2026年4月8日，地瓜機器人宣布完成1.5億美元B2輪融資，B輪累計融資額達2.7億美元。本輪融資由某零售科技與供應鏈巨頭、Prosperity7風投基金、遠景科技集團等戰(zhàn)略投資機構，慕華科創(chuàng)、云鋒基金、華控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凱聯(lián)資本等一線財務投資機構聯(lián)合加持，老股東高瓴創(chuàng)投、和暄資本、線性資本、黃浦江資本、滴滴、五源資本、初心資本、梅花創(chuàng)投、淡馬錫旗下Vertex Growth持續(xù)跟投，將全面加速地瓜機器人商業(yè)和開發(fā)者生態(tài)的全球化布局，以軟硬協(xié)同、端云一體的具身智能原生技術底座為支撐，為全球機器人產業(yè)創(chuàng)新打開全新增長極。

2025業(yè)績實現(xiàn)“三級跳”
出貨量激增180%、客戶量翻倍、開發(fā)者破10萬

2025年，地瓜機器人業(yè)務成果“量質齊飛”，全年出貨量同比大幅增長180%，客戶數(shù)量同比增長200%，頭部客戶實現(xiàn)了從成熟消費級品類到前沿具身智能機器人的全領域覆蓋，迄今總計推出超百款機器人產品，并成為越來越多爆款產品背后的“最大公約數(shù)”，為全球用戶帶來智能化的創(chuàng)新體驗。

地瓜機器人開發(fā)者生態(tài)亦同步高速發(fā)展，全球開發(fā)者數(shù)量突破10萬，同比增長100%，遍布亞太、歐洲、北美等20多個國家和地區(qū)。截至目前，地瓜機器人推出的“地心引力”創(chuàng)新企業(yè)加速計劃已服務500+中小創(chuàng)新團隊，助力200+團隊落地爆款產品，成為智能機器人創(chuàng)新企業(yè)的第一選擇。為進一步降低機器人開發(fā)門檻、縮短開發(fā)周期，地瓜機器人攜手超過60家軟硬件和解決方案等產業(yè)上下游生態(tài)伙伴，共同打造可靠完整的軟硬一體解決方案，賦能客戶和開發(fā)者加速智能機器人規(guī)?；涞?。

軟硬協(xié)同打造具身智能大腦基座
1+1>2 打開機器人全新想象

軟硬協(xié)同是機器人持續(xù)創(chuàng)新的核心驅動力。地瓜機器人與地平線始終保持技術同源、戰(zhàn)略協(xié)同，共同打造“具身智能大腦基座”，推動機器人核心軟硬件技術的革新與突破。地瓜機器人的具身智能機器人大算力開發(fā)平臺RDK S600與地平線開源的具身智能小腦基座模型HoloMotion和具身智能大腦基座模型HoloBrain可實現(xiàn)原生適配、深度優(yōu)化，將賦予機器人“像人一樣行動”的靈活控制和擬人的空間感知與細膩操作能力，并支持“一腦多形”，可全面適配不同形態(tài)、不同場景機器人產品的應用需求。

未來，地瓜機器人與地平線將持續(xù)圍繞“大算力+大模型”深化系統(tǒng)性創(chuàng)新，從底層架構實現(xiàn)算力與模型的雙向優(yōu)化和效率提升，打造“1+1>2”的協(xié)同效能，助力客戶和開發(fā)者在有限投入下實現(xiàn)更優(yōu)性能和體驗，全面釋放機器人的多場景應用潛力與多元創(chuàng)新活力，為具身智能打開更大想象空間。