2025年12月20日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛(ài)集微承辦的“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海前灘華爾道夫酒店成功舉辦。上海為旌科技有限公司 （簡(jiǎn)稱(chēng)：為旌科技）旗下明星產(chǎn)品為旌海山VS839榮獲“年度市場(chǎng)突破獎(jiǎng)”。

作為中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟打造的年度行業(yè)高端盛會(huì)，“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”已成為展示我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要舞臺(tái)?！澳甓仁袌?chǎng)突破獎(jiǎng)”旨在表彰本年度實(shí)現(xiàn)單款產(chǎn)品高銷(xiāo)售收入或銷(xiāo)量收入突出性高增長(zhǎng)，在細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)占有率處于領(lǐng)先地位，產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)廣泛的企業(yè)，興福電子以扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力與亮眼的市場(chǎng)成績(jī)脫穎而出。

當(dāng)前，全球人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)深度融合，端側(cè)智能成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心引擎，智慧視覺(jué)作為萬(wàn)物感知的關(guān)鍵入口，其核心載體——智慧視覺(jué)SoC芯片的市場(chǎng)需求持續(xù)攀升。隨著智能安防、紅外熱成像、智能駕駛、智慧城市等應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，兼具高算力、低延遲、低功耗、高集成度的“感知+計(jì)算+控制”一體化芯片成為行業(yè)核心訴求。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策持續(xù)加碼，本土視覺(jué)芯片企業(yè)迎來(lái)技術(shù)突圍與進(jìn)口替代的戰(zhàn)略機(jī)遇期。在此背景下，為旌科技深耕智能感知芯片領(lǐng)域，以技術(shù)創(chuàng)新為內(nèi)核、以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，成為推動(dòng)我國(guó)智慧視覺(jué)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的中堅(jiān)力量。

為旌科技是上海市專(zhuān)精特新中小企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，專(zhuān)注于智慧視覺(jué)SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)化，憑借主力產(chǎn)品“為旌海山VS839智慧視覺(jué)SoC芯片”構(gòu)建了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，形成了覆蓋多場(chǎng)景、多維度的智能感知解決方案體系。該芯片作為專(zhuān)為高規(guī)格應(yīng)用打造的一體化單芯片，集成創(chuàng)新多核異構(gòu)并行計(jì)算架構(gòu)，兼具高算力、低延遲、全場(chǎng)景適配等核心特質(zhì)，廣泛應(yīng)用于IPC、紅外熱成像設(shè)備、視頻會(huì)議終端等多元場(chǎng)景，已在智能安防、紅外熱成像等領(lǐng)域確立顯著市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的場(chǎng)景適配能力與市場(chǎng)滲透力。公司產(chǎn)品曾榮獲“中國(guó)芯”芯火新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)等行業(yè)重要榮譽(yù)，彰顯了深厚的技術(shù)實(shí)力與廣泛的行業(yè)認(rèn)可。

在技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新方面，為旌科技始終將研發(fā)作為核心戰(zhàn)略，持續(xù)聚焦關(guān)鍵技術(shù)攻堅(jiān)，構(gòu)建了一支深耕智能感知領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在多核異構(gòu)架構(gòu)、圖像處理、低功耗設(shè)計(jì)等核心領(lǐng)域積累了深厚技術(shù)沉淀。公司高度重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，圍繞VS839芯片構(gòu)建了完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，已獲得發(fā)明專(zhuān)利13項(xiàng)，受理發(fā)明專(zhuān)利14項(xiàng)，取得集成電路布圖1項(xiàng)，軟件著作權(quán)16項(xiàng)，為技術(shù)持續(xù)迭代與市場(chǎng)拓展筑牢堅(jiān)實(shí)屏障。

在核心技術(shù)突破上，為旌科技構(gòu)建了難以復(fù)制的技術(shù)壁壘：

其一，極致圖像處理能力，芯片搭載全自研ISP圖像處理器，通過(guò)RAW域、RGB域與YUV域三域同步降噪技術(shù)，實(shí)現(xiàn)低計(jì)算資源消耗與高圖像信噪比的完美平衡，即便在0.001Lux極暗光環(huán)境下仍能還原細(xì)節(jié)豐富、色彩真實(shí)的全彩圖像，配合WDR技術(shù)輕松應(yīng)對(duì)強(qiáng)光與陰影交織場(chǎng)景，800萬(wàn)-3200萬(wàn)像素處理能力可精準(zhǔn)適配不同細(xì)分領(lǐng)域成像需求；

其二，高效AI算力表現(xiàn)，集成4核CPU、4Tops（@INT8）算力的可編程神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理處理器NPU、雙核向量DSP及智能算子加速引擎，全系列芯片可提供1-6TOPS INT8算力覆蓋，支持200+計(jì)算算子及自定義算子，能靈活融合聲音、3D視覺(jué)、紅外熱成像等多模態(tài)數(shù)據(jù)，為端側(cè)大模型高效部署提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)；

其三，超低延遲與高集成度優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)4K@60fps場(chǎng)景下端到端無(wú)抖動(dòng)延遲低至3ms，跨設(shè)備延遲低至21ms，客戶(hù)側(cè)已達(dá)成全業(yè)務(wù)下端到端屏幕顯示延遲<2幀的行業(yè)領(lǐng)先水平，同時(shí)通過(guò)單芯片紅外熱像儀解決方案替代傳統(tǒng)多設(shè)備方案，無(wú)需額外FPGA芯片，有效削減系統(tǒng)成本與供應(yīng)鏈復(fù)雜度；

其四，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗技術(shù)，創(chuàng)新低功耗圖像喚醒技術(shù)無(wú)需依賴(lài)特定紅外熱源或額外AI訓(xùn)練模型，通過(guò)ISP 3DNR動(dòng)靜判決統(tǒng)計(jì)配置多級(jí)喚醒閾值，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備數(shù)十毫秒內(nèi)從深度休眠到全功能運(yùn)行的快速切換，大幅降低待機(jī)功耗，延長(zhǎng)終端設(shè)備續(xù)航。

在市場(chǎng)表現(xiàn)與經(jīng)營(yíng)布局方面，為旌海山VS839芯片憑借卓越的產(chǎn)品性能與場(chǎng)景適配能力，已在泛安防領(lǐng)域積累50+量產(chǎn)客戶(hù)，并成功導(dǎo)入該領(lǐng)域頭部客戶(hù)，形成了穩(wěn)固的客戶(hù)合作體系與市場(chǎng)口碑。芯片廣泛應(yīng)用于智能安防IPC、紅外熱成像設(shè)備、視頻會(huì)議終端等多元場(chǎng)景，憑借全場(chǎng)景圖像處理能力、高效AI算力與超低延遲優(yōu)勢(shì)，持續(xù)提升市場(chǎng)滲透率，成為眾多終端企業(yè)的優(yōu)選芯片方案。公司產(chǎn)品矩陣持續(xù)完善，全系列芯片可滿(mǎn)足不同層級(jí)應(yīng)用需求，為后續(xù)拓展智能駕駛、智慧城市、機(jī)器人等更廣泛場(chǎng)景奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

在生態(tài)鏈建設(shè)方面，為旌科技秉持“單芯片+系統(tǒng)級(jí)解決方案”的發(fā)展模式，聚焦客戶(hù)核心訴求，通過(guò)完善的技術(shù)支持與定制化服務(wù)，降低客戶(hù)開(kāi)發(fā)門(mén)檻，加速產(chǎn)品落地迭代。芯片配備豐富接口，支持多路傳感器拼接全景畫(huà)面，可直接替代多設(shè)備方案，為下游企業(yè)簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、優(yōu)化供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)提供有力支撐。同時(shí)，公司持續(xù)深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)同合作，圍繞核心技術(shù)構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)壁壘，推動(dòng)智慧視覺(jué)技術(shù)在更多終端場(chǎng)景的規(guī)模化應(yīng)用，助力傳統(tǒng)行業(yè)智能化升級(jí)。

此次榮獲“年度市場(chǎng)突破獎(jiǎng)”，是對(duì)為旌科技在智慧視覺(jué)SoC芯片領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力、市場(chǎng)拓展成果與行業(yè)引領(lǐng)作用的高度認(rèn)可。公司憑借難以復(fù)制的技術(shù)壁壘、覆蓋廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景與強(qiáng)勁的市場(chǎng)滲透力，為下游企業(yè)提供了高性?xún)r(jià)比、高可靠性的智能感知芯片解決方案，有效推動(dòng)了智慧視覺(jué)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，其技術(shù)布局與市場(chǎng)策略為行業(yè)發(fā)展樹(shù)立了標(biāo)桿。

面向未來(lái)，為旌科技將繼續(xù)深耕智能感知芯片領(lǐng)域，秉持技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，進(jìn)一步加大AI算力、圖像處理、異構(gòu)架構(gòu)等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)投入，持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣，提升系統(tǒng)級(jí)解決方案能力。公司將聚焦智能駕駛、智慧城市、機(jī)器人等更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，以更先進(jìn)的技術(shù)、更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、更完善的服務(wù)，為全球客戶(hù)創(chuàng)造更大價(jià)值，致力于成為端側(cè)SoC芯片的領(lǐng)軍者，以感知和計(jì)算服務(wù)數(shù)字世界和萬(wàn)物智能，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控與高質(zhì)量發(fā)展。