近日，華虹公司披露，公司與意法半導體在40nm MCU芯片領(lǐng)域展開合作，相關(guān)部分產(chǎn)品已進入規(guī)模量產(chǎn)階段。本次合作是國內(nèi)特色工藝晶圓代工企業(yè)與國際MCU龍頭企業(yè)的深度協(xié)同，既驗證了國內(nèi)晶圓制造企業(yè)的技術(shù)能力，也為國內(nèi)MCU產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展帶來了新的機遇。

MCU即微控制單元，被譽為“電子設(shè)備的大腦”，廣泛應用于汽車電子、工業(yè)控制、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，其中車規(guī)級MCU是汽車電動化、智能化發(fā)展的核心基礎(chǔ)部件。長期以來，全球MCU市場高度集中，意法半導體、英飛凌、瑞薩等國際企業(yè)占據(jù)主要市場份額。據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）與中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023年國產(chǎn)MCU市場占有率約25%，高端車規(guī)級、工業(yè)級MCU進口依賴度仍處于較高水平，供應鏈安全仍有較大提升空間。

本次華虹公司與意法半導體的合作落地，對國內(nèi)MCU產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展具備多重積極意義。其一，驗證了國內(nèi)晶圓制造企業(yè)在40nm MCU工藝上的成熟量產(chǎn)能力。40nm是當前車規(guī)級、工業(yè)級MCU的主流工藝節(jié)點，本次規(guī)模量產(chǎn)，意味著華虹公司在40nm嵌入式非易失性存儲器工藝、量產(chǎn)良率管控、品控體系建設(shè)方面，達到了國際頭部企業(yè)的合作標準，填補了國內(nèi)特色工藝代工領(lǐng)域的關(guān)鍵短板。其二，為國內(nèi)晶圓制造行業(yè)積累了車規(guī)級芯片制造經(jīng)驗。車規(guī)級芯片對可靠性、穩(wěn)定性、環(huán)境適應性有著嚴苛要求，認證周期長、準入門檻高，通過本次合作，華虹公司可進一步完善車規(guī)級晶圓制造全流程體系，積累車規(guī)級認證與量產(chǎn)經(jīng)驗，為后續(xù)服務國內(nèi)MCU設(shè)計企業(yè)、推動國產(chǎn)車規(guī)級MCU量產(chǎn)上車奠定基礎(chǔ)。其三，有助于推動國內(nèi)MCU產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善，華虹公司制造能力的提升，可更好地承接國內(nèi)MCU設(shè)計企業(yè)的代工需求，形成“設(shè)計+制造”的協(xié)同發(fā)展格局，助力國產(chǎn)MCU替代進程加快。

同時也應客觀看待，本次合作中，核心芯片設(shè)計、IP核、底層架構(gòu)技術(shù)由意法半導體提供，華虹公司主要承擔晶圓制造環(huán)節(jié)。國內(nèi)MCU產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，不僅需要制造環(huán)節(jié)的能力提升，更需要芯片架構(gòu)、自主IP核、底層軟件生態(tài)等全鏈條的技術(shù)突破。此外，本次合作落地后，意法半導體相關(guān)產(chǎn)品的供應鏈穩(wěn)定性、交付效率、成本優(yōu)勢將進一步提升，國內(nèi)MCU市場競爭可能進一步加劇，國產(chǎn)MCU廠商也將面臨更高的市場競爭要求。

總體而言，本次合作是國內(nèi)半導體制造企業(yè)提升能力、積累經(jīng)驗的重要實踐。國內(nèi)企業(yè)既要通過國際合作吸收先進經(jīng)驗、提升制造能力，更要持續(xù)加大自主研發(fā)投入，在核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，才能推動MCU產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)全鏈條自主可控，牢牢掌握產(chǎn)業(yè)發(fā)展主動權(quán)。