在科技浪潮中，地平線是“中國智駕芯片第一股”，它能從眾多科技企業(yè)中脫穎而出，并且從英偉達(dá)及華為手中搶客戶，其一定有過硬的技術(shù)。

地平線是一家做智駕芯片的科技公司，但它的主營業(yè)務(wù)；商業(yè)模式；服務(wù)模式是什么，98%的人都不清楚，甚至是嚴(yán)重低估了這家公司在AI領(lǐng)域的潛力。

今天筆者嘗試解析一下——地平線，讓大家重新認(rèn)識一下地平線。

下圖是地平線公司業(yè)務(wù)的架構(gòu)

從思維導(dǎo)購圖看，地平線已構(gòu)建起“1個核心架構(gòu)（BPU）+2大業(yè)務(wù)引擎（智駕、機(jī)器人）+3類生態(tài)載體（合資公司、開發(fā)者社區(qū)、開源平臺）。

主營業(yè)務(wù)：自研芯片、智駕算法、數(shù)據(jù)服務(wù)

你可能不熟悉地平線，但是它涉足過的領(lǐng)域，你一定有所接觸。其汽車客戶包含：比亞迪、大眾、理想、蔚來、嵐圖，目前，地平線征程系列芯片已形成覆蓋低、中、高全階需求的產(chǎn)品矩陣。

如外界所看到那樣，智駕芯片是地平線的立身之本，也是最主要的營收業(yè)務(wù)。不同于英偉達(dá)在GPU里的強(qiáng)大，地平線的強(qiáng)項在BPU架構(gòu)以及創(chuàng)新的商業(yè)模式。目前，在智駕芯片領(lǐng)域，地平線是英偉達(dá)、高通、華為的競爭對手。

不要小看自研芯片，地平線和華為等企業(yè)可推動了國內(nèi)12nm、7nm 等先進(jìn)制程的車規(guī)級芯片量產(chǎn)。

那地平線的智駕芯片實力如何？

從技術(shù)看，地平線自主研發(fā)的 BPU架構(gòu)歷經(jīng)四代演進(jìn)，當(dāng)前征程 6P 芯片采用 12nm 制程，算力為 560TOPS，配備 18 核 ARM Cortex-A78AE CPU，支持端到端 VLA 大模型部署，可以負(fù)責(zé)的說，是媲美英偉達(dá)的存在。

但是，國內(nèi)高端車型所采用的芯片依然是英偉達(dá)Thor-U芯片(700TOPS算力)。為了打破市場原有格局，地平線不能只賣芯片，需要新的業(yè)務(wù)。

這也是外界需要重新認(rèn)識地平線的地方，那就是它的商業(yè)模式，

眾所周知，英偉達(dá)智駕芯片雖然性能強(qiáng)，但是它并不提供軟件服務(wù)，不同車企采用英偉達(dá)芯片，最終做出的產(chǎn)品體驗相差懸殊。而造車這樣結(jié)果的原因是，各家車企智駕研發(fā)軟件實力不同。

為了解決這一問題，地平線推出了HSD和HSD Together，比這更狠的是，地平線要把城區(qū)NOA做到10萬級的白菜價格。

如何理解？HSD是地平線從 “芯片供應(yīng)商” 向 “全棧方案商” 轉(zhuǎn)型的技術(shù)載體。直白的說，就是車企無需額外開發(fā)即可實現(xiàn)裝車量產(chǎn)的軟件服務(wù)。

HSD：具象化的技術(shù)產(chǎn)品包

硬件：征程 6M/6P 芯片，提供 300-560TOPS 算力支撐；

軟件：端到端 VLA 大模型、自進(jìn)化學(xué)習(xí)系統(tǒng)、橫縱耦合控制算法；

功能輸出：城區(qū) NOA、自動泊車、記憶泊車等可直接調(diào)用的智駕功能。

例如：深藍(lán) L06 搭載的 HSD 300 版本，就是 “征程 6M 芯片 + HSD 基礎(chǔ)算法 + 城區(qū) NOA 功能” 的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品包。

那什么是HSD Together？這又是什么商業(yè)模式？其核心是幫助車企降低成本，高效研發(fā)輔助駕駛

其核心優(yōu)勢體現(xiàn)在：

人力成本：車企無需自建全棧算法團(tuán)隊，研發(fā)人員投入減少

時間成本：借助地平線現(xiàn)成基座模型與工具鏈，開發(fā)周期從 18 個月壓縮至 6 個月；

算力成本：共享艾迪 SaaS 平臺算力，模型訓(xùn)練成本降低 70%。

例如某 Tier-1 基于 HSD Together 模式，僅用 30 天即完成泊車算法的車型適配，這大大提升了效率。

而對比競爭對手，HSD Together還有如下優(yōu)勢：

基座模型授權(quán)：開放經(jīng)過量產(chǎn)驗證的端到端智駕基礎(chǔ)模型，車企無需從零訓(xùn)練；

數(shù)據(jù)與工具支撐：提供長安、奇瑞等積累的百萬公里真實路況數(shù)據(jù)，及艾迪 SaaS 訓(xùn)練平臺、天工開物 4.0 編譯器；

工程適配服：專業(yè)團(tuán)隊提供算法遷移、車型適配、場景定制等全周期咨詢。

余凱這樣形容HSD Together：“前面是有一匹好馬，包括必要的工具、軟件、算法、IP嵌給你。但是今天為了解決前面的三個痛點，我們需要去扶客戶上馬，有可能還要牽著馬走一程，甚至跟你一起不斷地并肩同行。”

對于地平線的商業(yè)模式，博世智能駕控中國區(qū)總裁吳永橋表示，高階輔助駕駛將在未來三到四年內(nèi)成為行業(yè)標(biāo)配，主機(jī)廠無需不需要自己做，交給供應(yīng)商做，反而可以降低成本，這是未來的趨勢。

談及成本，10萬級的城區(qū)NOA才是大殺器，余凱透露，基于單顆征程6M的城區(qū)輔助駕駛即將量產(chǎn)上車，這意味著最好用的、絲滑的城區(qū)輔助駕駛將普惠至10萬元國民車型，讓更多消費者受益。

目前，基于地平線提供的芯片、工具鏈以及參考設(shè)計，博世、卓馭、輕舟智航等公司將開發(fā)基于單征程 6M 的城區(qū)輔助駕駛功能。基于 HSD Together 模式，地平線與電裝、酷睿程、智駕大陸也將聯(lián)合推出基于單征程 6M 的城區(qū)輔助駕駛。

涉足機(jī)器人業(yè)務(wù)

在智能化的浪潮里，數(shù)碼科技產(chǎn)品一樣需要AI芯片，所以地平線誕生了新的子公司——地瓜機(jī)器人。這里普及一下，地平線的全稱是北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司，做機(jī)器人，或許是這家公司的初心。

可以說，地平線做完車規(guī)級芯片，再做消費級芯片就是降維打擊，而且后者也不像前者那樣需要上千TOPS算力支持和龐大的數(shù)據(jù)投喂。

從邏輯上看，掃地機(jī)器人和車輛輔助駕駛一樣，需要感知、規(guī)劃、決策和執(zhí)行四大維度，所以地平線只需要在征程芯片的基礎(chǔ)上稍作改進(jìn)就可以。

目前，地瓜機(jī)器人的芯片主要以旭日系列為主：

旭日 3：這是地瓜首款面向機(jī)器人場景打造的智能計算芯片，目前已在掃地機(jī)器人、割草機(jī)器人等泛消費機(jī)器人場景大規(guī)模量產(chǎn)，獲得科沃斯、美的等頭部企業(yè)訂單。它搭載雙核伯努利 2.0 BPU 與四核 Cortex - A53 CPU，還配有 Cortex - R5 MCU，AI 算力達(dá) 5TOPS。

旭日 5：作為新一代通用機(jī)器人核心芯片，算力提升至 10TOPS，基于先進(jìn)的 BPU 貝葉斯架構(gòu)，適配 Transformer、BEV 等復(fù)雜 AI 模型。該芯片應(yīng)用場景廣泛，云鯨的雙目視覺掃地機(jī)器人、影石 Insta360 的全景無人機(jī)均搭載此芯片，前者借此實現(xiàn)語義級家居環(huán)境理解，后者則顯著提升了飛行避障精度。

也許你會問，為什么沒有人形機(jī)器人？答案是當(dāng)然有，而且它還是宇樹科技的芯片供應(yīng)商。

從邏輯看，地平線的BPU 芯片架構(gòu)、“天工開物” 編譯器以及算法數(shù)據(jù)閉環(huán)體系，能直接遷移到人形機(jī)器人領(lǐng)域。

比如 BPU 架構(gòu)可高效處理人形機(jī)器人海量傳感器數(shù)據(jù)，解決其復(fù)雜動作控制和環(huán)境識別的算力需求，這種技術(shù)棧的橫向復(fù)用，相當(dāng)于以成熟技術(shù)對人形機(jī)器人領(lǐng)域進(jìn)行降維賦能，大幅降低技術(shù)研發(fā)的試錯成本。同時其 H-RDT 模型采用 VLA 架構(gòu)，在機(jī)器人操作技能相關(guān)測試中平均成功率達(dá) 87.2%，能為機(jī)器人精細(xì)動作控制提供技術(shù)支撐。

當(dāng)前，地平線與宇樹科技達(dá)成深度技術(shù)合作，其征程系列 SoC 芯片不僅應(yīng)用于宇樹的四足機(jī)器人，還適配宇樹 G1 人形機(jī)器人，可支持機(jī)器人的環(huán)境建模、運動控制以及復(fù)雜場景的毫秒級決策，大幅提升人形機(jī)器人的動作精準(zhǔn)度和環(huán)境適應(yīng)能力。

另外，地平線不止做芯片提供商，也做開源業(yè)務(wù)。這一點很像HSD，不止幫企業(yè)做硬件，也做軟件，幫助機(jī)器人企業(yè)降低開發(fā)成本。

2025 年 12 月地平線開源的 HoloBrain 與 HoloMotion 兩大具身智能核心模型，分別對應(yīng)人形機(jī)器人的認(rèn)知和運動需求。其中 HoloMotion 能實現(xiàn)復(fù)雜地形下的全身協(xié)調(diào)控制，HoloBrain 可理解自然語言指令并規(guī)劃多步驟動作序列，二者降低了行業(yè)在核心技術(shù)上的研發(fā)難度。此外，地平線已連接超 100 家產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，擁有超 10 萬人的全球開發(fā)者社區(qū)，還通過 “DGP 地心引力計劃” 為相關(guān)企業(yè)提供技術(shù)、資本等一站式支持，這種生態(tài)凝聚力能推動人形機(jī)器人上下游技術(shù)快速協(xié)同迭代。

合資公司CARIAD

除了芯片業(yè)務(wù)，軟件業(yè)務(wù)，機(jī)器人業(yè)務(wù)，地平線還有一個不可忽視的板塊——合資公司。

目前，大眾和地平線和小鵬均有合資公司，兩者都是國內(nèi)智駕行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

2025 年 11 月，地平線與大眾汽車集團(tuán)旗下軟件公司 CARIAD 聯(lián)合成立合資公司酷睿程，標(biāo)志著雙方合作從 “技術(shù)供應(yīng)” 升級為 “深度共創(chuàng)”。

這種模式很像，寧德時代和車企合作的公司，例如上汽時代、時代北汽、時代長安、時代吉利，背后意義還是幫助企業(yè)做好電池。

過去，海外車企與國內(nèi)企業(yè)多是簡單的零部件買賣關(guān)系，核心技術(shù)研發(fā)常受海外總部主導(dǎo)?，F(xiàn)在則不同，明顯地平線是技術(shù)輸出的一方。

酷睿程能讓地平線深度參與大眾智駕系統(tǒng)規(guī)劃，雙方從算法集成到芯片架構(gòu)展開聯(lián)合定義，還形成了算力分配、功耗控制等參數(shù)前置融入芯片設(shè)計，軟件算法同步開發(fā)的機(jī)制。這種模式為全球跨國車企與本土科技公司的協(xié)作提供了可復(fù)制的范本。

當(dāng)前，酷睿程研發(fā)的系統(tǒng)級芯片算力達(dá) 500 - 700TOPS，是當(dāng)前主流英偉達(dá) Orin - X 芯片算力的 2 倍以上，能大幅提升智駕系統(tǒng)的實時決策和穩(wěn)定運行能力。且酷睿程基于地平線征程 6 系列打造的輔助駕駛方案已在 2025 年量產(chǎn)，后續(xù)自研系統(tǒng)級芯片也將推進(jìn)量產(chǎn)。這種依托雙方技術(shù)與量產(chǎn)優(yōu)勢的研發(fā)模式，能壓縮智駕相關(guān)技術(shù)的研發(fā)周期，推動高性能智能駕駛解決方案規(guī)?；涞?。

這解決了一個問題，當(dāng)前中國自主品牌在新能源與智駕領(lǐng)域創(chuàng)新節(jié)奏快，本地化適配度高，給跨國車企帶來了競爭壓力。而此次合作中，大眾借助地平線的本土經(jīng)驗快速補(bǔ)齊中國智駕場景適配的短板，這種成功案例會倒逼其他跨國車企調(diào)整在華戰(zhàn)略。越來越多跨國企業(yè)會從依賴海外技術(shù)方案，轉(zhuǎn)向?qū)㈥P(guān)鍵技術(shù)研發(fā)放到中國市場，加速推進(jìn)核心技術(shù)研發(fā)本地化，以此應(yīng)對中國市場的智能化競爭，進(jìn)而推動整個行業(yè)的智能化創(chuàng)新節(jié)奏。

寫在最后：如何理解地平線這家公司？這家公司不止涉足智駕芯片、駕駛輔助軟件、無人機(jī)、掃地機(jī)器人、人形機(jī)器人等等。它不同于單純的芯片制造商，地平線以“軟硬協(xié)同+生態(tài)開放”的獨特路徑，重新定義了智能時代核心技術(shù)供應(yīng)商的角色。