01產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)因素

①存儲(chǔ)芯片持續(xù)漲價(jià)

節(jié)前，因市場(chǎng)需求激增，多家存儲(chǔ)芯片廠商宣布漲價(jià)。

海外芯片大廠三星電子宣布將內(nèi)存價(jià)格上調(diào)30%，NAND閃存價(jià)格上漲5%-10%；美光科技也通知客戶價(jià)格將上漲20%-30%。

相關(guān)存儲(chǔ)產(chǎn)品甚至出現(xiàn)了缺貨。

不得不說(shuō)，自2025年上半年以來(lái)，存儲(chǔ)芯片就呈現(xiàn)漲價(jià)趨勢(shì)，我國(guó)北京君正表示，存儲(chǔ)芯片漲價(jià)周期可能持續(xù)到明年。

其背后摩根士丹利表示，AI引發(fā)的芯片狂熱，正從GPU等邏輯芯片迅速蔓延至存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域。

②半導(dǎo)體吹響周期向上的號(hào)角

值得一提的是，存儲(chǔ)芯片一直被認(rèn)為是半導(dǎo)體的“急先鋒”。

我們之前便提到，2025年上半年，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的營(yíng)收、凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)17.23%、36.51%。

行業(yè)凈利潤(rùn)自2024年便持續(xù)上行，今年利潤(rùn)增速創(chuàng)下近三年新高，但還是沒(méi)有達(dá)到2022年的最高水平。

也正是在這樣的背景下，諸多半導(dǎo)體公司獲得了良好的業(yè)績(jī)，反而是存儲(chǔ)芯片相關(guān)公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)較差，從而帶來(lái)較強(qiáng)的業(yè)績(jī)反轉(zhuǎn)預(yù)期。

02產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)因素

03上游產(chǎn)業(yè)鏈

03-1半導(dǎo)體材料

無(wú)論是哪類芯片，其生產(chǎn)制造都要用到半導(dǎo)體材料和設(shè)備。

其中半導(dǎo)體材料應(yīng)用，晶圓制造要用到硅片，清洗、刻蝕環(huán)節(jié)都要用到電子特氣和濕化學(xué)品，薄膜沉積要用到靶材、前驅(qū)體，光刻要用到光刻膠和掩膜版，封裝環(huán)節(jié)要用到封裝材料（封裝基板、鍵合絲、粘合材料）等。

整體來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體材料應(yīng)用較多的是硅片、電子氣體、光掩模版3類，其次是拋光材料、光刻膠、濕化學(xué)品等。

另外，半導(dǎo)體材料也是我國(guó)重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域。

國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低的環(huán)節(jié)往往有著較高的技術(shù)壁壘以及國(guó)產(chǎn)替代空間。

包括光刻膠、電子氣體、濕電子化學(xué)品、CMP拋光墊、拋光液、12英寸硅片以及封裝基板等，它們的國(guó)產(chǎn)化率大多都在20%左右甚至更低。

03-2半導(dǎo)體設(shè)備

除半導(dǎo)體材料外，半導(dǎo)體設(shè)備在芯片制造中同樣重要，晶圓制造、封裝測(cè)試每個(gè)環(huán)節(jié)都有對(duì)應(yīng)的設(shè)備。

而且因?yàn)閱蝺r(jià)較高，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模比材料規(guī)模更大。

2025年，全球半導(dǎo)體設(shè)備、材料規(guī)模預(yù)計(jì)分別達(dá)到1255億美元、超700億美元。

分類來(lái)看，光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、量檢測(cè)設(shè)備是4類主要的設(shè)備，其次是清洗設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、CMP設(shè)備等。

但半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率也并不算高，2024年我國(guó)國(guó)產(chǎn)設(shè)備商占比雖然突破了50%，但量測(cè)、光刻、涂膠顯影、離子注入設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍較低。

它們的技術(shù)突破難度比高端半導(dǎo)體材料突破難度還大。

03-3相關(guān)標(biāo)的

①雅克科技：半導(dǎo)體材料龍頭廠商，并是國(guó)內(nèi)唯一的前驅(qū)體供應(yīng)商，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)頭部存儲(chǔ)客戶全覆蓋。

②晶瑞電材：國(guó)內(nèi)最早量產(chǎn)光刻膠的少數(shù)幾家企業(yè)之一，當(dāng)前ArF光刻膠已實(shí)現(xiàn)小批量出貨，紫外系列光刻膠產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)顯著。

③北方華創(chuàng)：半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，在HBM芯片制造等領(lǐng)域可提供刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、電鍍等多款核心設(shè)備。

④華海清科：國(guó)內(nèi)CMP拋光、封裝設(shè)備龍頭，均應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片制造和封裝領(lǐng)域，目前正向平臺(tái)型企業(yè)邁進(jìn)。

04中游產(chǎn)業(yè)鏈

04-1存儲(chǔ)芯片分類

接下來(lái)，我們?cè)敿?xì)了解一下存儲(chǔ)芯片。

存儲(chǔ)芯片主要分為兩類，DRAM動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器和NAND Flash非易失性存儲(chǔ)器，它們的設(shè)計(jì)和架構(gòu)不同，功能也有所不同。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，前者斷電后數(shù)據(jù)會(huì)丟失，后者則可以保存，二者的應(yīng)用占比大約為56%：44%。

當(dāng)然，存儲(chǔ)芯片不止這兩類，DRAM還可以分為DDR、LPDDR、HBM。

其中DDR更適用于臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器等場(chǎng)景，LPDDR專為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)，為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，HBM屬于高寬帶內(nèi)存，廣泛應(yīng)用于AI計(jì)算等場(chǎng)景，以降低數(shù)據(jù)通信能耗并提升運(yùn)算效率。

NAND Flash則包括SSD（固態(tài)硬盤(pán)）、嵌入式存儲(chǔ)、U盤(pán)等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于各類場(chǎng)景。

當(dāng)前，DRAM市場(chǎng)增速要快于NAND Flash。

根據(jù)Trendforce預(yù)測(cè)，2025年DRAM全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1365億美元，同比增長(zhǎng)51%，其充分受益于HBM崛起、DRAM產(chǎn)品升級(jí)、大廠限縮供給和服務(wù)器需求復(fù)蘇等。

NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)870億美元，同比增長(zhǎng)29%，同樣受到大容量QLC（四層式存儲(chǔ)單元）和SSD（企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)）崛起、智能手機(jī)采用QLC UFS（通用閃存存儲(chǔ)）等因素帶動(dòng)。

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)同時(shí)面臨了漲價(jià)、需求增長(zhǎng)、技術(shù)迭代等多重邏輯。

04-2存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)格局

我們把存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)和市場(chǎng)格局一起來(lái)講。

具體來(lái)說(shuō)，和其他芯片一樣，存儲(chǔ)芯片也要經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)，但存儲(chǔ)芯片還衍生出了存儲(chǔ)模組這一環(huán)節(jié)。

即模組廠將多個(gè)存儲(chǔ)芯片以及其他配套芯片（主控芯片、內(nèi)存接口芯片）進(jìn)行組裝，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)終端的銷售。

由上圖可以看到，存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、模組集成和配套芯片的價(jià)值占比分別約為24%、42%、16%、13%和5%。

我們分別看一下：

①存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)和IDM模式：當(dāng)前國(guó)內(nèi)上市存儲(chǔ)芯片廠商主要集中在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，而海外龍頭多形成了集制造、封測(cè)為一體的IDM模式。

并且雖然我國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商和國(guó)外還有較大差距，但隨著我國(guó)企業(yè)布局的完善（以長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)信存儲(chǔ)為主導(dǎo)），國(guó)產(chǎn)化率也在持續(xù)提升。

②存儲(chǔ)芯片封測(cè)：存儲(chǔ)芯片有專門(mén)的封測(cè)廠商，并且隨著HBM、3D堆疊等存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展，帶動(dòng)了先進(jìn)封裝以及測(cè)試環(huán)節(jié)的需求。

可以說(shuō)為了實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程，我國(guó)存儲(chǔ)芯片的封測(cè)能力也在不斷提升。

③存儲(chǔ)芯片模組集成：模組集成環(huán)節(jié)的利潤(rùn)空間雖然相對(duì)較低，但其連接著上下游，對(duì)上可拓展空間較大，對(duì)下周期性特點(diǎn)更突出，同樣具有一定技術(shù)壁壘。

04-3相關(guān)標(biāo)的

①兆易創(chuàng)新：國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)龍頭，雖然目前主要在NOR Flash領(lǐng)域地位突出，但DRAM領(lǐng)域也在持續(xù)拓展中。

②瀾起科技：內(nèi)存接口芯片龍頭，目前積極拓展高性能運(yùn)力芯片，打開(kāi)增長(zhǎng)新曲線。

③德明利：三大存儲(chǔ)模組廠商之一，2025年上半年?duì)I收實(shí)現(xiàn)88%的增長(zhǎng)，嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)等加速放量。

④江波龍：全矩陣存儲(chǔ)模組龍頭，2025年二季度營(yíng)收、凈利潤(rùn)都有明顯改善，且已在企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、主控芯片等領(lǐng)域有所突破。

⑤深科技：承接長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的晶圓加工業(yè)務(wù)，同時(shí)也是海外存儲(chǔ)模組廠商金士頓的封測(cè)業(yè)務(wù)的主要供應(yīng)商。

⑥通富微電：公司處于存儲(chǔ)器封測(cè)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)第一方隊(duì)。

05下游產(chǎn)業(yè)鏈

目前來(lái)看，存儲(chǔ)芯片最核心的驅(qū)動(dòng)力還是AI。

可以分兩方面考慮，一方面，AI云端即AI數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器對(duì)于存儲(chǔ)芯片的需求。

有關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2025年我國(guó)AI資本支出將達(dá)7000億元，到2030年全球AI資本支出將達(dá)8000億美元！

數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器必然要處理海量數(shù)據(jù)，從而對(duì)存儲(chǔ)芯片及存儲(chǔ)模組的要求提升，帶動(dòng)諸如HBM以及企業(yè)級(jí)SSD和近線SSD（NL eSSD）的需求。

另一方面，AI端側(cè)/AI邊緣端設(shè)備的發(fā)展，同樣將增加對(duì)高寬帶、大容量和低功耗、小尺寸內(nèi)存的需求。

AI端側(cè)的發(fā)展也有望迎來(lái)持續(xù)且快速的增長(zhǎng)。

06發(fā)展趨勢(shì)

最后簡(jiǎn)單做個(gè)總結(jié)，存儲(chǔ)芯片當(dāng)前正面臨漲價(jià)、技術(shù)升級(jí)、國(guó)產(chǎn)替代和AI需求驅(qū)動(dòng)等多重刺激，未來(lái)其產(chǎn)業(yè)發(fā)展將有望迎來(lái)新一輪景氣周期。

#存儲(chǔ)芯片、#AI、#HBM

以上分析不構(gòu)成具體投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。