4月24日，芯片板塊暴漲，科創(chuàng)芯片ETF國泰（589100）大漲近3%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長動力明確。

相關(guān)機構(gòu)表示，先進(jìn)封裝競爭格局呈現(xiàn)臺積電在AI/HPC封裝領(lǐng)域絕對主導(dǎo)，OSAT承接外溢并向高端升級，IDM加速補鏈強化垂直整合的態(tài)勢。全球先進(jìn)封裝正加速擴產(chǎn)，2025年市場規(guī)模約531億美元，預(yù)計2030年提升至794億美元。盡管供給側(cè)加速擴產(chǎn)，但先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)緊缺，其有效產(chǎn)能的形成依賴于中介層、高端載板等多環(huán)節(jié)協(xié)同匹配，產(chǎn)能釋放具有明顯的系統(tǒng)性約束，供不應(yīng)求狀態(tài)或?qū)⒀永m(xù)。同時，中國大陸廠商正加速由傳統(tǒng)封測向先進(jìn)封裝升級切入。

科創(chuàng)芯片ETF國泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅限制達(dá)20%。該指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取涉及芯片材料、設(shè)計、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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