竹未晞/文

據(jù)新華社報(bào)道，近日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普公開(kāi)表示，已允許英偉達(dá)向中國(guó)“經(jīng)過(guò)批準(zhǔn)的客戶”出口H200人工智能芯片。

出口所得利潤(rùn)中需有25%上繳美國(guó)政府，且該規(guī)則未來(lái)或覆蓋AMD、英特爾等其他美國(guó)芯片企業(yè)。

這一消息引發(fā)全球半導(dǎo)體行業(yè)震動(dòng)，作為全球AI芯片市場(chǎng)份額超80%的龍頭企業(yè)，英偉達(dá)的對(duì)華出口動(dòng)態(tài)，始終被視為中美科技博弈的“風(fēng)向標(biāo)”。

圖源：AI

而在中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)近十年國(guó)產(chǎn)替代攻堅(jiān)后，此次H200獲準(zhǔn)進(jìn)入，是否會(huì)成為新一輪“技術(shù)絞殺”的開(kāi)端？中國(guó)芯片業(yè)又能否打破“引進(jìn)-依賴-被卡”的歷史循環(huán)？

H200入華：誰(shuí)會(huì)采購(gòu)？影響幾何？

英偉達(dá)H200芯片的入華，并非簡(jiǎn)單的“技術(shù)輸入”，而是恰巧對(duì)應(yīng)了中國(guó)市場(chǎng)特定領(lǐng)域的算力需求。

從公開(kāi)報(bào)道以及相關(guān)的行業(yè)調(diào)研，H200芯片的潛在采購(gòu)方可能主要集中在三類主體，均圍繞“高性能AI算力”這一核心需求展開(kāi)。

首先是互聯(lián)網(wǎng)與云服務(wù)巨頭。阿里云、騰訊云、百度智能云等企業(yè)，此前因美國(guó)出口限制，在超大規(guī)模智算集群建設(shè)上存在明顯缺口。

2025年三季度數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)AI推理算力缺口達(dá)40%，而H200的141GB HBM3e內(nèi)存、1.9倍Llama2模型推理速度，可直接填補(bǔ)這一空白。

據(jù)公開(kāi)消息稱，阿里云、騰訊云、百度智能云等大廠，已規(guī)劃的年新增AI服務(wù)器集群，在50萬(wàn)臺(tái)以上，英偉達(dá)方案占比或回升至60%以上，而2024年僅為35%。

這類企業(yè)選擇H200的核心邏輯在于“兼容性”，其現(xiàn)有服務(wù)器系統(tǒng)、軟件生態(tài)均基于英偉達(dá)CUDA架構(gòu)搭建，無(wú)需額外改造即可快速投產(chǎn)，這對(duì)追求“算力上線速度”的云廠商而言至關(guān)重要。

AI研發(fā)與大模型企業(yè)同樣是另一關(guān)鍵采購(gòu)方。商湯科技、智譜AI、百川智能等企業(yè)，正處于大語(yǔ)言模型（LLM）迭代的關(guān)鍵階段，對(duì)“高內(nèi)存、高推理效率”的需求較為迫切。

以智譜AI為例，此前曾因算力不足而發(fā)布道歉聲明，稱智譜清言、z.ai和智譜開(kāi)放平臺(tái)BigModel都不同程度地出現(xiàn)了速度變慢、任務(wù)中止或部署不了的情況，官方推出的50元包月限量活動(dòng)也出現(xiàn)并發(fā)生保障不足的問(wèn)題，正在全力增加機(jī)器資源。

可以見(jiàn)得其目前因算力承載有限，無(wú)法滿足大量的用戶同時(shí)訪問(wèn)需求，而H200的強(qiáng)大性能正好可以彌補(bǔ)這一點(diǎn)。

這類企業(yè)的采購(gòu)規(guī)模雖小于云廠商，但對(duì)芯片性能的敏感度更高，是H200在高端AI研發(fā)場(chǎng)景的核心用戶。

此外，行業(yè)龍頭與科研機(jī)構(gòu)或許也會(huì)有部分采購(gòu)需求。金融領(lǐng)域的招商銀行、平安集團(tuán)，可能會(huì)需要H200支撐高頻交易中的實(shí)時(shí)風(fēng)控模型。

醫(yī)療領(lǐng)域可以用其加速醫(yī)療影像的AI輔助診斷算法訓(xùn)練，繼而發(fā)展聯(lián)影醫(yī)療、推想醫(yī)療，此外，國(guó)家超級(jí)計(jì)算中心也可能會(huì)采購(gòu)H200用于氣候模擬、生物制藥等基礎(chǔ)科研，提高科學(xué)算力。

短期來(lái)看，H200入華可能會(huì)帶來(lái)高端算力市場(chǎng)訂單增量，國(guó)產(chǎn)芯片需求較之前降低。但從長(zhǎng)期來(lái)看，這種情況反而可能倒逼國(guó)產(chǎn)芯片加速迭代。

國(guó)產(chǎn)芯片已從“遍地開(kāi)花”到“優(yōu)勝劣汰”

自2018年中美科技戰(zhàn)升級(jí)以來(lái)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟了“規(guī)?；顿Y、差異化發(fā)展”的十年攻堅(jiān)期。

據(jù)公開(kāi)報(bào)道顯示，截至2025年6月，中國(guó)擁有79座8/12英寸晶圓廠，月產(chǎn)能超590萬(wàn)片（8英寸等效），占全球約20%

反做空一線查詢到的相關(guān)報(bào)道顯示，2018年后建立的部分產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能釋放與盈利，成為了國(guó)產(chǎn)替代的“主力軍”，但也有項(xiàng)目因技術(shù)冒進(jìn)、資金斷裂陷入停滯，成為行業(yè)調(diào)整的“試錯(cuò)案例”。

聚焦28nm及以上成熟制程的產(chǎn)線，是當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)能的核心支撐，且行業(yè)已經(jīng)形成可觀規(guī)模，頭部企業(yè)供不應(yīng)求，例如中芯國(guó)際、華虹公司等龍頭2025年第二季度產(chǎn)能利用率分別達(dá)92.5%和108.3%，接近或超過(guò)滿產(chǎn)狀態(tài)，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)可觀。

中芯國(guó)際是成熟制程領(lǐng)域的“龍頭”。其上海、北京兩地的12英寸成熟制程產(chǎn)線，總投資超500億元，2025年二季度產(chǎn)能利用率達(dá)95.8%，月產(chǎn)能突破百萬(wàn)片。

據(jù)中芯國(guó)際2025年財(cái)報(bào)，其28nm/40nm工藝良率穩(wěn)定在92%以上，40nm汽車芯片報(bào)價(jià)僅3.8美元，為日本同類產(chǎn)品價(jià)格的25%，已拿下比亞迪、寧德時(shí)代等終端廠商60%的訂單。

此外，華虹無(wú)錫12英寸產(chǎn)線、粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目也表現(xiàn)亮眼。華虹無(wú)錫聚焦65/55-40nm車規(guī)級(jí)芯片，2025年12月建成投片后，月產(chǎn)能達(dá)8.3萬(wàn)片，為新能源汽車領(lǐng)域提供穩(wěn)定供應(yīng)。

粵芯三期主打180-90nm模擬芯片，2024年12月通線后，預(yù)計(jì)2026年達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值40億元，填補(bǔ)粵港澳大灣區(qū)高端模擬芯片產(chǎn)能缺口。

地方政府主導(dǎo)的特色工藝產(chǎn)線也成效顯著。陜西電子芯業(yè)時(shí)代8英寸產(chǎn)線已于2025年9月底實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)，12月正式通線，主工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率超60%，產(chǎn)品良率突破95%，已與8家上市企業(yè)達(dá)成合作，2026年全年產(chǎn)能基本售罄。

這些產(chǎn)線的共同點(diǎn)在于“賽道務(wù)實(shí)”，不盲目追求先進(jìn)制程，而是深耕自身優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，依托國(guó)內(nèi)龐大市場(chǎng)快速起量，形成良性循環(huán)。

而部分項(xiàng)目也最終陷入停滯或破產(chǎn)，這些項(xiàng)目多集中在高端存儲(chǔ)、射頻芯片等難度較高的領(lǐng)域，暴露了國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的“試錯(cuò)成本”。

江蘇時(shí)代芯存300mm（12英寸）相變存儲(chǔ)器晶圓廠是典型的“規(guī)模優(yōu)先”案例。

該項(xiàng)目計(jì)劃總投資130億元，引入1.43億元的ASML光刻機(jī)，但在2020年因資金鏈斷裂，涉及供應(yīng)商欠款、員工欠薪。

2024年引入華芯杰創(chuàng)重整后，2025年6月因投資方違約終止，最終在2025年7月官宣重整失敗，成為“中國(guó)最后一座爛尾300mm晶圓廠”。

浙江見(jiàn)聞錄半導(dǎo)體則因“模式風(fēng)險(xiǎn)”倒下。該項(xiàng)目總投資10億元，放棄了輕資產(chǎn)Fabless模式，選擇燒錢的IDM模式，試圖生產(chǎn)5G射頻核心器件——體聲波濾波器。

但2023年行業(yè)遇冷，Qorvo、Skyworks等國(guó)際行業(yè)巨頭降價(jià)發(fā)動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，其“半價(jià)策略”失效，開(kāi)工率降至三成。

同時(shí)C輪融資擱置，2024年出現(xiàn)欠薪、社保斷繳，最終在2025年7月被申請(qǐng)破產(chǎn)審查，57項(xiàng)發(fā)明專利閑置。

此外，部分中小功率器件產(chǎn)線則因“同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)”陷入困境。這些項(xiàng)目單投資5-20億元，集中在8英寸中低端功率器件領(lǐng)域，2025年行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)加劇，部分產(chǎn)品降價(jià)超20%，疊加創(chuàng)投機(jī)構(gòu)收緊投資，企業(yè)難以獲得后續(xù)資金，2025年上半年陸續(xù)進(jìn)入破產(chǎn)審查。

“引進(jìn)-破產(chǎn)”循環(huán)的歷史怪圈是否重現(xiàn)？

回顧新中國(guó)部分制造業(yè)發(fā)展歷程，機(jī)床、COF覆晶薄膜等領(lǐng)域曾陷入“引進(jìn)—國(guó)產(chǎn)破產(chǎn)—被卡脖子—大量投入—?jiǎng)偼懂a(chǎn)—又大規(guī)模引進(jìn)—又大破產(chǎn)”的怪圈。

尤其是1980年前，我國(guó)一些行業(yè)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品僅能滿足中低端需求，改革開(kāi)放后國(guó)內(nèi)企業(yè)大量引進(jìn)國(guó)外所謂先進(jìn)技術(shù)及設(shè)備，國(guó)產(chǎn)設(shè)備及技術(shù)一下子沒(méi)有了市場(chǎng)，導(dǎo)致高端市場(chǎng)被進(jìn)口壟斷，從而給國(guó)民經(jīng)濟(jì)埋下了被國(guó)外勢(shì)力引爆的良機(jī)。

此次英偉達(dá)H200被批準(zhǔn)入華，雖然中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已部分具備差異化優(yōu)勢(shì)，能否打破這一歷史循環(huán)，現(xiàn)在還很難說(shuō)。但與過(guò)去技術(shù)空心化不同，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片已在核心環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)了多方面突破，部分形成了自主可控的技術(shù)體系。

據(jù)報(bào)道，在AI芯片領(lǐng)域，華為昇騰910B、寒武紀(jì)思元590不僅性能接近英偉達(dá)，還實(shí)現(xiàn)了“架構(gòu)自主”，例如思元590采用自主研發(fā)的ASIC架構(gòu)，幾乎支持所有國(guó)內(nèi)主流大模型”，且已接入字節(jié)跳動(dòng)、省級(jí)智算中心等核心場(chǎng)景。

在成熟制程領(lǐng)域，中芯國(guó)際通過(guò)DUV多重曝光技術(shù)，實(shí)現(xiàn)14nm工藝量產(chǎn)，良率穩(wěn)定在90%以上，2025年14nm芯片產(chǎn)量突破100萬(wàn)片，支撐國(guó)內(nèi)手機(jī)、汽車等終端需求。

在設(shè)備材料領(lǐng)域，上海微電子28nm DUV光刻機(jī)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)均已采購(gòu)用于產(chǎn)線，在一定程度上打破了ASML的獨(dú)家壟斷。

這種“自主研發(fā)”能力，讓國(guó)產(chǎn)芯片不再怕被“卡脖子”，即便未來(lái)英偉達(dá)再次面臨出口限制，國(guó)產(chǎn)芯片也能通過(guò)“性能迭代+生態(tài)適配”填補(bǔ)空白。

此外，當(dāng)前政策也顯現(xiàn)“長(zhǎng)期主義”導(dǎo)向，為國(guó)產(chǎn)芯片提供穩(wěn)定發(fā)展環(huán)境。政策補(bǔ)貼不再單純考核產(chǎn)能規(guī)模，而是以研發(fā)投入強(qiáng)度、專利數(shù)量為核心評(píng)估指標(biāo)。

對(duì)研發(fā)投入占營(yíng)收比例超過(guò)一定比例的企業(yè)，給予大額專項(xiàng)補(bǔ)貼，推動(dòng)企業(yè)將資源持續(xù)投入基礎(chǔ)研究與核心技術(shù)攻堅(jiān)，避免短期產(chǎn)能擴(kuò)張導(dǎo)向的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。

同時(shí)，政策還通過(guò)安全審查防范技術(shù)依賴。2025年7月，國(guó)家網(wǎng)信辦約談?dòng)ミ_(dá)，要求說(shuō)明H系列芯片的“后門(mén)風(fēng)險(xiǎn)”，明確采購(gòu)H200需通過(guò)網(wǎng)絡(luò)安全、數(shù)據(jù)安全審核。

這種研發(fā)導(dǎo)向再結(jié)合安全審查的政策組合，避免再現(xiàn)了過(guò)去“盲目引進(jìn)、依賴進(jìn)口”的問(wèn)題。

最后，從市場(chǎng)層面看，中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模超2萬(wàn)億元，且呈現(xiàn)“分層化”特征，即高端市場(chǎng)需要英偉達(dá)等性能超優(yōu)的芯片，中低端市場(chǎng)則由國(guó)產(chǎn)芯片主導(dǎo)，形成“互補(bǔ)競(jìng)合”的格局。

國(guó)產(chǎn)芯片憑借成本與服務(wù)優(yōu)勢(shì)，在中低端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，例如昇騰910B單價(jià)約8萬(wàn)元，僅為H200的32%，且功耗降低30%，適合中小企業(yè)、邊緣計(jì)算場(chǎng)景。

在服務(wù)上，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)可提供“72小時(shí)定制化適配”，而英偉達(dá)需按全球排期，響應(yīng)周期長(zhǎng)達(dá)3-6個(gè)月。

這種分層市場(chǎng)讓國(guó)產(chǎn)芯片有了“不可替代的基本盤(pán)”。即便英偉達(dá)放開(kāi)出口，或許也較難以撼動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片在中低端市場(chǎng)的份額。

競(jìng)合而非絞殺，中國(guó)芯片業(yè)的“長(zhǎng)期主義”

英偉達(dá)H200獲準(zhǔn)入華，盡管不同人有不同感受，但或許并非“新一輪絞殺戰(zhàn)”的開(kāi)始，而是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“競(jìng)合共生”的一個(gè)階段。

圖源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

短期來(lái)看，H200可填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端算力缺口，緩解AI研發(fā)的“算力焦慮”；從長(zhǎng)期來(lái)看，其入華倒逼國(guó)產(chǎn)芯片加速迭代，推動(dòng)行業(yè)從“追趕到并跑”。

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已打破技術(shù)空心化、政策短期化、市場(chǎng)被動(dòng)化的歷史桎梏，具備自主研發(fā)、長(zhǎng)期政策、分層市場(chǎng)的三大優(yōu)勢(shì)，或許能避免再次陷入“引進(jìn)-破產(chǎn)”的怪圈。

清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系教授翟季冬曾表示，目前國(guó)內(nèi)算力硬件水平已經(jīng)接近甚至超過(guò)了英偉達(dá)同類芯片，但在軟件生態(tài)上仍有提升空間。

未來(lái)，中國(guó)芯片業(yè)的核心任務(wù)，仍是“堅(jiān)持長(zhǎng)期主義”，持續(xù)加大研發(fā)投入，在高端制程、先進(jìn)設(shè)備領(lǐng)域突破，推動(dòng)芯片與終端需求的適配。

同時(shí)，還要保持開(kāi)放心態(tài)，在“競(jìng)合”中學(xué)習(xí)英偉達(dá)的先進(jìn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，鞏固目前國(guó)產(chǎn)芯片增長(zhǎng)發(fā)展的基本盤(pán)。

這場(chǎng)“競(jìng)合”的最終贏家，不會(huì)是“非此即彼”的某一方，而是能在技術(shù)迭代中持續(xù)創(chuàng)新、在市場(chǎng)需求中精準(zhǔn)定位的企業(yè)。

正如央視網(wǎng)所報(bào)道：“專家認(rèn)為，中國(guó)想要在市場(chǎng)上取得一席之地，關(guān)鍵不是一味追求國(guó)產(chǎn)，而是在于如何實(shí)現(xiàn)自主可控，更好利用全球資源，促進(jìn)全人類的科技進(jìn)步?！?/p>

無(wú)論是英偉達(dá)，還是中國(guó)芯片企業(yè)，都需在“變化”中尋找“不變”的核心競(jìng)爭(zhēng)力，這才是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長(zhǎng)久之道。

[引用]

①　特朗普宣布：允許英偉達(dá)對(duì)華出售H200芯片，但收入25%上繳美政府！英偉達(dá)股價(jià)大漲，黃仁勛曾稱“在華市場(chǎng)份額已降到0%”.每日經(jīng)濟(jì)新聞.2025-12-09

②　中芯國(guó)際發(fā)佈2025Q2財(cái)報(bào)，上半年銷售收入同比增長(zhǎng)22%.中芯國(guó)際.2025-08-07

③　中芯國(guó)際，逆勢(shì)擴(kuò)張的晶圓代工與國(guó)產(chǎn)替代的扛旗者.騰訊網(wǎng).2025-05-31

④　江蘇時(shí)代芯存重整失敗，中國(guó)最后一座爛尾12英寸廠“死亡”.電子工程專輯.2025-07-09

⑤　智譜GLM團(tuán)隊(duì)：正全力增加機(jī)器資源，建議用戶先使用GLM-4.5-Air.今日頭條.2025-07-30

⑥　10億投資化為泡影，“種子選手”最終崩塌.東方財(cái)富證券.2025-07-15

⑦　果然財(cái)評(píng)|寒武紀(jì)股價(jià)狂飆，能否按下國(guó)產(chǎn)AI芯片替代加速鍵？.齊魯晚報(bào).2025-08-27

⑧　各地競(jìng)速“芯”賽道.中國(guó)電子報(bào).2025-08-22

⑨　國(guó)內(nèi)四條12英寸晶圓生產(chǎn)線投產(chǎn)！.新浪財(cái)經(jīng).2025-01-06

⑩　西北首條：8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線正式投產(chǎn).騰訊網(wǎng).2025-11-28

?　200億加碼！士蘭微投建12英寸模擬芯片產(chǎn)線 行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)潮再起.騰訊網(wǎng).2025-10-20

?　從零重構(gòu)硬核突圍 中國(guó)“芯”迭代升級(jí)中.央視網(wǎng).2025-05-25

?　持續(xù)突破 國(guó)產(chǎn)AI芯片搶奪市場(chǎng)窗口期.中證網(wǎng).2025-09-16

?　又一半導(dǎo)體公司進(jìn)入強(qiáng)制清算：百億級(jí)項(xiàng)目流產(chǎn) 幕后操刀手或系地產(chǎn)背景.科創(chuàng)板日?qǐng)?bào).2025-05-23

?　集微咨詢：中國(guó)晶圓制造業(yè)應(yīng)重點(diǎn)聚焦三個(gè)方向.證券時(shí)報(bào)網(wǎng).2025-07-06