12月24日，三大指數(shù)拉升，設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈延續(xù)強(qiáng)勢(shì)。熱門半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）午后翻紅、日K沖擊3連陽，成份股華海誠科拉升超12%，天岳先進(jìn)漲超7%，芯源微、晶升股份漲超4%，中芯國際、長川科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等多股跟漲。

數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）跟蹤中證半導(dǎo)，標(biāo)的指數(shù)年內(nèi)上漲64.76%，在國證芯片、中華半導(dǎo)體芯片、芯片產(chǎn)業(yè)等主流半導(dǎo)體指數(shù)中位列第一，彈性較為突出。

消息面上，根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察，Companies Market Cap實(shí)時(shí)市值統(tǒng)計(jì)，截至2025年12月中旬，在全球市值排名前100的半導(dǎo)體公司中，中國大陸有17家、中國臺(tái)灣16家、中國香港2家，合計(jì)占據(jù)35席，占比約35%。

分析指出，半導(dǎo)體公司市值本身隨市場(chǎng)波動(dòng)而變化，這一數(shù)字只反映特定時(shí)間節(jié)點(diǎn)的結(jié)果。但在一個(gè)高度成熟、資本密集、長期博弈的產(chǎn)業(yè)中，市值往往并非短期情緒的簡單映射，而是多重產(chǎn)業(yè)變量——技術(shù)路徑、供需結(jié)構(gòu)、資本開支與競爭格局——長期作用后的結(jié)果。因此，TOP100 并不只是“排名”，而更像是一張產(chǎn)業(yè)權(quán)力結(jié)構(gòu)的切片。

且目前摩爾線程與沐曦剛上市，未被計(jì)入排名之中。如果按照最新公布的市值對(duì)比，兩家GPU龍頭同樣具備進(jìn)入全球前列的體量。

中研網(wǎng)分析認(rèn)為，隨著AI、汽車電子等下游市場(chǎng)爆發(fā)，半導(dǎo)體企業(yè)估值體系發(fā)生深刻變化。存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，HBM需求激增；GPU賽道，摩爾線程、沐曦等大陸企業(yè)通過A+H股上市加速資本運(yùn)作，估值模型從PE轉(zhuǎn)向PS(市銷率)，反映市場(chǎng)對(duì)技術(shù)壁壘與成長潛力的重新認(rèn)知。

銀河證券也認(rèn)為，沐曦股份、摩爾線程等陸續(xù)登陸資本市場(chǎng)，國產(chǎn)GPU發(fā)展有望加速，或?qū)?dòng)集成電路制造以及設(shè)備和材料需求。

上游材料設(shè)備領(lǐng)域是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的“基石”。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新報(bào)告，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)達(dá)1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高。且增長態(tài)勢(shì)有望持續(xù)至未來兩年，預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)1450億美元，2027年將攀升至1560億美元。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）跟蹤中證半導(dǎo)，標(biāo)的指數(shù)中“設(shè)備”含量近60%，半導(dǎo)體設(shè)備+材料+集成電路設(shè)計(jì)三行業(yè)占比超90%，中微公司、北方華創(chuàng)、寒武紀(jì)、中芯國際、海光信息等前十大集中度近8成，聚焦芯片產(chǎn)業(yè)鏈中/上游“賣鏟子”領(lǐng)域，或?yàn)椴季肿灾骺煽氐睦硐胫笖?shù)化工具。

風(fēng)險(xiǎn)提示：基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。