快科技5月6日消息，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布最新數(shù)據(jù)，2026年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到2985億美元，環(huán)比大漲25%，創(chuàng)下季度營(yíng)收歷史新高；3月單月銷售額更是高達(dá)995億美元，同比暴增79.2%，行業(yè)迎來(lái)AI驅(qū)動(dòng)的超級(jí)增長(zhǎng)周期。

本次統(tǒng)計(jì)覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、模擬、混合信號(hào)等全品類芯片，數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）以三個(gè)月滾動(dòng)均值核算。SIA代表美國(guó)99%營(yíng)收規(guī)模的芯片企業(yè)，同時(shí)覆蓋全球近 2/3境外芯片廠商，這意味著全球?qū)嶋H半導(dǎo)體銷售額已突破3000億美元大關(guān)。

區(qū)域市場(chǎng)全線爆發(fā)，3月同比增速方面，亞太地區(qū)同比增長(zhǎng)108.5%，美洲增長(zhǎng)83.1%，中國(guó)增長(zhǎng)74.8%，歐洲增長(zhǎng)46.5%，日本增長(zhǎng)7.4%；環(huán)比同樣全面上漲，中國(guó)、美洲市場(chǎng)增幅均超12%，需求旺盛態(tài)勢(shì)席卷全球。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer明確表示，當(dāng)前增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，2026年全球半導(dǎo)體銷售額有望首次突破1萬(wàn)億美元，完成行業(yè)歷史性跨越。本輪爆發(fā)核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自AI算力需求，數(shù)據(jù)中心對(duì) HBM、高端邏輯芯片需求激增，帶動(dòng)存儲(chǔ)、晶圓代工等環(huán)節(jié)量?jī)r(jià)齊升。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，AI引發(fā)的關(guān)鍵芯片短缺將長(zhǎng)期持續(xù)，半導(dǎo)體行業(yè)正從周期波動(dòng)轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)性高增長(zhǎng)，全產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益于這一輪算力革命。