2026年4月8日，地瓜機器人宣布完成1.5億美元B2輪融資，至此其B輪累計融資額達2.7億美元（約合人民幣18.5億元）。若加上2025年5月完成的1億美元A輪融資，公司公開披露融資總額已超過3.7億美元（約合人民幣25.3億元）。

完成1.5億美元融資，累計融資超3.7億美元

地瓜機器人的前身是地平線AIoT部門，2020年由現(xiàn)任CEO王叢接手，2022年更名為“機器人事業(yè)部”，2024年1月正式分拆獨立運營。

“地瓜機器人”這一名稱正是寓意著“地平線結的瓜”，也寄托了“在各種環(huán)境下都能成長，滋養(yǎng)機器人行業(yè)用戶”的期望。

王叢曾表示，PC時代有Windows+Intel，機器人時代也一定會存在出色的芯片和操作系統(tǒng)公司。因此，地瓜機器人一開始就決定不做機器人本體，而是要做“機器人軟硬件通用底座提供商”，即為所有做機器人本體的公司提供芯片、開發(fā)平臺和操作系統(tǒng)。

地瓜機器人的敘事邏輯是“賣鏟子給機器人”——不賭哪一款機器人形態(tài)會爆發(fā)，而是押注無論哪款機器人成為爆款，都需要算力平臺、開發(fā)工具鏈和操作系統(tǒng)。這種路徑與英偉達在機器人領域的布局思路相似：以算力與工具鏈構建機器人開發(fā)平臺，成為產業(yè)的基礎設施提供方。

地瓜機器人本次B2輪投資方陣容豪華：戰(zhàn)略投資方包括某零售科技與供應鏈巨頭、Prosperity7風投基金、遠景科技集團；財務投資機構包括慕華科創(chuàng)、云鋒基金、華控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凱聯(lián)資本；老股東高瓴創(chuàng)投、和暄資本、線性資本、黃浦江資本、滴滴、五源資本、初心資本、梅花創(chuàng)投、淡馬錫旗下Vertex Growth持續(xù)跟投。

其中，Prosperity7風投基金是沙特阿美風險投資(AramcoVentures)旗下基金，隸屬于全球綜合能源和化工巨頭沙特阿美。Prosperity7執(zhí)行董事總經理Raed Twaily表示：“機器人產業(yè)正步入一個全新的發(fā)展階段，對統(tǒng)一、可靠、可規(guī)模化的基礎設施提出了前所未有的需求。地瓜機器人在此領域具備獨到優(yōu)勢，正成為推動行業(yè)演進的關鍵力量。其開放的生態(tài)布局、清晰而前瞻的產品路線圖，以及堅定的長期戰(zhàn)略，將進一步加速下一代智能機器人的全球應用落地。公司由深具經驗的管理團隊領航，我們十分期待攜手他們，共同塑造行業(yè)的未來版圖?！?/p>

地瓜機器人表示，本輪資金將主要用于全球化業(yè)務布局、開發(fā)者生態(tài)建設及軟硬件協(xié)同體系完善。

值得一提的是，地瓜機器人本次B2輪融資距離B1輪僅過去20多天。3月16日，地瓜機器人剛宣布完成1.2億美元B1輪融資，彼時滴滴、美團龍珠、北汽產投、芯聯(lián)資本等產業(yè)資本集中入場。不到一個月再獲1.5億美元，融資節(jié)奏顯著提速。

在機器人賽道融資整體趨于分化的背景下，地瓜機器人連續(xù)獲得大額融資，反映出資本對“具身智能底層能力”的持續(xù)押注。

2025年出貨量大漲180%、客戶量增長200%、開發(fā)者破10萬

目前，地瓜機器人的核心產品包括旭日?X系列智能計算芯片、S系列具身智能芯片和RDK?機器人開發(fā)者套件，可提供5~560 TOPS多層級的智能計算平臺，覆蓋了人形機器人、輪足機器人、四足機器狗、服務陪伴機器人、物流AMR、掃地機器人等100余種機器人形態(tài)。

具體來說，面向消費級機器人市場，旭日3（X3）、旭日5（X5）芯片均已實現(xiàn)大規(guī)模量產。截至2024年，旭日系列芯片累計出貨量已超過500萬片，客戶包括科沃斯、云鯨、影石Insta360等知名企業(yè)。

面向人形機器人賽道，地瓜機器人在2025年11月還發(fā)布了S600，INT8峰值算力達560 TOPS，傅利葉、加速進化、自變量機器人、星動紀元、逐際動力、廣汽集團等頭部企業(yè)已率先成為S600全球首批戰(zhàn)略客戶。

根據(jù)地瓜機器人披露的數(shù)據(jù)顯示，2025年地瓜機器人業(yè)務成果顯著：全年出貨量同比增長180%；客戶數(shù)量同比增長200%；全球開發(fā)者突破10萬，同比增長100%，覆蓋亞太、歐洲、北美等20多個國家和地區(qū)；產品覆蓋了目前已經推出的超百款機器人。

今年年底，地瓜機器人還將推出旭日7（X7）等三款全新的芯片，將采用國內當前最先進制程工藝，定位業(yè)界旗艦級水準。

軟硬一體化，與地平線的戰(zhàn)略協(xié)同

對于具身智能機器人來說，除了核心的芯片之外，軟件也是極為重要。在這方面，地瓜機器人與地平線始終保持技術同源、戰(zhàn)略協(xié)同。

2025年11月，地平線發(fā)布兩大具身智能開源模型——具身智能小腦基座模型HoloMotion和具身智能大腦基座模型HoloBrain。2026年2月，地平線又宣布推出HoloBrain-0基座模型及框架全面開源。

地瓜機器人的具身智能機器人大算力開發(fā)平臺RDK S600與地平線的HoloMotion、HoloBrain可實現(xiàn)原生適配、深度優(yōu)化，支持“一腦多形”，全面適配不同形態(tài)、不同場景機器人產品。

此外，地瓜機器人推出的“地心引力”創(chuàng)新企業(yè)加速計劃已服務超過500個中小創(chuàng)新團隊，助力超過200個團隊落地爆款產品。地瓜機器人還攜手超過60家軟硬件和解決方案產業(yè)上下游生態(tài)伙伴，共同打造完整的軟硬一體解決方案。

未來，地瓜機器人和地平線雙方將持續(xù)圍繞“大算力+大模型”深化系統(tǒng)性創(chuàng)新，從底層架構實現(xiàn)算力與模型的雙向優(yōu)化和效率提升。

編輯：芯智訊-浪客劍