在A(yíng)I浪潮推升下，根據(jù)IDC 5日最新全球半導(dǎo)體報(bào)告預(yù)估，2026年整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)8,890億美元。 IDC 資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示，在英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD等AI GPU大廠(chǎng)與美系云端服務(wù)業(yè)者自研AI ASIC芯片帶動(dòng)下，美國(guó)穩(wěn)居全球IC設(shè)計(jì)龍頭; 但中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)公司2025年市占率已正式超越臺(tái)灣地區(qū)，預(yù)計(jì)2026年大陸市占可望擴(kuò)大至約45%，臺(tái)灣地區(qū)則將滑落至約40%，全球排名退居第三。

曾冠瑋指出，臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)市占會(huì)在今年被大陸反超，關(guān)鍵在于缺少自研AI芯片; 大陸在強(qiáng)勁AI芯片內(nèi)需與政策補(bǔ)貼拉抬下，相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者快速冒出頭，反觀(guān)臺(tái)灣地區(qū)除聯(lián)發(fā)科外，多數(shù)廠(chǎng)商幾乎沒(méi)有AI芯片相關(guān)營(yíng)收，即使加上世芯、創(chuàng)意等IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者，要追上大陸市占仍有難度。

IDC 分析，中國(guó)大陸IC 設(shè)計(jì)版圖得以迅速擴(kuò)張，主要受惠于半導(dǎo)體自主化政策與內(nèi)需市場(chǎng)支撐。 在美國(guó)制裁下，華為海思在升騰AI芯片與麒麟手機(jī)處理器上持續(xù)技術(shù)突破，寒武紀(jì)等業(yè)者的AI芯片出貨量明顯放大，制造訂單多流向中芯國(guó)際等本土晶圓代工廠(chǎng); 兆易創(chuàng)新的NOR Flash、MCU需求暢旺，以及比特幣大陸礦機(jī)芯片熱銷(xiāo)，也為大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。

盡管IC設(shè)計(jì)面臨競(jìng)爭(zhēng)壓力，曾冠瑋強(qiáng)調(diào)，臺(tái)灣地區(qū)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵地位不變。IDC 預(yù)估，2026 年全球晶圓代工市場(chǎng)將成長(zhǎng)約 20%，其中臺(tái)積電營(yíng)收成長(zhǎng)率可達(dá) 22% 至 26%，市占率維持約 73% 的絕對(duì)領(lǐng)先。

在先進(jìn)封裝方面，IDC指出，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能雖將在2026年大增約72%，但在英偉達(dá)、博通、超微等AI巨頭強(qiáng)勁拉貨下，市場(chǎng)仍將供不應(yīng)求; AI訂單同時(shí)推升臺(tái)灣地區(qū)封測(cè)業(yè)者營(yíng)運(yùn)動(dòng)能，預(yù)估臺(tái)灣地區(qū)封測(cè)產(chǎn)業(yè)從今年到2029年的年復(fù)合成長(zhǎng)率約為9.1%。

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