大家都清楚的，之前雖然三星在3nm芯片上搶了半年先發(fā)優(yōu)勢，結(jié)果卻栽了個大跟頭。

原本以為靠GAAFET晶體管技術(shù)能翻身，誰料良率只有20%左右——造10顆芯片8顆是廢品，這生意誰敢做？連高通、英偉達這些大客戶都扭頭找臺積電去了。

現(xiàn)在3nm市場臺積電占了95%份額，三星只剩5%，白忙活一場。

三星沒死心，轉(zhuǎn)頭又盯上2nm戰(zhàn)場，想復制“搶跑戰(zhàn)術(shù)”。這次它端出了Exynos 2600芯片，直接亮出2nm工藝的完整家底。

這顆芯片用上了第二代GAAFET技術(shù)，CPU搞了個10核豪華陣容：1顆3.8GHz的超級核、3顆3.25GHz的性能核，再加6顆2.75GHz的能效核，官方說性能比上代提升39%。

不過大家最關(guān)心的還是散熱——畢竟5nm時代三星就栽在發(fā)熱上，這回它拿出了“Heat Pass Block”（HPB）技術(shù)救場。

HPB技術(shù)說白了是種3D封裝新招：讓銅基散熱器直接貼著處理器核心，把熱量快速導出來。三星拍這次稱，用了這招熱阻能降16%。而正好戳中行業(yè)痛點——現(xiàn)在高通、蘋果的芯片越強發(fā)熱越大，散熱成了頭疼事。

三星還放話，要是客戶找它代工，這技術(shù)能共享給高通、蘋果們用。這招明顯是沖著搶訂單去的，畢竟誰不想要性能強、散熱好、良率高的芯片呢？

現(xiàn)在球踢到臺積電那邊了。臺積電在高端芯片市場基本是壟斷地位，但三星這波操作確實帶來了壓力。要是Exynos 2600真能實現(xiàn)高良率、好散熱，說不定能撬動高通們的訂單。不過臺積電也不是吃素的，技術(shù)儲備深厚，真要較量起來鹿死誰手還難說。

三星這波“搶跑”能不能成，關(guān)鍵看兩點：一是2nm工藝的良率能不能穩(wěn)住，別再出現(xiàn)3nm那樣的慘狀；二是HPB技術(shù)是不是真管用，別成了噱頭。要是這兩點都達標，三星或許真能打破臺積電的壟斷，在高端芯片市場分一杯羹。要是再掉鏈子，那以后想翻身可就更難了。

說到底，芯片代工就是拼技術(shù)、拼良率、拼客戶信任。三星在3nm上摔過跟頭，現(xiàn)在2nm能不能爬起來，全看它能不能把細節(jié)做到位。畢竟客戶要的是實打?qū)嵉男酒?，不是PPT上的漂亮話。這場2nm的較量，才剛開了個頭。