封測行業(yè)作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的中游重要環(huán)節(jié)，承接芯片制造后的封裝與測試工序，是保障芯片性能落地、實現(xiàn)終端應用的關鍵支撐。受益于5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領域的快速滲透，全球及國內(nèi)封測市場持續(xù)擴容。

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國集成電路封測行業(yè)市場前景預測與發(fā)展趨勢研究報告》顯示，2024年全球集成電路封測市場規(guī)模達到821億美元，同比增長5%，預計2025年全球集成電路封測市場規(guī)模將達到862億美元。國內(nèi)市場表現(xiàn)更為亮眼，2024年中國大陸集成電路封測產(chǎn)業(yè)銷售收入達3146億元，較2023年增長7.14%，預計2025年將突破3303.3億元，展現(xiàn)出強勁的增長韌性。

在行業(yè)向好的背景下，國內(nèi)頭部封測企業(yè)華天科技、長電科技、通富微電陸續(xù)發(fā)布2025年三季度財報，三家企業(yè)整體呈現(xiàn)增長態(tài)勢，其中部分企業(yè)核心指標表現(xiàn)突出，背后折射出國產(chǎn)先進封裝技術突破與市場需求升級的深度契合。

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三家頭部企業(yè)財報核心數(shù)據(jù)透視

前三季度，華天科技交出了一份全面增長的成績單。公司實現(xiàn)營業(yè)總收入123.8億元，同比增長17.55%；歸母凈利潤5.43億元，同比大幅增長51.98%；扣非凈利潤1.11億元，同比激增131.47%，盈利能力顯著提升；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為26.15億元，同比增長32.26%，現(xiàn)金流狀況穩(wěn)健，為后續(xù)發(fā)展提供了充足的資金保障。

長電科技三季度單季表現(xiàn)亮眼，實現(xiàn)營業(yè)收入100.64億元，同比、環(huán)比分別增長6.03%、8.56%；歸母凈利潤4.83億元，同比分別增長5.66%，顯示出業(yè)務復蘇動能。從累計數(shù)據(jù)來看，前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入286.7億元，同比增長14.78%；歸母凈利潤9.5億元，同比減少11.39%；扣非歸母凈利潤7.84億元，同比減少23.25%，整體業(yè)績雖有波動，但作為全球第三、中國第一的封測龍頭，其市場份額與技術優(yōu)勢仍保持穩(wěn)固。

通富微電業(yè)績增長勢頭迅猛。第三季度單季營收為70.78億元，同比增長17.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.48億元，同比暴漲95.08%。前三季度累計營收達201.16億元，同比增長17.77%；歸母凈利潤8.6億元，同比增長55.74%，營收與利潤實現(xiàn)雙位數(shù)高增，增長質量突出。

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原因何在？

華天科技業(yè)績的增長，可能得益于技術突破與戰(zhàn)略并購。在技術層面，此前公司曾表示，已掌握DDR5 DRAM封裝技術，相關封裝產(chǎn)品順利實現(xiàn)量產(chǎn)。這精準契合了存儲芯片市場升級的需求，可能成為新的利潤增長點。在并購協(xié)同方面，公司收購華羿微電后，實現(xiàn)了“設計+封測”的產(chǎn)業(yè)鏈整合效應。華羿微電作為國內(nèi)少數(shù)具備“設計+封測”一體化能力的功率半導體企業(yè)，其核心的Cuclip封裝技術與華天科技的BGBM技術深度融合，加速了車規(guī)級功率模塊的研發(fā)進程，成功切入新能源汽車高端市場，為公司開辟了高附加值的增量賽道。此外，華天科技近年來持續(xù)推進封裝材料、設備的國產(chǎn)化應用，有望降低供應鏈成本，提升產(chǎn)品的市場競爭力。值得注意的是，華天科技在新興領域的布局也逐步落地。此前其曾表示，已與摩爾線程、智元等AI領域企業(yè)開展業(yè)務合作。這也意味著，華天科技有望提前搶占AI芯片封測市場先機。

長電科技則表示，前三季度公司積極應對國際環(huán)境和市場需求的變化，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結構并推動工藝技術轉型迭代。受國內(nèi)外熱點應用領域訂單上升影響，公司整體收入增加，其中運算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子業(yè)務收入同比分別增長69.5%、40.7%和31.3%。與此同時，受國際大宗商品價格波動影響，部分原材料成本仍對毛利率構成較大壓力，疊加新建工廠尚處于產(chǎn)品導入期和產(chǎn)能爬坡期，未形成大規(guī)模量產(chǎn)收入，加之財務費用有所上升，短期內(nèi)影響了部分利潤表現(xiàn)。未來公司將進一步夯實降本增效措施，提升產(chǎn)能利用率，聚焦高毛利、高附加值封測產(chǎn)品占比，提升盈利能力和質量。

通富微電業(yè)績增長主要系公司營業(yè)收入上升，特別是中高端產(chǎn)品收入明顯增加，同時加強管理及成本費用管控，整體效益顯著提升?！爸懈叨水a(chǎn)品線”在通富微電的半年報中有所提及，主要涉及公司大客戶AMD的數(shù)據(jù)中心和游戲業(yè)務顯著增長。這也反映了通富微電在先進封裝領域的戰(zhàn)略布局正進入收獲期，成功抓住了AI下游市場需求帶來的機遇。此外，通富微電在互動平臺表示，公司在存儲器業(yè)務方面持續(xù)成長，隨著存儲芯片技術的日趨成熟，公司布局多年的存儲器產(chǎn)線已穩(wěn)步進入量產(chǎn)階段并顯著提升了公司在相關領域的市場份額。公司的產(chǎn)能利用率會隨著市場供需情況、客戶結構情況的變化而相應變化；目前看，公司的產(chǎn)能利用較為飽滿。

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高端封測市場競爭加劇，AI與汽車成核心賽道

當前，全球高端封測市場進入白熱化競爭階段，國際巨頭與國內(nèi)頭部企業(yè)紛紛加碼技術研發(fā)與產(chǎn)能布局，AI芯片與汽車電子成為競爭的核心焦點。

國際方面，日月光在扇出型面板級封裝（FOPLP）領域保持領先優(yōu)勢，已實現(xiàn)600×600大尺寸量產(chǎn)，并計劃2026年量產(chǎn)AI GPU封裝，技術成熟度與產(chǎn)能規(guī)模均處于行業(yè)前列，將持續(xù)占據(jù)高端市場份額。有消息稱，Marvell 美滿和聯(lián)發(fā)科考慮將英特爾的 EMIB 先進封裝納入 ASIC 芯片設計的可選項中。

國內(nèi)方面，頭部企業(yè)憑借技術突破與本土化優(yōu)勢，正加速搶占高端市場。

長電科技已構建覆蓋全場景的先進封裝技術矩陣，涵蓋晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D 封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片及引線鍵合等核心技術，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、網(wǎng)絡通信等關鍵領域。

在技術創(chuàng)新層面，公司 CPO 解決方案通過先進封裝技術實現(xiàn)光引擎與交換、運算類 ASIC 芯片的異構集成，有效破解帶寬瓶頸并優(yōu)化能效，為高算力場景提供代際升級支撐；目前已在光引擎封裝集成、熱管理及可靠性驗證等核心環(huán)節(jié)與多家客戶達成合作，未來將持續(xù)加大先進封裝與異構集成技術的研發(fā)投入。

產(chǎn)能落地方面，公司晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目于 2024 年 9 月正式通線，當前正推進產(chǎn)品上量并籌備產(chǎn)能擴充；汽車芯片成品制造封測項目預計 2024 年底前實現(xiàn)通線生產(chǎn)。兩大項目的加速落地，標志著長電科技在高端封裝與車規(guī)芯片封測領域的布局進入關鍵兌現(xiàn)期。

華天科技斥資20億元設立南京華天先進封裝有限公司，聚焦2.5D/3D等先進封裝技術，是其在半導體產(chǎn)業(yè)關鍵轉型期的戰(zhàn)略性布局。這一舉措不僅是產(chǎn)能擴充，更是對半導體產(chǎn)業(yè)范式變革的深度響應。技術層面以2.5D/3D封裝為支點，突破制程微縮瓶頸；產(chǎn)業(yè)層面借長三角集群優(yōu)勢，推動國產(chǎn)先進封裝規(guī)?；簧虡I(yè)層面在AI與汽車電子爆發(fā)前夜，卡位高增長賽道。值得注意的是，華天科技此前在半年報中還披露，已啟動CPO封裝技術研發(fā)，關鍵單元工 藝開發(fā)正在進行之中。

通富微電在倒裝封裝技術上實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)與高良率，南通AI封裝項目的備案為其切入AI高端市場鋪平了道路；華天科技通過技術融合切入新能源汽車高端市場，同時與AI企業(yè)的合作打開了新興領域增長空間。通富微電還明確表示，2025年上半年，公司在光電合封（CPO）領域的技術研發(fā)取得突破性進展，相關產(chǎn)品已通過初步可靠性測試。后續(xù)情況將根據(jù)客戶及市場需求進行判斷。

值得注意的是，隨著AI大模型的快速迭代與智能汽車的普及，對芯片的性能、功耗、集成度提出了更高要求，2.5D/3D封裝、扇出型封裝、CPO光電合封等先進封裝技術成為解決芯片性能瓶頸的關鍵，市場需求將持續(xù)爆發(fā)。國內(nèi)企業(yè)在先進封裝技術上的持續(xù)突破，不僅推動了自身業(yè)績增長，更助力我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈向高端化升級，降低了對國際先進技術的依賴。

從三家頭部企業(yè)的財報表現(xiàn)與發(fā)展布局來看，國產(chǎn)先進封裝行業(yè)已告別規(guī)模擴張的初級階段，進入“技術驅動、結構升級、高端突圍”的高質量發(fā)展新階段。未來，隨著AI、汽車電子等新興領域需求的持續(xù)釋放，以及國產(chǎn)封裝材料、設備的不斷突破，國內(nèi)封測企業(yè)將進一步縮小與國際巨頭的差距，在全球高端封測市場占據(jù)更大份額。對于投資者而言，技術研發(fā)實力強、中高端業(yè)務占比高、產(chǎn)能布局精準的企業(yè)，有望在行業(yè)競爭中持續(xù)領跑，成為國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈升級的核心受益者。而對于行業(yè)而言，國產(chǎn)先進封裝企業(yè)的崛起，將為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控提供堅實支撐，推動整個產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質量發(fā)展。