北京
國家知識產權局信息顯示，杭州科菲得科技有限公司申請一項名為“一種封裝器件”的專利，公開號CN121843307A，申請日期為2026年1月。
專利摘要顯示，本發(fā)明涉及LED封裝技術領域，公開了一種封裝器件，包括基板和固定在基板上的芯片引線支架，芯片引線支架上設置有LED芯片，所述基板上連接有封裝圍架，封裝圍架底端內壁上開設有多個半環(huán)流道，封裝圍架內灌注有用于包覆LED芯片的封裝膠層，通過排氣孔將多余氣體排出，避免出現(xiàn)空角，也避免注膠時貼合面出現(xiàn)氣泡，多個半環(huán)流道的設置，首先能夠增加封裝膠層接觸面積，提高封裝膠層固化后的粘連緊密度，延長封裝膠層使用壽命，其次，當封裝膠層發(fā)生整體脫膠分層后，其多個支腳卡位在半環(huán)流道內，使封裝膠層還牢固地位于封裝圍架內，封裝膠層整體脫膠的情況下，保證封裝膠層不會掉落，避免帶動LED芯片一起脫離，確保整個LED還能繼續(xù)使用。
天眼查資料顯示，杭州科菲得科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以從事科技推廣和應用服務業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，杭州科菲得科技有限公司財產線索方面有商標信息1條，專利信息4條。
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本文源自：市場資訊
作者：情報員
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