2026年第一季度，中國(guó)芯片出口賺了725億美元，平均每天55億左右，這個(gè)數(shù)字不是突然上漲，而是連續(xù)幾個(gè)月都保持增長(zhǎng)，進(jìn)口的速度慢下來了，出口卻跑得更快，說明我們不僅能滿足自己的需求，還能向國(guó)外大量銷售。

一季度芯片產(chǎn)量達(dá)到1271.6億顆,平均每天生產(chǎn)14.1億顆,三月份單月產(chǎn)出475億顆,相比往年速度明顯提升,盡管美國(guó)在設(shè)備和技術(shù)方面持續(xù)設(shè)限,但國(guó)內(nèi)在28納米這類成熟制程上成功擴(kuò)大了產(chǎn)能,有效突破了相關(guān)限制。

中國(guó)出口收入增長(zhǎng)主要依靠存儲(chǔ)芯片，例如手機(jī)和電腦中使用的DRAM和NAND閃存，2024到2025年期間價(jià)格出現(xiàn)上漲，長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)江等廠商借此機(jī)會(huì)增加銷量并提高售價(jià)，市場(chǎng)份額從不到10%上升至22%，隨著全球價(jià)格上漲，中國(guó)企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的影響力得到增強(qiáng)。

有意思的是，這725億里有近三成是三星和海力士在西安和南京的工廠生產(chǎn)的貨，它們雖然是韓國(guó)資本，但原料、設(shè)備和電力、物流都依靠本地供應(yīng)，海關(guān)把它們算作中國(guó)出口，說白了，這不是外資在海外生產(chǎn)，而是這些企業(yè)把生產(chǎn)線直接搬進(jìn)了中國(guó)的體系里面。

據(jù)預(yù)測(cè)，到2025年，中國(guó)出口將占全球芯片貿(mào)易的四分之一，而到2029年，全球晶圓產(chǎn)能中，中國(guó)可能占據(jù)35%以上份額，手機(jī)、汽車和AI服務(wù)器的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，有六成以上會(huì)在中國(guó)完成，就連高通和英偉達(dá)也正悄悄把訂單轉(zhuǎn)給中芯國(guó)際，畢竟地緣政治因素難以阻擋成本與效率的現(xiàn)實(shí)需求。

日本過去依靠政府投入資金發(fā)展IDM模式，我們并沒有選擇那條路，憑借的是國(guó)內(nèi)廣闊的市場(chǎng)、完整的產(chǎn)業(yè)鏈以及成本低廉且可靠的工程師團(tuán)隊(duì)，先滿足自身需求再向外擴(kuò)展，韓國(guó)依賴三星一家企業(yè)支撐半邊天，我們是多地協(xié)同發(fā)展、多家企業(yè)合作，實(shí)際抗風(fēng)險(xiǎn)能力更強(qiáng)。

在28納米以上芯片的生產(chǎn)能力擴(kuò)展上，中國(guó)的速度比全球其他國(guó)家加起來還要快，先進(jìn)制程暫時(shí)落后，但通過芯片堆疊和封裝集成這些技術(shù)，中國(guó)悄悄彌補(bǔ)了差距，美國(guó)投入資金補(bǔ)貼本土制造，結(jié)果訂單反而更多地流向中國(guó)工廠，政策試圖阻擋市場(chǎng)，市場(chǎng)卻朝著相反的方向發(fā)展。