4月24日，半導(dǎo)體板塊午后上攻，集成電路ETF國(guó)泰（159546）漲超2%。

相關(guān)機(jī)構(gòu)表示，先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)臺(tái)積電在AI/HPC封裝領(lǐng)域絕對(duì)主導(dǎo)，OSAT承接外溢并向高端升級(jí)，IDM加速補(bǔ)鏈強(qiáng)化垂直整合的態(tài)勢(shì)。全球先進(jìn)封裝加速擴(kuò)產(chǎn)，2025年市場(chǎng)規(guī)模約531億美元，預(yù)計(jì)2030年提升至794億美元。盡管供給側(cè)正加速擴(kuò)產(chǎn)（2025~2027年為集中擴(kuò)產(chǎn)期），但先進(jìn)封裝（2.5D/3D）產(chǎn)能持續(xù)緊缺，其有效產(chǎn)能的形成依賴于中介層、高端載板、熱管理、測(cè)試能力及良率控制等多環(huán)節(jié)的協(xié)同匹配，產(chǎn)能釋放具有明顯的系統(tǒng)性約束，供不應(yīng)求狀態(tài)或?qū)⒀永m(xù)。中國(guó)大陸廠商正加速由傳統(tǒng)封測(cè)向先進(jìn)封裝升級(jí)切入。

集成電路ETF國(guó)泰（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要選取從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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