北京
韓國媒體報道，韓國芯片制造商SK海力士（SK Hynix）已經(jīng)在10月與英偉達（NVIDIA）就下一代高帶寬存儲器-HBM4芯片的供應貨量完成協(xié)商。
韓媒先驅經(jīng)濟（Herald Business）昨天報道，稱SK海力士事實上已經(jīng)投入HBM4量產(chǎn)，并提供顧客大量有償樣品，較原本預期的明年開始銷售提前，也比近期才完成內(nèi)部認證流程的三星電子提前3到4個月。
SK海力士今年9月表示已完成HBM4芯片的內(nèi)部認證流程，并為客戶建立生產(chǎn)系統(tǒng)，預計在今年下半年完成12層HBM4的量產(chǎn)準備。
報道指出，SK海力士已向客戶有償提供2到3萬個HBM4芯片樣品，實際上已經(jīng)跨越驗證階段，來到使用在實際產(chǎn)品上的商業(yè)交易階段。
根據(jù)市調(diào)機構Counterpoint Research調(diào)查，SK海力士在今年第3季全球HBM市場占有率為58%，配合英偉達即將推出的Rubin芯片，預期明年HBM4產(chǎn)量將大幅提升。
三星電子也緊追其后，朝鮮日報報道，三星電子與英偉達的供應協(xié)商已經(jīng)進入最后階段，且在英偉達所需的HBM4芯片供應上占比將達30%以上，僅次于占比預計將近7成的SK海力士，美光（Micron）供貨占比將降至10%以下。
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