廣東
智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，周四，電腦硬件股下跌，惠普(HPQ.US)跌逾5%，戴爾科技(DELL.US)跌近4%。摩根士丹利在周三的一份報(bào)告中表示，IT硬件公司將在2026年面臨日益嚴(yán)峻的周期性挑戰(zhàn)。分析師對(duì)戴爾科技和惠普等硬件原始設(shè)備制造商最為謹(jǐn)慎，原因是對(duì)內(nèi)存芯片的風(fēng)險(xiǎn)敞口較大。分析師指出，2026年內(nèi)存芯片成本上升可能導(dǎo)致企業(yè)級(jí)與消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲，需求彈性風(fēng)險(xiǎn)加劇，硬件采購(gòu)預(yù)算面臨下調(diào)壓力。
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