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周二，大盤低開低走，盤中最低大跌1.4%

最差的時候，超5000+下跌，中位數(shù)-3%，

尾盤上演絕地大反擊，滬指強勢拉升幾乎收紅

創(chuàng)業(yè)板拉升2.2%紅盤報收

4266家下跌，中位數(shù)-1.61%，虧錢效應爆棚。

這是“傷害性很大、侮辱性更強”的一天

尾盤指數(shù)基本上是回來了，

但絕大多數(shù)韭菜的賬戶還是綠得不要不要的。

進入九月，大盤一直在3900點下方震蕩

市場中位數(shù)的表現(xiàn)是-3.05%，整體是下跌的。

AI、芯片，算力、電池、消費電子、機器人、黃金、風電、光伏表現(xiàn)強勢，

保險、銀行、券商、多元金融、軍工、文化出版，食品飲料、吃喝玩樂行業(yè)普跌

傳統(tǒng)行業(yè)的老登股日薄西山，新興產業(yè)交替上漲，

這一輪牛市的資金極端偏愛科技板塊，

這也驗證了王者7月分的判斷：8月大科技是主線

直到十一也沒有看到風格切換的跡象。

當前人工智能是核心產業(yè)風口，其背后是全球產業(yè)革命催生的跨市場行情，

不僅讓市場熱點難向其他領域擴散，疊加 AI 賽道頻繁有重磅事件催化，資金也難以從該板塊轉移。

近期 AI 與芯片領域利好密集釋放：

昨晚英偉達宣布向 OpenAI 投入上千億美元，推動自身股價大漲、市值突破 4.5 萬億美元；

此前還有英偉達參與英特爾股權投資、

OpenAI 計劃布局智能硬件并向立訊精密等中國企業(yè)發(fā)合作邀約、

華為發(fā)布全球性能領先的算力產品、上海宇量昇 DUV 新品進入中芯國際測試、

中國對美模擬芯片企業(yè)啟動反傾銷措施等消息。

多重利好下，AI 與芯片板塊 “降溫” 難度大，且 “脫鉤替代”“自主可控” 趨勢明確，

國內相關產業(yè)鏈發(fā)展確定性提升，即便部分企業(yè)股價高位，

也難現(xiàn)深度調整，板塊跌幅擴大便有資金入場承接。

不過，科技股獲利投資者焦慮加劇，板塊需震蕩消化獲利籌碼。

同時，主力資金已開啟 “高切低” 策略，著手挖掘未充分炒作、估值低位的科技企業(yè)。

大盤走勢上，王者昨日早評明確指出：

盤中指出，技術上調整是可以結束的

大盤最低3774附近實現(xiàn)V型反彈，走勢符合預期

那么，問題來了，大盤調整結束了嗎？

昨天小圈一系列的分析可以得出結論:

反彈雖然出現(xiàn)，但是需要突破十日線3846點，調整才能確認結束

今日再跌，還是進場的機會。

但是，臨近國慶長假，交易會日漸清淡，

大漲難度比較大，繼續(xù)看震蕩為主

大機會，在國慶歸來！

小圈，昨天可熱鬧了，

不僅僅是低點附近加倉，大盤幾乎拉紅

還有周二唯一福利波長直線拉20CM

真是滿滿的幸福

國慶節(jié)前最后一次免費進小圈機會，加V:wyw1129888

昨天小圈一系列的事前分析可以得出結論:

反彈雖然出現(xiàn)，但是需要突破十日線3846點，調整才能確認結束

今日再跌，還是進場的機會。

但是，臨近國慶長假，交易會日漸清淡，

大漲難度比較大，繼續(xù)看震蕩為主

大機會，在國慶歸來！

昨天半導體板塊引領市場情緒大反彈。

第一是自主可控推進，尤其光刻機環(huán)節(jié)下半年大概率迎新進展。

華為近期動作頻頻，官宣三折疊屏手機搭載麒麟 9020 芯片，系麒麟芯片時隔 4 年首次公開展示；

全聯(lián)接大會上又披露昇騰芯片未來三年演進規(guī)劃，兩款高端芯片高調官宣，印證國產先進制程或已突破。

光刻機領域同樣利好不斷，新凱來亮相展會并采用顛覆性 LDP 技術，國內代工廠還在測試宇量昇浸沒式 DUV 光刻機，

疊加國慶節(jié)點的產業(yè)預期，進一步強化自主可控邏輯。

第二是半導體漲價從存儲向其他環(huán)節(jié)擴散。

存儲價格預期全面上修，2025 四季度 LPDDR5、NAND Flash 合約價及 2026 一季度淡季價格均看漲，

美光、閃迪、三星等企業(yè)紛紛暫停報價或上調產品價格，

核心驅動力是 AI 服務器需求爆發(fā)與 HDD 短缺的替代需求，市場關注點也從漲價轉向存儲擴產。

此外，受代工廠需求超預期影響，業(yè)內預計 2025 年四季度半導體硅片價格將大幅上漲，海外硅片公司股價已提前反應。

當前市場熱點方向明確，需堅定聚焦大科技核心，重點圍繞國產芯片、算力、消費電子等領域布局。

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