前不久，三大國際EDA公司已經(jīng)接到美國商務部BIS通知，要求暫停對整個中國大陸地區(qū)的涉及EDA和IP產(chǎn)品服務與支持。這意味著針對中國半導體行業(yè)的限制禁令已經(jīng)達到了極端約束，中國先進芯片技術將完全依賴于中國EDA供應鏈自主可控。

EDA是芯片設計的重要核心，作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵上游環(huán)節(jié)，為芯片設計提供電路設計、功能驗證、布局布線等核心步驟的支持，為晶圓制造環(huán)節(jié)的良率和效率提供了有效保障，并確保在封測環(huán)節(jié)完成最終的設計驗證。當前，全球EDA場呈現(xiàn)高度集中的格局，Synopsys、Cadence、西門子EDA三巨頭壟斷，國產(chǎn)EDA替代之路道阻且長。

EDA卡脖子關鍵卡在哪里？國內EDA又有什么應對之策？

在模擬和制造EDA方面，三家上市公司優(yōu)勢明顯，華大九天國產(chǎn)模擬EDA龍頭，公司在模擬設計全流程、射頻仿真工具、面板設計等領域優(yōu)勢明顯，基本上解決了模擬EDA工具的問題。概倫電子和廣立微則是制造類EDA的供應商。其中，概倫的領先產(chǎn)品是SPICE建模EDA工具；廣立微則是一家聚焦良率提升、DFT與DFM軟件及測試設備的廠商，為芯片流片后的DFM、成品率提升和成品率管理等提供支持。

而數(shù)字EDA是當前的攻堅重點。隨著芯片功能需求的日益復雜化，其設計規(guī)模也不斷擴大。與此同時，先進制程工藝逐步向更小節(jié)點演進，使得芯片集成度和設計成本呈指數(shù)級增長。在此背景下，設計復雜度顯著提升，影響因素日趨多元，因此通過設計驗證及時發(fā)現(xiàn)缺陷與錯誤變得尤為關鍵。

國產(chǎn)數(shù)字EDA的高水平全流程以及各類高質量IP是支撐我國數(shù)字大芯片發(fā)展的基礎。高端數(shù)字EDA產(chǎn)品，由于數(shù)字流程的復雜性，國產(chǎn)EDA雖然實現(xiàn)了點工具的覆蓋，但是力量比較分散，無法對國際三大家的工具形成競爭。

在此方面，目前的數(shù)字EDA及IP均覆蓋到的唯一一家國產(chǎn)企業(yè)是合見工軟。合見工軟現(xiàn)有產(chǎn)品已覆蓋數(shù)字芯片EDA工具、系統(tǒng)級工具及高端IP，是國內唯一一家可以完整覆蓋數(shù)字芯片驗證全流程，DFT可測性設計全流程，并同時提供先進工藝高速互聯(lián)IP的國產(chǎn)EDA公司，為中國半導體企業(yè)提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解決方案。

面對EDA斷供危機，首先響應的也是合見工軟。6月3日，合見工軟就宣布打響技術反擊戰(zhàn)，將關鍵EDA工具免費開放試用。首期可免費申請試用的軟件包括：數(shù)字驗證EDA、DFT全流程和系統(tǒng)級PCB設計軟件。

緊接著，就在今天，合見在上海召開了“2025合見工軟新產(chǎn)品發(fā)布會暨技術研討會”，宣布下一代國產(chǎn)EDA技術的重大革新進展，并正式發(fā)布了多款國產(chǎn)自主自研EDA及IP產(chǎn)品，并宣布其EDA和IP產(chǎn)品從簡單的國產(chǎn)化替代進階到了國際標桿技術水平。EDA Research的分析師，在現(xiàn)場深度接觸了相關技術的內容。本文將重點闡述。

從斷供后的開放免費試用，到快速發(fā)布多款可比肩國際標桿水平的EDA工具，合見工軟以一套組合拳快速應對了國際EDA禁售的挑戰(zhàn)，重塑了中國EDA自主可控的新態(tài)勢。

來具體看看這次合見都發(fā)布了什么產(chǎn)品？本次合見工軟正式發(fā)布的五款創(chuàng)新產(chǎn)品包括：

• 數(shù)字驗證下一代硬件產(chǎn)品：下一代全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2）
• 國產(chǎn)數(shù)字仿真調試EDA重大進展：下一代全功能高性能數(shù)字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)下一代全功能高效能數(shù)字驗證調試平臺UniVista Debugger Plus (UVD+)
• 全國產(chǎn)自主知識產(chǎn)權高速接口IP解決方案：推動智算互聯(lián)的超以太網(wǎng)IP解決方案UniVista UEC MAC IP 先進工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案

首先其發(fā)布的下一代EDA戰(zhàn)略，合見工軟將數(shù)字驗證最核心的基礎工具——數(shù)字仿真/調試器，及支持大規(guī)模芯片設計的高端硬件驗證平臺，均實現(xiàn)了架構級迭代創(chuàng)新，是國產(chǎn)EDA技術創(chuàng)新的重大進展，多項性能比肩國際標桿水平，目標打破數(shù)字高端大芯片驗證EDA的國際廠商壟斷。

第一款雙模式的原型+仿真硬件系統(tǒng)已升級第二代——UVHS-2，搭載了全球最大的FPGA Xilinx VP1902，為大規(guī)模 ASIC/SOC 軟硬件驗證提供多樣化應用場景設計，可廣泛適用于 AI 智算、數(shù)據(jù)中心、HPC 超算、智能駕駛、5G 通信、智能手機、PC、IoT 等各類芯片的開發(fā)過程。作為高效的軟硬件驗證解決方案，UVHS-2能夠大幅縮短芯片驗證周期，加速芯片上市進程。

相較于上一代產(chǎn)品 UVHS，UVHS-2在多個關鍵性能指標上實現(xiàn)了顯著提升：容量提升超 2 倍，運行性能提升 1.5-2 倍，調試容量和帶寬提升 4 倍。其基于 AMD Versal? Premium VP1902 Adaptive SOC，F(xiàn)PGA 核心性能最高可達 100MHz。在擴展規(guī)模方面，UVHS-2 系統(tǒng)最大級聯(lián)規(guī)?？蛇_ 192 顆，邏輯門數(shù)量超過 150 億門。借助合見工軟核心技術——全局時序驅動的自動分割引擎，即便在超大規(guī)模系統(tǒng)場景下，仍能保持 10MHz 以上的 FPGA 跨片性能。UVHS-2也提供充足且可配置的互聯(lián)通道，能夠靈活支撐系統(tǒng)擴展需求。

2023年合見工軟發(fā)布了第一代全場景驗證硬件系統(tǒng) UVHS，經(jīng)由市場打磨，已在多家客戶的主流大芯片項目中部署，實現(xiàn)了多家客戶全芯片級別的軟硬件驗證并協(xié)助客戶成功流片迭代，客戶包括中興微電子、燧原科技、清華大學、達摩院玄鐵、北京開源芯片研究院等。

第二款為其數(shù)字芯片驗證的核心仿真調試工具已取得重大進展——國產(chǎn)自研下一代全功能高性能數(shù)字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)和下一代全功能高效能數(shù)字驗證調試平臺UniVista Debugger Plus (UVD+)。新一代仿真器UVS+打造全國產(chǎn)一站式驗證流程，全自研架構，并支持國產(chǎn)服務器生態(tài)，可比肩國際領先廠商的仿真、編譯及波形處理的先進性能，大幅加速驗證流程；全面覆蓋支持現(xiàn)代芯片驗證所需的數(shù)字仿真功能和各項特殊應用場景需求。新一代調試平臺UVD+集成更多高階功能，提供全場景調試能力，創(chuàng)新的數(shù)據(jù)處理架構提升驗證調試效率，并打造全新視覺觀感，多維提升調試體驗。

2021年10月，合見工軟就推出了國內首款自主自研的商用級數(shù)字仿真器，正式打破了國際EDA高端仿真工具的壟斷，對EDA國產(chǎn)化意義重大。三年多以來，UVS系列已經(jīng)過百萬量級客戶實戰(zhàn)項目用例打磨淬煉和持續(xù)迭代優(yōu)化，已在50+個關鍵芯片項目中成功應用，得到了國內頭部客戶的認可，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗。

在數(shù)字驗證EDA方面，合見現(xiàn)可提供高性能自主可控的國產(chǎn)數(shù)字驗證EDA全流程工具，全面覆蓋從早期虛擬架構設計建模、中期硬件仿真加速、中期子系統(tǒng)級軟件到后期全芯片級原型驗證的全場景需求。

合見工軟國產(chǎn)數(shù)字驗證EDA全流程工具

其次，作為國內唯一一家布局EDA+IP的國產(chǎn)公司，合見的IP也在此次發(fā)布了多款產(chǎn)品及相關進展，包括：

• 超以太網(wǎng)IP解決方案UniVista UEC MAC IP，大幅提升網(wǎng)絡性能和可靠性，推動智算互聯(lián)從“通用連接”向“高性能計算網(wǎng)絡”的進化，重塑AI基礎設施格局，更好的為AI/ML、HPC（高性能計算）和云數(shù)據(jù)中心場景提供底層支撐。合見工軟超以太網(wǎng)UEC MAC IP現(xiàn)已成功在高性能計算、人工智能AI、數(shù)據(jù)中心等復雜網(wǎng)絡領域IC企業(yè)芯片中部署。
• 國產(chǎn)自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡稱UniVista 32G MPS IP)。該多協(xié)議PHY產(chǎn)品可支持PCIe5、USB4、以太網(wǎng)、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協(xié)議，并支持多家先進工藝，成功應用在高性能計算、人工智能AI、數(shù)據(jù)中心等復雜網(wǎng)絡領域IC企業(yè)芯片中部署。UniVista 32G MPS IP由硬化模塊（PMA/SerDes）和RTL模塊（Raw PCS）組成，支持高達 32 Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率（例如PCIe Gen5速率下32.0GT/s），全面支持 PCIe Gen1-5、USB4、以太網(wǎng)（25GKR、10GKR）、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協(xié)議。其SerDes接口更提供多種數(shù)據(jù)位寬選項，具備獨立的發(fā)送和接收同步時鐘，并包含訓練功能。UniVista MPS IP可充分滿足數(shù)據(jù)中心、高性能計算、網(wǎng)絡設備等應用領域對高速互連的嚴苛需求，經(jīng)過嚴格驗證與深度評估，可在各種應用場景中均表現(xiàn)出優(yōu)異的穩(wěn)定性和可靠性。

在此次發(fā)布會上，合見工軟宣布已經(jīng)成功點亮HBM3/E測試芯片，基于標準電壓實現(xiàn)高達9600MT/s的數(shù)據(jù)傳輸。合見工軟提供高性能自研 HBM3/E IP控制器和PHY整體解決方案，控制器支持超低的讀寫延遲可以根據(jù)客戶讀寫Pattern做定制化設計，加強的抗衰減和Deskew能力可以應對各種復雜場景設計，內置處理器可以靈活支持多種Training算法，完整的2.5D interposer和SIPI分析服務可以幫助客戶通過端到端優(yōu)化提升HBM3/E系統(tǒng)運行速度。自研HBM3/E控制器和PHY，廣泛支持業(yè)界的各種顆粒，幫助客戶在實際的系統(tǒng)中真正實現(xiàn)高性能。

合見工軟已在國內自研IP領域取得了快速的技術進展和客戶增長，在國內自主自研高速接口IP的市場份額中已居前列。目前，合見工軟的高速接口IP解決方案已實現(xiàn)了國產(chǎn)化技術突破，支持國內外先進工藝，并得到多家商業(yè)客戶的成功流片和數(shù)百家客戶的商業(yè)部署。合見工軟的智算芯片互聯(lián)IP解決方案，覆蓋國內外先進標準，助力智算、HPC、通信、自動駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領域大算力芯片的性能突破及爆發(fā)式發(fā)展。特別在當前國際先進EDA工具和制程受限的情況下，合見工軟對高端芯片設計企業(yè)的產(chǎn)品與技術支持，助力了中國超算和AI類芯片企業(yè)打造自主可控的上下游供應鏈。

在地緣政治和技術壁壘不斷加劇的時代，中國半導體企業(yè)面臨著芯片設計與系統(tǒng)設計工具的重重技術封鎖與挑戰(zhàn)，考驗著國產(chǎn)EDA企業(yè)的真正技術水平與發(fā)展韌性，只有真正經(jīng)過用戶打磨驗證的EDA工具，才能建立可持續(xù)的商業(yè)生態(tài)，與國際壟斷企業(yè)開啟真正的技術競賽。特別是此次美國EDA斷供的全面危機之時，合見工軟在此前正式向用戶免費開放關鍵產(chǎn)品試用與評估服務，在當前國產(chǎn)工具普遍“缺乏市場驗證”的挑戰(zhàn)下，證明了合見工軟產(chǎn)品在規(guī)模化應用和強大技術支持能力，只有真正經(jīng)過用戶打磨驗證的工具才能具備持久的競爭力。

EDA與IP是中國科技自主化進程中的關鍵一站，合見工軟以四年近40款產(chǎn)品的創(chuàng)新速度、硬核的技術實力，贏得了客戶的信任與國內集成電路行業(yè)的廣泛認可，同時引領了中國EDA企業(yè)發(fā)展與生態(tài)建設的新態(tài)勢。

合見工軟產(chǎn)品布局