本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

10月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額繼續(xù)增長(zhǎng)，遠(yuǎn)超去年。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，2025年10月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為727億美元，較2025年9月的695億美元增長(zhǎng)4.7%，較2024年10月的572億美元增長(zhǎng)27.2%。月度銷(xiāo)售額數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）統(tǒng)計(jì) ，并采用三個(gè)月移動(dòng)平均值。

“10月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額繼續(xù)增長(zhǎng)，不僅超過(guò)了9月份的業(yè)績(jī)，而且遠(yuǎn)超去年10月份的水平。增長(zhǎng)主要得益于美洲和亞太地區(qū)的銷(xiāo)售，”美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗表示。

從區(qū)域來(lái)看，10月份美洲（59.6%）、亞太/其他地區(qū)（24.8%）、中國(guó)（18.5%）和歐洲（8.3%）的銷(xiāo)售額同比均有所增長(zhǎng)，但日本（-10.0%）的銷(xiāo)售額同比有所下降。10月份亞太/其他地區(qū)（7.2%）、中國(guó)（4.4%）、美洲（3.5%）、歐洲（3.5%）和日本（0.6%）的銷(xiāo)售額環(huán)比均有所增長(zhǎng)。

日前，WSTS發(fā)布最新全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將同比增長(zhǎng)22.5%至7720億美元，2026年將進(jìn)一步增長(zhǎng)26.3%，達(dá)到9750億美元，逼近1萬(wàn)億美元大關(guān)。

WSTS分析稱，2025年全球半導(dǎo)體營(yíng)收的增長(zhǎng)主要受益于人工智能應(yīng)用及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的強(qiáng)勁需求，推動(dòng)了對(duì)于邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片需求的增長(zhǎng)。

其中，2025年邏輯芯片營(yíng)收有望同比增長(zhǎng)37.1%，是增幅最大的產(chǎn)品類別；其次是存儲(chǔ)芯片，營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.8%；傳感器營(yíng)收將同比增長(zhǎng)10.4%；微處理器營(yíng)收同比增長(zhǎng)7.9%；模擬芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)7.5%；光電子元件營(yíng)收同比增長(zhǎng)3.7%；受汽車(chē)領(lǐng)域需求疲軟影響，分立元件營(yíng)收同比下滑0.4%。

以地區(qū)劃分，今年僅日本營(yíng)收同比下滑，年減4.1%，美洲地區(qū)則增長(zhǎng)29.1%，是增長(zhǎng)最多的地區(qū)，亞太地區(qū)營(yíng)收也增長(zhǎng)24.9%，歐洲營(yíng)收則小幅增長(zhǎng)5.6%。展望明年，WSTS預(yù)期所有地區(qū)都將呈現(xiàn)增長(zhǎng)，其中，美國(guó)增長(zhǎng)最顯著，有望同比增長(zhǎng)達(dá)34.4%，亞太也有24.9%的增長(zhǎng)率，歐洲與日本年增幅均在1%左右。

根據(jù)測(cè)算，WSTS預(yù)期2026年全球半導(dǎo)體營(yíng)收有望同比增長(zhǎng)26.3%，達(dá)到9750億美元，存儲(chǔ)和邏輯IC仍是主要成長(zhǎng)動(dòng)能，兩者增長(zhǎng)率都超過(guò)3成，分別增長(zhǎng)39.4%及32.1%。

隨著下半年市場(chǎng)的持續(xù)火熱，對(duì)比WSTS今年年中的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，最新的營(yíng)收預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)已被再度調(diào)高。今年6月，WSTS預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7009億美元，同比增長(zhǎng)11.2%；并預(yù)測(cè)市場(chǎng)到2026年將增長(zhǎng)8.5%，達(dá)到7607億美元。

從三季度情況來(lái)看，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）在11月公布的數(shù)據(jù)顯示，2025年第三季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)2084億美元，較第二季度環(huán)比增長(zhǎng)15.8%。

“今年第三季度全球芯片銷(xiāo)售額持續(xù)增長(zhǎng)，增速顯著超過(guò)第二季度，”SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer此前表示，“市場(chǎng)增長(zhǎng)主要得益于包括存儲(chǔ)器和邏輯芯片在內(nèi)的各類半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的增加。而亞太地區(qū)和美洲地區(qū)的銷(xiāo)售額則推動(dòng)了同比增速?！?/p>

DIGITIMES副總監(jiān)蔡卓卲則在科技趨勢(shì)論壇上表示，2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)增長(zhǎng)18.3%，達(dá)8800億美元；晶圓代工產(chǎn)值則有望達(dá)到2331億美元，同比增長(zhǎng)17%。蔡卓卲還指出，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為7440億美元，2025年代工產(chǎn)值將達(dá)1994億美元，年增21%，臺(tái)積電在該領(lǐng)域的市占率將升至61%。

DIGITIMES的預(yù)測(cè)還指出，2025至2030年代工產(chǎn)業(yè)CAGR為14.3%，2030年?duì)I收將是2025年的兩倍。盡管AI應(yīng)用加速了晶圓代工的發(fā)展，但仍需警惕可能的AI泡沫和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。

可以確定的是人工智能、數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算等應(yīng)用將繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片將成為增長(zhǎng)主力，這與當(dāng)前全球AI熱潮密切相關(guān)。從區(qū)域分布看，美洲和亞太地區(qū)將是增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)，這與這些地區(qū)在AI和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的投資力度密切相關(guān)。

對(duì)于臺(tái)積電而言，其在晶圓代工市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2025年市占率將升至61%。這將為臺(tái)積電帶來(lái)更多的營(yíng)收增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，同時(shí)推動(dòng)其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的持續(xù)投資。

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