河南
快科技4月30日消息，據(jù)報(bào)道，三星晶圓代工4nm FinFET制程（SF4X）良率已正式突破80%門檻，該工藝終于邁入成熟生產(chǎn)階段。
三星自2021年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)4nm工藝，初期良率僅約35%，此后經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)六年的持續(xù)優(yōu)化與良率爬坡，才終于撞線80%目標(biāo)。
這是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域公認(rèn)的工藝成熟分水嶺，此前一直被臺(tái)積電牢牢占據(jù)。目前臺(tái)積電4nm良率約在85%-90%區(qū)間。
良率躍升直接推動(dòng)代工客戶的密集涌入。由英偉達(dá)間接收購(gòu)的AI芯片初創(chuàng)公司Groq，已于今年3月將三星4nm晶圓訂單從9000片追加至15000片。
除Groq外，三星4nm客戶版圖覆蓋多家產(chǎn)業(yè)鏈玩家。據(jù)韓媒爆料，IBM、百度、以及一家加密貨幣公司均已采用三星4nm方案。
產(chǎn)業(yè)分析人士指出，4nm良率突破80%意味著三星可穩(wěn)定承接對(duì)可靠性要求嚴(yán)苛的AI加速器、汽車電子及HBM基底芯片訂單。
不過(guò)另一條前沿戰(zhàn)線上，三星2nm GAA工藝良率目前仍被卡在約60%的水平，遠(yuǎn)低于臺(tái)積電同期據(jù)稱超過(guò)90%的2nm良率數(shù)據(jù)。
臺(tái)積電2nm已于2025年Q4啟動(dòng)量產(chǎn)，而三星2nm預(yù)計(jì)最早在2026年底才能實(shí)現(xiàn)初期量產(chǎn)，大規(guī)模商業(yè)化落地要等到2027年。
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