2026杭州國際半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會

Hangzhou International Semiconductor and Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition 2026

2026.05.14-16

杭州大會展中心-浙江

展會介紹

半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)是代表未來的重要引擎性、支撐性、標志性藍海產(chǎn)業(yè)。隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性日益凸顯，浙江省半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)已建立起涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試、裝備及零部件、材料等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成了以杭、甬、紹、嘉為核心的環(huán)杭州灣模擬芯片與功率器件特色產(chǎn)業(yè)集群和以湖、金、衢、麗為核心的半導體材料支撐產(chǎn)業(yè)集群。作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計的重要基地，杭州市政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先后出臺了《杭州市進一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展的專項政策》《關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實施意見》以及《關(guān)于推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，在企業(yè)研發(fā)補貼、稅收優(yōu)惠、人才引進和平臺建設(shè)等方面予以資金支持，提出打造長三角集成電路產(chǎn)業(yè)核心城市，會同寧波市、紹興市、嘉興市協(xié)同打造環(huán)杭州灣集成電路核心產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。2024年，杭州集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元大關(guān)，設(shè)計業(yè)實力穩(wěn)居國內(nèi)第一梯隊；在產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)方面，杭州構(gòu)建起覆蓋“芯片設(shè)計-集成電路制造-關(guān)鍵材料和設(shè)備-規(guī)?；瘧?yīng)用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈，集聚上下游產(chǎn)業(yè)超400家，在特色芯片設(shè)計、化合物半導體、半導體核心材料、關(guān)鍵設(shè)備及零部件等領(lǐng)域培育一批上市企業(yè)和國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品廣泛服務(wù)于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、人工智能等多個領(lǐng)域，為行業(yè)發(fā)展提供了重要力量。

新的機遇

為給更多的半導體與集成電路企業(yè)搭建一個集產(chǎn)品展示、貿(mào)易洽談、技術(shù)交流、投資合作于一體的國際化平臺。在上級主管部門的指導下，高登會展聯(lián)合相關(guān)主管單位將于2026年05月14日-16日在杭州大會展中心召開“2026杭州國際半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會”，展會以“鏈接芯生態(tài)，智造新機遇”為主題，展會總規(guī)劃面積為3萬平米，展品范圍涵蓋關(guān)鍵設(shè)備及零部件、半導體材料、EDA&IP、集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、半導體服務(wù)、芯片應(yīng)用等產(chǎn)品和技術(shù)。本屆展會將匯聚全球半導體與集成電路行業(yè)尖端技術(shù)、前沿產(chǎn)品，從芯片設(shè)計到集成電路解決方案，全方位展示半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力量。通過展覽與論壇相結(jié)合形式，從不同視角全方位展示中國（尤其是長三角地區(qū)）半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新實力與發(fā)展成果、分享產(chǎn)業(yè)前沿動態(tài)、匯聚產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才、

促進技術(shù)交流合作、推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建，進一步促進半導體與集成電路創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的深度融合，助力我國半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

展品大類

IC設(shè)計：IC設(shè)計（模擬和功率芯片、AI算力芯片、存儲芯片、汽車電子芯片、智能家電芯片、人工智能芯片、ASIC芯片、傳感器芯片、光電芯片、生物芯片、類腦芯片、量子芯片）；

IC制造：晶圓制造、分立器件、光電器件、傳感器產(chǎn)品；

IC封裝及測試：DIP、SOP、QFP、SIP、BGA等傳統(tǒng)封裝；倒裝、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV))、Chiplet等先進封裝；IC前后端測試服務(wù)；

EDA&IP；

半導體設(shè)備及零部件：晶圓加工過程中所需的各種精密設(shè)備、半導體封裝設(shè)備、測試設(shè)備；密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等半導體零部件；

半導體材料：單晶硅、硅片等硅基材料；拋光墊、掩膜版、濺射靶材、光刻膠、薄膜沉積材料、前驅(qū)體材料、特種氣體、拋光液、濕電子化學品等工藝輔助材料；陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、塑封材料、高性能塑料等封裝材料等；

化合物半導體材料及產(chǎn)品：化合物半導體（如磷化銦、碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等）襯底及外延片材料生產(chǎn)企業(yè)及其器件、模組產(chǎn)品；

下游芯片應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、健康醫(yī)療、具身智能、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、儀器儀表等產(chǎn)品；

配套設(shè)施與服務(wù)：各地芯火平臺、半導體協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、半導體研究院、中試產(chǎn)線及高校、投融資機構(gòu)、環(huán)保企業(yè)、電子類建筑施工企業(yè)、一般商業(yè)服務(wù)/咨詢機構(gòu)、銷售、標準化制定及物流冷鏈等支撐服務(wù)企業(yè)。