前言

在充電頭網(wǎng)舉辦的 2026（春季）亞洲充電大會(huì)上，勁芯微帶來(lái)了《一芯多能：高集成無(wú)線充移動(dòng)電源 SoC 與新國(guó)標(biāo)解決方案》主題分享。

重點(diǎn)聚焦在無(wú)線充移動(dòng)電源產(chǎn)品如何通過(guò)更高集成度的芯片架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)更好的功能整合、更高的系統(tǒng)效率，以及更快適配即將落地的移動(dòng)電源新國(guó)標(biāo)要求。

這次勁芯微想傳遞的核心思路很明確，即無(wú)線充移動(dòng)電源已經(jīng)不再只是加一顆無(wú)線充芯片那么簡(jiǎn)單，隨著 Qi2.2、高功率快充、多口輸出、邊充邊放以及新國(guó)標(biāo)信息交互要求不斷疊加，產(chǎn)品設(shè)計(jì)正從單點(diǎn)功能競(jìng)爭(zhēng)，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)整合能力競(jìng)爭(zhēng)。

高集成正在成為無(wú)線充移動(dòng)電源的重要方向

一芯多能是勁芯微當(dāng)前最看重的方向，在大會(huì)與展會(huì)上，也重點(diǎn)展示了其 2in1 與 3in1 兩類高集成方案。

所謂 2in1，主要是將 PD 控制與無(wú)線充發(fā)射控制整合在一顆芯片中，再搭配外部升降壓構(gòu)成完整系統(tǒng)；

而 3in1 則進(jìn)一步把 PD、充放電/升降壓和無(wú)線充發(fā)射繼續(xù)整合，朝著單芯片實(shí)現(xiàn)無(wú)線充移動(dòng)電源系統(tǒng)的方向推進(jìn)。

這種方案思路的意義，在當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下其實(shí)非常突出。如今無(wú)線充移動(dòng)電源一方面要追求更薄、更輕、更高功率密度，另一方面又要兼顧更復(fù)雜的協(xié)議支持、更豐富的產(chǎn)品形態(tài)以及更嚴(yán)格的安全與信息管理要求。

如果依然沿用傳統(tǒng)的多芯片堆疊方式，系統(tǒng)復(fù)雜度、BOM 成本、PCB 占板面積以及熱設(shè)計(jì)壓力都會(huì)不斷上升。高集成 SoC 的價(jià)值，恰恰就在于從架構(gòu)層面減少器件數(shù)量，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，同時(shí)提升整體協(xié)同能力。

2in1 架構(gòu)，解決的不只是集成度問(wèn)題

在勁芯微看來(lái)，2in1 方案的價(jià)值并不只是少用一顆芯片，更關(guān)鍵的是它改變了無(wú)線充移動(dòng)電源在邊充邊放場(chǎng)景下的系統(tǒng)控制方式。

傳統(tǒng)架構(gòu)通常采用移動(dòng)電源主控芯片 + 無(wú)線充芯片組合，PD 口和無(wú)線充控制權(quán)分別掌握在兩套系統(tǒng)中。

當(dāng)用戶給移動(dòng)電源插上適配器，同時(shí)又希望無(wú)線充手機(jī)時(shí)，系統(tǒng)往往需要額外增加升壓電路，或通過(guò)模擬開關(guān)切換控制權(quán)來(lái)實(shí)現(xiàn)快充。這類方案不僅會(huì)增加器件、電感和發(fā)熱源，還可能在切換過(guò)程中出現(xiàn)斷充、重連，影響使用體驗(yàn)，同時(shí)也很難真正實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)能量分配。

而在 2in1 架構(gòu)下，PD 與無(wú)線充由同一顆芯片統(tǒng)一管理。當(dāng)檢測(cè)到無(wú)線充需求后，系統(tǒng)可以直接調(diào)整適配器取電策略，并同步協(xié)調(diào)電池充電和無(wú)線充輸出之間的功率分配。

這樣一來(lái)，不需要額外的復(fù)雜切換電路，也無(wú)需斷充重連，就能更平滑地實(shí)現(xiàn)邊充邊放無(wú)線快充。對(duì)移動(dòng)電源來(lái)說(shuō)，這不僅意味著更好的用戶體驗(yàn)，也意味著更少的效率損失和更低的發(fā)熱壓力。

換句話說(shuō)，2in1 真正的優(yōu)勢(shì)，在于把原本分散的兩個(gè)大腦合并成一個(gè)，讓系統(tǒng)可以實(shí)時(shí)感知、實(shí)時(shí)分配、實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)。對(duì)于內(nèi)部空間非常有限的無(wú)線充移動(dòng)電源而言，這種系統(tǒng)級(jí)協(xié)同能力，比單純減少幾顆外圍器件更有現(xiàn)實(shí)價(jià)值。

從無(wú)線充電板到移動(dòng)電源，高集成芯片正在拓寬產(chǎn)品形態(tài)

在具體產(chǎn)品上，勁芯微介紹了多顆面向 Qi2.2 的高集成芯片方案。

其中，CV90370 是一顆比較有代表性的一芯雙充方案，支持同時(shí)兩臺(tái)設(shè)備充電，可實(shí)現(xiàn) MPP 25W + BPP 5W 組合，并支持 Qi2.2 全協(xié)議。芯片內(nèi)部集成了 MCU、C 口控制器與 PHY、Q 值檢測(cè)、保護(hù)電路等多個(gè)功能模塊，目標(biāo)是用更簡(jiǎn)潔的架構(gòu)實(shí)現(xiàn)多設(shè)備無(wú)線充電和更豐富的產(chǎn)品形態(tài)。

這類芯片并不局限于普通無(wú)線充電板。它既可以用于桌面充電中心，也可以疊加有線 C 口輸出，形成無(wú)線與有線兼顧的復(fù)合型產(chǎn)品，還可以延伸到車充等場(chǎng)景。也就是說(shuō)，一芯多能并不是單純做高參數(shù)，而是在提升芯片集成度的同時(shí)，拓寬終端產(chǎn)品定義空間。

另外，勁芯微還展示了面向無(wú)線充移動(dòng)電源的 3in1 方案。以 CV6056、CV6056D 為代表，這類芯片進(jìn)一步集成 DRP C 口控制、充放電控制和無(wú)線充發(fā)射控制，用單芯片實(shí)現(xiàn)無(wú)線充移動(dòng)電源系統(tǒng)。

其優(yōu)勢(shì)也非常直接：器件更少、PCB 更小、系統(tǒng)更緊湊，更適合超薄磁吸移動(dòng)電源、小體積便攜式移動(dòng)電源等當(dāng)前市場(chǎng)主流方向。

新國(guó)標(biāo)臨近，平臺(tái)化方案比單點(diǎn)功能更重要

除了芯片本身，此次另一大重點(diǎn)是新國(guó)標(biāo)解決方案。

勁芯微對(duì)新國(guó)標(biāo)要求的理解主要落在幾個(gè)方面：

一、產(chǎn)品需要具備信息顯示或交互能力，能夠輸出健康狀態(tài)、運(yùn)行信息和異常記錄；

二、需要 RTC 等模塊支持時(shí)間記錄和日志管理；

三、保護(hù)機(jī)制需要進(jìn)一步提升；

四、電池本身也要滿足更高的合規(guī)要求。

換句話說(shuō)，新國(guó)標(biāo)考驗(yàn)的已經(jīng)不是單一功能是否存在，而是整機(jī)是否具備可讀取、可追溯、可驗(yàn)證的完整能力。

圍繞這些要求，勁芯微給出的方案并不是為每一種交互方式分別重做一套系統(tǒng)，而是基于成熟的 2in1 高集成芯片平臺(tái)，延伸出 VDM、NFC、USB、TFT 屏顯等多種實(shí)現(xiàn)路徑。

平臺(tái)主體架構(gòu)保持不變，根據(jù)不同客戶對(duì)顯示或通訊方式的需求，更換相應(yīng) MCU 或外圍模塊即可。這樣做的好處很明顯：成熟部分盡量不動(dòng)，變化部分集中在外圍，既有利于縮短開發(fā)周期，也有利于降低重新驗(yàn)證帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)和時(shí)間成本。

這套平臺(tái)化思路，本質(zhì)上是在幫助客戶更快導(dǎo)入新國(guó)標(biāo)產(chǎn)品。因?yàn)閷?duì)很多廠商來(lái)說(shuō)，真正的挑戰(zhàn)并不在于能不能做出來(lái)，而在于能不能盡快做出來(lái)、盡快驗(yàn)證完、盡快推向市場(chǎng)。

尤其是在新規(guī)即將落地的窗口期，誰(shuí)能更快把成熟架構(gòu)與信息交互方案結(jié)合起來(lái)，誰(shuí)就更有機(jī)會(huì)搶占產(chǎn)品先機(jī)。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

勁芯微這場(chǎng)演講釋放出的信號(hào)非常明確：無(wú)線充移動(dòng)電源的下一階段競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)不再只是功率、厚度或接口數(shù)量的單點(diǎn)比拼，而是圍繞高集成 SoC、動(dòng)態(tài)能量管理、產(chǎn)品形態(tài)拓展以及新國(guó)標(biāo)適配效率展開的綜合能力競(jìng)爭(zhēng)。

從 2in1 到 3in1，從 Qi2.2 到新國(guó)標(biāo)平臺(tái)方案，勁芯微此次展示的并不只是幾顆芯片，而是一條更強(qiáng)調(diào)工程落地與量產(chǎn)效率的產(chǎn)品路線。隨著無(wú)線充移動(dòng)電源向更輕薄、更智能、更合規(guī)方向持續(xù)演進(jìn)，高集成、高協(xié)同、平臺(tái)化開發(fā)，或許會(huì)成為下一輪產(chǎn)品升級(jí)的重要關(guān)鍵詞。