本周A股市場走出“探底回升”行情，周五的絕地反擊背后，是主力資金動(dòng)向的關(guān)鍵逆轉(zhuǎn)：被動(dòng)型基金與主動(dòng)管理型基金在本周前三個(gè)交易日以減倉操作為主，直至周四尾盤才出現(xiàn)集中進(jìn)場抄底跡象，資金面的“由空轉(zhuǎn)多”為市場反彈奠定基礎(chǔ)。而本周末密集釋放的三大重磅消息，更有望直接重塑下周市場格局，成為主線板塊爆發(fā)的“催化劑”。

從消息面來看，三大事件值得重點(diǎn)關(guān)注：一是摩爾線程官宣，將于12月19日-20日發(fā)布新一代GPU架構(gòu)，并推出覆蓋產(chǎn)品體系、核心技術(shù)及行業(yè)解決方案的完整布局；二是中央財(cái)辦明確表態(tài)，明年將根據(jù)經(jīng)濟(jì)形勢出臺增量政策，推動(dòng)居民收入增長與經(jīng)濟(jì)增長同步；三是工信部提出，要適度超前布局信息基礎(chǔ)設(shè)施，加快衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)發(fā)展。

綜合市場消息面、基本面、資金面與技術(shù)面分析，下周A股的核心主線已逐漸清晰：AI算力賽道中的CPO與半導(dǎo)體兩大細(xì)分方向，有望成為兩市領(lǐng)漲引擎；而近兩周表現(xiàn)活躍的商業(yè)航天板塊，短期或面臨劇烈震蕩調(diào)整。

一、CPO：高景氣+資金回流，機(jī)構(gòu)游資合力推升

AI算力是近年來A股最具確定性的投資賽道之一，而CPO（共封裝光學(xué)）作為光模塊技術(shù)的進(jìn)階形態(tài)，憑借更高的彈性成為賽道內(nèi)的“明星細(xì)分”。市場對AI算力驅(qū)動(dòng)的光模塊需求持續(xù)樂觀，疊加行業(yè)景氣度高漲、利好消息密集釋放，CPO板塊近期交投活躍度顯著提升。

回顧今年行情，CPO板塊曾在5-9月走出一輪大級別趨勢行情，經(jīng)過2個(gè)多月的調(diào)整蓄勢后，當(dāng)前板塊重新進(jìn)入強(qiáng)勢周期，這背后是“消息利好+資金回流”的雙重支撐：

1.技術(shù)突破與產(chǎn)品落地：摩爾線程即將發(fā)布新一代GPU架構(gòu)，完善AI算力硬件生態(tài)；聯(lián)電與IMEC簽署技術(shù)授權(quán)協(xié)議，獲得具備CPO兼容性的硅光子制程，加速CPO產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)落地。

2.海外供應(yīng)鏈松動(dòng)：特朗普政府允許英偉達(dá)向中國出售H200 AI芯片（性能僅次于H100），英偉達(dá)回應(yīng)稱“向商業(yè)客戶供應(yīng)H200是積極舉措”，為國內(nèi)AI算力需求提供硬件保障。

3.下游需求爆發(fā)：谷歌與Meta達(dá)成數(shù)十億美元合作，Meta計(jì)劃2026年起租用谷歌TPU算力，2027年部署自有TPU設(shè)備，機(jī)構(gòu)預(yù)估2026年谷歌TPU出貨量或達(dá)400萬顆；亞馬遜發(fā)布3納米制程的Trainium3芯片，性能較前代提升4倍、能效提升40%；阿里“千問”AI應(yīng)用上線23天月活用戶破3000萬，刷新全球AI應(yīng)用增長紀(jì)錄。

下游AI應(yīng)用的快速落地，正倒逼上游算力基礎(chǔ)設(shè)施加速建設(shè)，全球光模塊產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入800G/1.6T升級周期。機(jī)構(gòu)研報(bào)指出，CPO光模塊、PCB、主設(shè)備商等環(huán)節(jié)作為算力基礎(chǔ)支撐，需求將快速釋放，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來“業(yè)績+估值”的戴維斯雙擊。

資金面同樣印證板塊強(qiáng)勢：近1個(gè)月CPO板塊內(nèi)13家公司獲主力機(jī)構(gòu)大幅加倉，且機(jī)構(gòu)回流集中在12月之后，本周更是成為機(jī)構(gòu)買入最多的板塊；游資本周也首次大規(guī)模進(jìn)場，形成“機(jī)構(gòu)+游資”合力格局。

技術(shù)面來看，CPO板塊在高位橫盤2個(gè)多月后，本周一突破震蕩區(qū)間創(chuàng)階段新高，隨后保持震蕩上行，周五收盤穩(wěn)定在5日均線附近，未出現(xiàn)明顯超買跡象。操作上可把握兩大關(guān)鍵：一是拉升時(shí)不偏離5日均線，二是調(diào)整時(shí)不跌破10日均線，滿足這兩個(gè)條件，短期上升趨勢便不會松動(dòng)。

二、半導(dǎo)體：AI需求+多領(lǐng)域共振，與CPO同頻發(fā)力

半導(dǎo)體板塊今年因AI需求激增備受關(guān)注，其下游覆蓋范圍更廣——除AI外，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車是基本盤，未來還將受益于人型機(jī)器人商業(yè)化，行業(yè)成長邏輯兼具“穩(wěn)定性”與“彈性”。

當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)已出現(xiàn)供需緊張跡象，成為板塊走強(qiáng)的核心驅(qū)動(dòng)力：

1.存儲芯片：全球“存儲荒”持續(xù)加劇，瑞銀報(bào)告指出，DRAM供應(yīng)短缺或延續(xù)至2027年一季度，DDR內(nèi)存需求增速（20.7%）遠(yuǎn)超供應(yīng)增速，疊加AI服務(wù)器對高容量存儲的需求提升，存儲芯片價(jià)格與企業(yè)業(yè)績有望持續(xù)改善。

2.先進(jìn)封裝：臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能已全部預(yù)定，英偉達(dá)占據(jù)超一半份額，由于產(chǎn)能無法滿足需求，臺積電計(jì)劃將部分訂單外包給日月光、矽品精密。先進(jìn)封裝是提升AI芯片性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，隨著英偉達(dá)H200芯片進(jìn)入中國市場，后續(xù)需求或進(jìn)一步擴(kuò)大。

3.被動(dòng)元器件：AI算力需求帶動(dòng)MLCC（積層陶瓷電容）消耗激增，村田數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)GB300平臺需搭載約3萬顆MLCC，是手機(jī)的30倍、車輛的3倍，單一AI機(jī)柜消耗高達(dá)44萬顆；機(jī)構(gòu)預(yù)估AI服務(wù)器用MLCC需求年增速將達(dá)30%，2030年需求較2025年增長3.3倍，三星電機(jī)等企業(yè)已計(jì)劃明年初擴(kuò)大產(chǎn)能。

資金面方面，近1個(gè)月半導(dǎo)體板塊內(nèi)8家存儲芯片公司獲機(jī)構(gòu)加倉，盡管近期機(jī)構(gòu)回流力度不及CPO，但存儲芯片與CPO走勢高度綁定——只要CPO延續(xù)強(qiáng)勢，存儲芯片便能同步震蕩上行，甚至試探前期高點(diǎn)。而先進(jìn)封裝、被動(dòng)元器件此前未被過度炒作，中期滯漲明顯，在行業(yè)高景氣支撐下，雖短期彈性或有限，但長期趨勢值得期待。

技術(shù)面操作邏輯與CPO類似：以存儲芯片為例，短期走勢與CPO基本同步，僅因機(jī)構(gòu)加倉力度差異略弱于CPO；只要板塊拉升時(shí)不偏離5日均線、調(diào)整時(shí)不跌破10日均線，短期趨勢便具備持續(xù)性。

三、商業(yè)航天：短期警惕劇震，中期仍有機(jī)會

近兩周商業(yè)航天板塊獨(dú)立于大盤走強(qiáng)，成為市場焦點(diǎn)，但板塊指數(shù)已顯著偏離20日均線，存在技術(shù)面調(diào)整需求。從資金面看，本周游資仍在追高加倉，但機(jī)構(gòu)籌碼已出現(xiàn)松動(dòng)，資金分歧開始顯現(xiàn)。

綜合判斷，下周商業(yè)航天或面臨“沖高回落”，從前期的1浪上漲轉(zhuǎn)入2浪調(diào)整。不過，考慮到機(jī)構(gòu)前期介入較深，板塊并未出現(xiàn)根本性利空，調(diào)整到位后仍有望啟動(dòng)3浪行情，短期震蕩無需過度恐慌，可關(guān)注調(diào)整后的低吸機(jī)會。

下周操作核心總結(jié)

下周A股市場主線明確，AI算力賽道的CPO與半導(dǎo)體是核心配置方向，二者具備“高景氣+資金合力+技術(shù)面支撐”的三重優(yōu)勢，操作上圍繞5日均線布局、10日均線防守即可；商業(yè)航天短期需警惕震蕩風(fēng)險(xiǎn)，中期可逢調(diào)整關(guān)注。整體來看，市場情緒已從本周的“探底回升”轉(zhuǎn)向積極，主線板塊的賺錢效應(yīng)有望持續(xù)釋放。