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李星全 國泰基金量化投資部行業(yè)研究員

2025年12月19日 10:30

摘 要

2026年AI算力仍是市場核心主線，海外算力高景氣與國產(chǎn)算力崛起形成雙輪驅(qū)動，建議聚焦“海外算力+國產(chǎn)算力”兩大方向，把握確定性機(jī)遇與高彈性機(jī)會。

核心驅(qū)動層面，AI算力行情爆發(fā)源于多重因素共振。技術(shù)端，全球AI模型持續(xù)迭代，算力底層硬件成本改善推動性價比升級；供給端，英偉達(dá)Blackwell芯片加速放量，帶動光模塊、PCB等配套配件需求激增；業(yè)績端，光模塊、PCB、服務(wù)器ODM三大環(huán)節(jié)盈利確定性強(qiáng)，液冷、電子布等新領(lǐng)域后續(xù)有望迎來需求騰飛。

海外算力支撐邏輯穩(wěn)固，增長持續(xù)性明確。資本開支具備強(qiáng)慣性，北美四家云廠商2025年Q3單季度資本開支超1000億美金，2026年規(guī)劃樂觀，且AI賦能傳統(tǒng)業(yè)務(wù)形成“資本開支-收入增長”循環(huán)，無需依賴爆款應(yīng)用即可維持持續(xù)性。谷歌崛起為全球AI超級巨頭，TPU芯片與Gemini系列模型表現(xiàn)亮眼，放量對A股光模塊、PCB等“賣鏟人”環(huán)節(jié)無負(fù)面影響。訓(xùn)練端受算法迭代與廠商增加驅(qū)動，推理端受益于用戶規(guī)模擴(kuò)張，算力需求每6個月翻倍，支撐產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)景氣。

A股光模塊競爭優(yōu)勢突出，通信ETF（515880）為核心標(biāo)的。光模塊是數(shù)據(jù)中心組網(wǎng)核心配件，長距離傳輸不可替代，在Scale-out環(huán)節(jié)占據(jù)主導(dǎo)，未來有望向Scale-up環(huán)節(jié)滲透。通信ETF（515880）中光模塊占比近50%、服務(wù)器占比約20%，充分受益海外算力高景氣，2025年漲幅居ETF前列，后續(xù)仍具配置價值。

國產(chǎn)算力崛起態(tài)勢明確，聚焦科創(chuàng)芯片ETF（589100）、半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈制程升級、產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)與良率提升持續(xù)推進(jìn)，GPU后續(xù)放量速度將加快，國產(chǎn)替代與自主可控為主線。

2026年新技術(shù)趨勢值得關(guān)注，英偉達(dá)Rubin架構(gòu)將推動1.6T光模塊需求，功耗提升催生液冷板塊機(jī)遇；谷歌TPU帶動ASIC定制芯片大規(guī)模放量，計算芯片領(lǐng)域整體保持高景氣。投資策略上，優(yōu)先布局確定性較強(qiáng)的海外算力“運(yùn)力”環(huán)節(jié)，如光模塊、PCB，再配置國產(chǎn)算力高彈性標(biāo)的，通過通信ETF（515880）、科創(chuàng)芯片ETF（589100）、半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）均衡配置，全面覆蓋AI算力產(chǎn)業(yè)鏈成長機(jī)遇。

正 文

AI算力行情爆發(fā)：核心驅(qū)動因素與長期價值細(xì)分領(lǐng)域

李星全：各位投資者大家好，我是國泰基金的ETF研究員李星全。今天非常榮幸有機(jī)會給大家分享關(guān)于2026年AI算力的看法。首先，我還是想給大家先來看一下今年AI算力行情啟動的核心因素是什么，以及在AI的板塊里面需要關(guān)注哪些細(xì)分領(lǐng)域會更加具備長期價值。

我們看到，從今年以來全球范圍內(nèi)的AI催化是比較明顯的，它的發(fā)展也迎來了一波加速。不管是國內(nèi)還是北美，我們都看到了今年整個AI的發(fā)展速度應(yīng)該是比較快的。但其中我覺得比較主要的支撐，一個是前兩年的技術(shù)積累，另一個就是最近的算力緊缺的程度可能有一定的緩解，尤其是今年英偉達(dá)的Blackwell卡處在了加速放量的時期里面。

從軟件端去看，我們可以看到不管是海外像谷歌Gemini 3 Pro、GPT-5這樣的模型都在陸續(xù)發(fā)布，國內(nèi)一些頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商也在持續(xù)更新他們的模型，且這些模型在性能，比如各類榜單成績上正以肉眼可見的速度快速提升。在這個過程中，部分模型在性能提升的同時，成本還在持續(xù)下降，而這種性價比的提升主要源于算力底層硬件在成本端的改善。

從A股的算力鏈廠商的業(yè)績?nèi)タ矗麄兘衲甑臉I(yè)績成長也是比較明顯的，尤其是在Q2的時候。為什么A股的這些算力廠商業(yè)績能有如此顯著的漲幅呢？相信有的朋友可能已經(jīng)注意到，今年Q2部分核心光模塊或者PCB企業(yè)的業(yè)績同比增速達(dá)到百分之大幾十甚至一兩百，這印證了該領(lǐng)域景氣度極高的情況。

業(yè)績之所以能實現(xiàn)如此大規(guī)模的快速放量，最主要的原因還是底層計算芯片的放量在加速。剛剛提到，今年英偉達(dá)的Blackwell芯片正在加速爬坡，這款芯片雖于去年上半年發(fā)布，但去年下半年受量產(chǎn)技術(shù)難題影響未能放量，直到今年Q1良率等問題才逐步得到解決。

因此可以看到，今年5月份左右，英偉達(dá)GB200的超大規(guī)?？蛻裘恐芫鸵渴?000臺設(shè)備，而每臺設(shè)備包含72張卡，相當(dāng)于一周內(nèi)在這些超大規(guī)模云客戶中就要賣出7萬多張卡。這也意味著，與這些卡組成較大集群相關(guān)的配件，比如光模塊、PCB的需求量會快速釋放。同時，受技術(shù)架構(gòu)更迭影響，這些配件的價格也有明顯提升——Blackwell配套的光模塊至少需要800G以上，而上一代Hopper芯片配套的光模塊主要還是400G。因此，這種架構(gòu)的技術(shù)升級也使得這些配件的價格有了明顯提升。相關(guān)廠商的份額和競爭格局相對穩(wěn)定，所以在市場規(guī)模快速增長的過程中，相關(guān)廠商的業(yè)績也會迎來快速增長。

哪些細(xì)分領(lǐng)域具有長期價值呢？從整體算力產(chǎn)業(yè)鏈來看，尤其是在A股的海外算力產(chǎn)業(yè)鏈中，目前業(yè)績增長較快、利潤已釋放且未來利潤增長確定性較高的環(huán)節(jié)，主要是光模塊、PCB以及服務(wù)器這三個環(huán)節(jié)。

以PCB為例，從英偉達(dá)的Hopper芯片到Blackwell芯片，再到下一代Rubin、下下代Feynman架構(gòu)，技術(shù)迭代持續(xù)推進(jìn)。在這一過程中，若芯片算力實現(xiàn)明顯增長，就會對PCB傳輸提出更高要求，其使用量也會大幅提升（比如后續(xù)正交背板的相關(guān)預(yù)期），因此PCB領(lǐng)域的景氣度確實較高。

第二個是光模塊，這一領(lǐng)域我們后面還會進(jìn)一步分析，總體來看，其目前正處于量價快速增長且確定性較強(qiáng)的上升周期中。

第三個是服務(wù)器的ODM領(lǐng)域，這一板塊的增長主要源于機(jī)柜正變得越來越復(fù)雜。隨著機(jī)柜復(fù)雜度提升，其內(nèi)部卡的數(shù)量從8張增加到了72張，后續(xù)還可能推出144卡、576卡的大型機(jī)柜。這類機(jī)柜推出后，由于內(nèi)部卡數(shù)量增多，功耗也會相應(yīng)增大，對內(nèi)部布局的考量也會更多，因此對服務(wù)器廠商的技術(shù)要求正在逐步提高。而一旦技術(shù)要求提升，相關(guān)服務(wù)器廠商的利潤率也可能會有明顯增長。所以我們可以看到，這三個環(huán)節(jié)確實處于業(yè)績增長確定性較強(qiáng)的上升通道中。

展望明后年，一些新的需求可能會迎來騰飛，比如液冷板塊、電子布板塊等，這些新的機(jī)會也值得大家關(guān)注。這是我們的第一個大方向。

海外AI算力：核心支撐邏輯與增長持續(xù)性解析

第二個，我想給大家分享一下今年海外AI算力板塊后續(xù)的走勢會怎么樣，或者說它的核心支撐有哪些。

首先從資本開支來看，這類投資具有較強(qiáng)的慣性。目前大家可能仍有疑惑：以北美的幾家云廠商為例，他們今年第三季度的單季度資本開支已經(jīng)超過1000億美金，四家云廠商合計單季度資本開支超1000億美金，年化下來約為4000億美金。如此大規(guī)模的投入其實是具有較強(qiáng)計劃性的，而且這幾家云廠商對于2026年的資本開支也抱有充足信心。

回顧云計算行業(yè)的發(fā)展歷程，我們認(rèn)為大家可以復(fù)盤過往：當(dāng)市場出現(xiàn)新機(jī)遇時，云廠商若能抓緊時間新建基礎(chǔ)設(shè)施、搶占更多市場份額，這對其中長期發(fā)展而言可能是關(guān)鍵著力點。

從當(dāng)前情況來看，AI無疑是云計算以來最大的一次機(jī)遇，甚至這一機(jī)遇的級別可能超過整個云計算。雖然目前大家可能仍有疑惑：我們尚未看到爆款應(yīng)用，這些廠商該如何回收成本？他們的資本開支是否具有持續(xù)性？對此我們抱有較強(qiáng)信心。

雖然從下游來看，目前尚未出現(xiàn)特別令人驚艷的爆款應(yīng)用，但以北美的四家云廠商為例，他們內(nèi)部的業(yè)績與資本開支已形成了有效的循環(huán)。比如從2023年以來，這幾家云廠商的資本開支持續(xù)增長，且基本呈現(xiàn)逐季增長的態(tài)勢，在資本開支逐季增長的過程中，我們也看到這些云廠商的收入在快速提升。

盡管沒有爆款應(yīng)用出現(xiàn)，但這些云廠商，無論是Meta、亞馬遜還是谷歌等，自身都擁有眾多傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。例如，隨著AI的發(fā)展，亞馬遜商城的使用體驗正在快速提升，更多人愿意在亞馬遜商城上找到核心產(chǎn)品并增加購物頻次；微軟瀏覽器的搜索客戶也在快速增長，其市場份額無論在國內(nèi)還是海外均持續(xù)提升，這其中最主要的原因在于，微軟前期與OpenAI的合作，為其AI搜索帶來了大量客戶。

最后我們可以看到，當(dāng)AI快速發(fā)展時，這些云廠商的各類業(yè)務(wù)很容易迎來新的賦能，在此過程中他們的收入也會快速增長。所以說，即便目前尚未出現(xiàn)爆款應(yīng)用，但我們看到這些云廠商的資本開支所帶來的AI增長，也已對其傳統(tǒng)業(yè)務(wù)形成了有效賦能。在此過程中，其AI相關(guān)收入持續(xù)增長，而這一增長又能反哺資本開支。所以即便沒有爆款應(yīng)用，資本開支的持續(xù)性在中短期內(nèi)依然較強(qiáng)；后續(xù)一旦爆款應(yīng)用出現(xiàn)，可能會催生更多算力需求增長，屆時他們還會迎來一波資本開支的加速，因此這一方面我們抱有充足信心。

第二個支撐點在于谷歌的卡位。目前，谷歌正崛起為全球AI超級巨頭——從上游的TPU計算芯片、云計算，到中游的大模型，再到下游的應(yīng)用場景，谷歌在幾乎所有環(huán)節(jié)都處于全球超一流水平。例如在模型領(lǐng)域，谷歌近期發(fā)布的Gemini3Pro不僅刷新了所有基準(zhǔn)榜單，性能表現(xiàn)強(qiáng)勁，從實測效果來看，更是當(dāng)前全球最優(yōu)秀的大模型之一。從硬件來看，谷歌的TPU也取得了巨大進(jìn)展，據(jù)海外報道，谷歌正與Anthropic等多家下游廠商洽談合作，其TPU有望在明年之后迎來加速增長。

盡管谷歌TPU的放量可能會給英偉達(dá)GPU帶來一定的增長壓力，但芯片格局的這一變化，對于我們此前提到的A股光模塊、PCB、服務(wù)器等環(huán)節(jié)而言，影響并不大。這是因為這些環(huán)節(jié)遵循“賣鏟人”邏輯：無論下游選擇英偉達(dá)GPU、谷歌TPU還是其他廠商的ASIC芯片，購買計算芯片后都需要進(jìn)行大規(guī)模組網(wǎng)，而這一過程必然會用到光模塊、PCB等核心配件。這類核心配件的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商并不多，中國大陸的相關(guān)企業(yè)在全球市場中具備較強(qiáng)競爭力，因此“賣鏟人”邏輯的落地較為順暢。

分析AI行情時，若僅依據(jù)“某某企業(yè)又加單”這類傳聞來決定投資，風(fēng)險較高，未必能獲得理想收益。我們應(yīng)從最底層的算力需求邏輯出發(fā)：當(dāng)前，訓(xùn)練與推理需求均在快速增長。例如谷歌近期推出了多款模型，無論是文字類的Gemini3，還是視頻類的Nano Banana Pro，其算法層面都實現(xiàn)了新的突破。

算力大致可分為訓(xùn)練與推理兩個維度。從訓(xùn)練端來看，一方面當(dāng)前做大模型的廠商在不斷增加，另一方面算法也在持續(xù)迭代升級。谷歌近期的Nano Banana Pro模型首次采用自回歸算法制作視頻，大幅提升了視頻生成的一致性，這一創(chuàng)新大概率會引發(fā)眾多廠商跟進(jìn)——畢竟，新技術(shù)出現(xiàn)后迅速被行業(yè)效仿，是互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的典型特征，而在這一過程中，訓(xùn)練端的算力需求會快速增長。

從推理端來看，AI大模型性能的持續(xù)改進(jìn)吸引了越來越多用戶參與使用，由此帶來的推理端算力需求也在快速增長。此前，谷歌AI基建負(fù)責(zé)人曾透露，谷歌AI的算力需求每6個月就會翻倍。谷歌無疑是一家優(yōu)秀的企業(yè)，只是此前各部門雖力求在各自領(lǐng)域做到頂尖，但部門間的協(xié)同性相對不足。不過2023年以來，谷歌加強(qiáng)了部門協(xié)同，其在AI領(lǐng)域的各個環(huán)節(jié)均實現(xiàn)了大幅突破。近期，谷歌將AI基建負(fù)責(zé)人調(diào)入管理層，使其直接向CEO匯報。這一舉措也印證了算力需求——尤其是推理端的算力需求增長，具備較強(qiáng)的持續(xù)性。綜合以上幾點，我們認(rèn)為AI（尤其是海外算力）的核心支撐依然較強(qiáng)。

A股光模塊：國際競爭優(yōu)勢與通信ETF（515880）投資機(jī)遇

第三點，我想給大家分享一下A股的光模塊在國際上的競爭優(yōu)勢究竟有哪些，為什么能夠在國際上取得這么大的份額，并且未來還能維持這種競爭格局的穩(wěn)定。這是今天想給大家分享的第三個核心問題。

目前，大型數(shù)據(jù)中心組網(wǎng)中，不少集群需要組建10萬卡以上的規(guī)模。在組網(wǎng)過程中，從現(xiàn)有技術(shù)來看，大致可分為Scale-up和Scale-out兩種方式。Scale-up是在一個super pod內(nèi)增加更多GPU，比如英偉達(dá)在Hopper架構(gòu)中采用的是8卡服務(wù)器，而在Blackwell架構(gòu)中，會將72卡GPU組成一個super pod，這一過程就可以理解為Scale-up擴(kuò)展方式；Scale-out則是將不同機(jī)柜或服務(wù)器組建成更大規(guī)模集群，主要滿足云廠商組建10萬卡以上超大規(guī)模集群的需求。目前Scale-up的連接方式主要是銅纜和PCB，優(yōu)點是延遲更低；Scale-out則依賴光模塊，優(yōu)點是能突破空間限制，連接更大規(guī)模集群。

光模塊在數(shù)據(jù)中心的主要作用是光電轉(zhuǎn)換。像剛才提到的十萬卡規(guī)模的集群，空間較大，需要進(jìn)行長距離傳輸，一旦傳輸距離變長，銅連接、PCB等都無法滿足需求。以銅為例，它是導(dǎo)體，在數(shù)據(jù)中心傳輸信號時，由于數(shù)據(jù)中心內(nèi)信號電流較大，傳輸距離過長容易出現(xiàn)發(fā)熱問題，而發(fā)熱會導(dǎo)致能量損耗，甚至數(shù)據(jù)丟失，這在AI領(lǐng)域是無法接受的。在長距離傳輸領(lǐng)域，目前尚無能夠替代光模塊的方案，仍需依賴光傳輸，因此光模塊的應(yīng)用確定性極強(qiáng)。

在Scale-up和Scale-out的過程中，光模塊目前在Scale-out組網(wǎng)環(huán)節(jié)已占據(jù)主導(dǎo)地位。從技術(shù)發(fā)展趨勢來看，光模塊未來也有可能在Scale-up市場占據(jù)主導(dǎo)地位。以英偉達(dá)為例，其Blackwell機(jī)柜目前以72卡為主，明年可能推出144卡機(jī)柜，后年可能推出576卡機(jī)柜。隨著Scale-up機(jī)柜規(guī)模不斷擴(kuò)大，其內(nèi)部空間也越來越大，而光模塊在長距離傳輸方面具有確定性優(yōu)勢，因此在Scale-up過程中，機(jī)柜持續(xù)擴(kuò)容也可能帶動光模塊使用量增加。從技術(shù)發(fā)展趨勢來看，未來幾年光模塊在Scale-out環(huán)節(jié)能穩(wěn)定自身份額，在Scale-up環(huán)節(jié)則有望實現(xiàn)進(jìn)一步增長。

最近市場出現(xiàn)了一些關(guān)于“光入柜內(nèi)”的炒作預(yù)期。自2023年AI爆發(fā)以來，計算芯片快速放量，架構(gòu)也在持續(xù)迭代。就計算芯片而言，目前基本每年都會推出新產(chǎn)品，產(chǎn)品迭代周期約為一年。在此過程中，一方面，計算芯片放量后，光模塊的配比可能保持穩(wěn)定或進(jìn)一步提高，帶動光模塊需求放量；另一方面，隨著計算芯片性能持續(xù)提升，其傳輸速率會不斷增大，對光模塊的速率要求也會相應(yīng)提高。因此，光模塊從400G到800G再到1.6T，其高端產(chǎn)品的滲透率正快速提升。

根據(jù)我們目前的測算，光模塊明年仍會保持量價齊升的態(tài)勢，整個市場規(guī)模可能會實現(xiàn)翻倍以上的增長，可見這一領(lǐng)域景氣度極高。

再看A股光模塊企業(yè)的競爭優(yōu)勢，首先是卡位優(yōu)勢突出。無論是英偉達(dá)的GPU、谷歌的TPU，還是亞馬遜、Meta等其他廠商的定制芯片，這些廠商在進(jìn)行數(shù)據(jù)中心組網(wǎng)時，大概率都會采用A股頭部光模塊企業(yè)的產(chǎn)品，因為這些企業(yè)的技術(shù)積累與know how、產(chǎn)品穩(wěn)定性都表現(xiàn)出色。因此，A股部分光模塊企業(yè)在海外市場形成了較強(qiáng)的客戶粘性，客戶資源豐富且技術(shù)壁壘較高，卡位優(yōu)勢十分明顯。

第二，計算芯片迭代速度較快。無論是英偉達(dá)還是其他廠商，在今年發(fā)布新產(chǎn)品時，明年將要推出的新產(chǎn)品研發(fā)工作可能已完成八九成。因此，計算芯片迭代過程中，需要上下游協(xié)同研發(fā)。如果有企業(yè)想要進(jìn)入光模塊賽道，不僅要熟悉本代產(chǎn)品，還需跟上芯片廠商的研發(fā)速度，這就形成了較高的行業(yè)壁壘，也使得光模塊行業(yè)格局總體保持穩(wěn)定。

第三，A股光模塊企業(yè)遵循“賣鏟人”邏輯。正如之前提到的，下游廠商無論使用哪家的計算芯片，組網(wǎng)時大概率都會采用A股光模塊企業(yè)的產(chǎn)品，這一邏輯的落地較為順暢。比如近期谷歌TPU放量，可能會給英偉達(dá)的GPU帶來一定沖擊，但這對A股光模塊企業(yè)而言并無影響。因此，光模塊無疑是一條優(yōu)質(zhì)賽道，競爭優(yōu)勢十分顯著。

基于這一點，我想給大家推薦通信ETF（515880），該產(chǎn)品中光模塊占比接近50%，服務(wù)器占比約20%，僅這兩項占比就達(dá)到70%左右。此外還包含光纖、光芯片、銅連接等成分，核心成分占比較高。大家可能也注意到，該產(chǎn)品今年的漲幅在所有ETF中位居第一，這本質(zhì)上是由海外算力的高景氣度所驅(qū)動的，后續(xù)仍推薦大家持續(xù)關(guān)注。

國產(chǎn)算力崛起：關(guān)注科創(chuàng)芯片ETF（589100）、半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）

現(xiàn)在我們來分享第四個重要問題：國產(chǎn)算力將如何發(fā)展。很多投資者都比較關(guān)注國產(chǎn)算力的發(fā)展情況。中國是全球第二大計算市場，按照黃仁勛的說法，英偉達(dá)今年在中國有500億美金的市場機(jī)會，后續(xù)可能會有50%左右的復(fù)合增速。當(dāng)然，他這么說可能是為了游說美國政府允許其芯片對華銷售，但無論如何，中國的計算需求確實十分強(qiáng)勁。

但從今年的供給情況來看，一方面英偉達(dá)的GPU未能對華銷售，另一方面國產(chǎn)GPU雖已實現(xiàn)一定程度的放量與加速，但仍存在明顯的產(chǎn)能限制。因此，今年中國GPU的有效供給規(guī)模可能僅在兩三百億人民幣左右，當(dāng)前國內(nèi)算力需求處于供給遠(yuǎn)不能滿足的狀態(tài)。

展望明后年，市場規(guī)模將持續(xù)增長。按照黃仁勛所說的50%左右復(fù)合增速，不到兩年市場規(guī)模就會翻倍，因此該領(lǐng)域景氣度極高。從供給端來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各項核心指標(biāo)都在逐步改善，包括制程升級、產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)以及良率提升等。在此過程中，半導(dǎo)體制造廠商等企業(yè)將能提供更多產(chǎn)能，GPU后續(xù)的放量速度可能會進(jìn)一步加快。

同時，在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，國產(chǎn)算力領(lǐng)域彈性最大的環(huán)節(jié)可能還是GPU。這一邏輯在去年到今年的行情中已經(jīng)得到較多體現(xiàn)，我們認(rèn)為后續(xù)仍會持續(xù)。如果大家想關(guān)注GPU相關(guān)的高彈性機(jī)會，建議重點關(guān)注科創(chuàng)芯片ETF（589100）。該產(chǎn)品不僅GPU彈性較高，且屬于科創(chuàng)板板塊，投資性價比突出。不過從短期來看，大家需要關(guān)注H200的相關(guān)消息——如果H200能夠大規(guī)模對華銷售，可能會對國產(chǎn)GPU造成一定沖擊，這一點需要提醒大家注意風(fēng)險，因此對于科創(chuàng)芯片ETF，建議逢低布局，謹(jǐn)慎追高。

回到自主可控的話題，當(dāng)前全球AI浪潮對先進(jìn)算力的需求十分迫切，國內(nèi)對先進(jìn)制程高性能GPU的需求也較高，且這一需求的確定性較強(qiáng)。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代進(jìn)程后續(xù)可能會持續(xù)推進(jìn)，在這一背景下，國產(chǎn)替代、自主可控的核心主線將更加穩(wěn)固，再疊加國產(chǎn)算力帶來的需求大幅改善，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都值得關(guān)注。

除了GPU，目前我們還可以重點關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)。因為國產(chǎn)替代的邏輯已迎來較大升級，后續(xù)GPU持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)過程中，將帶動更多先進(jìn)制程產(chǎn)線的設(shè)備需求。此外，最近存儲板塊的關(guān)注度也較高，其景氣度表現(xiàn)十分突出。展望明年，存儲產(chǎn)線可能會迎來大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，這一擴(kuò)產(chǎn)最終將利好半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。

從投資角度來看，如果大家看好存儲相關(guān)機(jī)會，會發(fā)現(xiàn)很難找到專門的存儲ETF——目前市場上尚未有此類產(chǎn)品。如果選擇半導(dǎo)體、芯片等全行業(yè)基金，會發(fā)現(xiàn)其中存儲相關(guān)成分占比較低，難以充分反映存儲板塊的行情。不過順著這一思路，投資半導(dǎo)體設(shè)備可能是更優(yōu)選擇。因為存儲產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)時對國產(chǎn)化的要求本身較高，且國產(chǎn)設(shè)備的確定性較強(qiáng)，所以國內(nèi)設(shè)備企業(yè)有望獲得更多訂單，因此半導(dǎo)體設(shè)備賽道可能更能體現(xiàn)存儲板塊的行情。

關(guān)于存儲板塊的后續(xù)走勢，其最重要的變化是AI帶來的產(chǎn)能擠占，這也是今年存儲產(chǎn)品漲價的主要原因。存儲漲價的趨勢明年可能會持續(xù)，若漲價態(tài)勢延續(xù)，市場對存儲產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)的預(yù)期將會增強(qiáng)。一旦擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期增強(qiáng)，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商就更有希望獲得更多訂單。從這一角度來看，半導(dǎo)體設(shè)備的確定性極強(qiáng)，且當(dāng)前其估值相較于半導(dǎo)體設(shè)計板塊更低。根據(jù)我近期的觀察，其估值歷史分位約在60%左右，安全性較高，因此半導(dǎo)體設(shè)備可能在短期內(nèi)成為半導(dǎo)體板塊最值得關(guān)注的賽道。

從產(chǎn)品層面來看，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）是一款優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，它涵蓋了市場上具有競爭力的龍頭公司，無論是科創(chuàng)板還是主板的優(yōu)秀企業(yè)基本都有納入，因此該產(chǎn)品基本能夠代表國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備賽道的整體競爭力。最近大家在各類互聯(lián)網(wǎng)平臺上也看到了不少關(guān)于國產(chǎn)光刻機(jī)的傳聞，這類邏輯能夠獲得市場認(rèn)可，本質(zhì)上是因為國產(chǎn)替代的確定性在持續(xù)提升。因此，國產(chǎn)替代后續(xù)仍會持續(xù)發(fā)展，建議大家持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。

2026前瞻：AI算力投資思路

最后，我想給大家展望一下2026年AI算力板塊的新技術(shù)趨勢與成長動力。目前英偉達(dá)的主導(dǎo)產(chǎn)品是Blackwell，明年其新架構(gòu)Rubin產(chǎn)品有望落地。英偉達(dá)的新產(chǎn)品一旦落地，大概率會快速替代舊產(chǎn)品，實現(xiàn)快速起量，而舊產(chǎn)品的銷量后續(xù)可能會大幅下滑。

從產(chǎn)品特性來看，Rubin架構(gòu)產(chǎn)品的計算網(wǎng)絡(luò)通信速率將向1.6T升級，這將催生更多1.6T相關(guān)光模塊需求，這一領(lǐng)域值得重點關(guān)注。此外，Rubin產(chǎn)品落地后功耗會進(jìn)一步提升，因此展望明年，液冷板塊有望迎來較多發(fā)展機(jī)遇，該板塊近期市場關(guān)注度較高，大家可以持續(xù)關(guān)注相關(guān)投資機(jī)會。

第二個趨勢是，明年ASIC定制芯片可能會迎來大幅放量。這一趨勢主要由谷歌推動，正如之前提到的，谷歌TPUv7的算力性價比表現(xiàn)突出，因此越來越多的下游客戶愿意采購谷歌的TPU，谷歌TPU明年的放量規(guī)?？赡軙蠓嵘?/strong>

總體來看，明年算力芯片板塊中，GPU有望實現(xiàn)雙位數(shù)增長，ASIC則會迎來大規(guī)模放量，整個計算芯片領(lǐng)域明年仍將保持較高景氣度。此外，PCB領(lǐng)域還存在正交背板等相關(guān)利好預(yù)期。

總體而言，在投資選擇上，建議大家優(yōu)先選擇確定性較強(qiáng)的板塊，再考慮高彈性標(biāo)的。因此，我推薦的投資思路是同時關(guān)注海外算力與國產(chǎn)算力兩大方向。

就海外算力而言，大家可重點關(guān)注“運(yùn)力”相關(guān)環(huán)節(jié)。由于北美芯片的半導(dǎo)體制造、設(shè)計環(huán)節(jié)A股公司難以參與，A股企業(yè)與海外北美算力產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)相關(guān)性主要體現(xiàn)在運(yùn)力相關(guān)領(lǐng)域，其中光模塊、PCB這兩個運(yùn)力相關(guān)環(huán)節(jié)的景氣度與海外算力高度相關(guān)，確定性較強(qiáng)。

就國產(chǎn)算力而言，大家可重點關(guān)注半導(dǎo)體板塊，尤其是半導(dǎo)體設(shè)備ETF和科創(chuàng)芯片ETF，這兩款產(chǎn)品可根據(jù)不同市場階段進(jìn)行切換配置。從當(dāng)前來看，半導(dǎo)體設(shè)備ETF的安全性較高，且催化因素明確；而科創(chuàng)芯片賽道目前需要防范H200等產(chǎn)品對華銷售帶來的沖擊，但長期來看仍值得看好。這三款產(chǎn)品結(jié)合起來，能夠較好地覆蓋海外算力與國產(chǎn)算力的發(fā)展機(jī)遇，大家可以根據(jù)自身認(rèn)知與風(fēng)險偏好，進(jìn)行倉位均衡配置，從而更好地把握整個AI行業(yè)的發(fā)展趨勢。

最后再強(qiáng)調(diào)一下：海外算力可重點關(guān)注通信ETF（515880）；國產(chǎn)算力可重點關(guān)注科創(chuàng)芯片ETF（589100）和半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。

今天就這樣，白了個白~

風(fēng)險提示

投資人應(yīng)當(dāng)充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進(jìn)行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金/聯(lián)接基金，都是屬于較高預(yù)期風(fēng)險和預(yù)期收益的證券投資基金品種，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會面臨因投資標(biāo)的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風(fēng)險，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對基金業(yè)績的保證。

文中提及個股短期業(yè)績僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。

以上觀點僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險測評，并根據(jù)您自身的風(fēng)險承受能力購買與之相匹配的風(fēng)險等級的基金產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。