《科創(chuàng)板日報(bào)》指出，半導(dǎo)體市場規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)張，核心驅(qū)動是全球數(shù)字化從 “增量普及” 向 “深度賦能” 的結(jié)構(gòu)性躍遷。不再是手機(jī)、電腦等終端的簡單放量，而是 AI 算力、智能汽車、工業(yè)互聯(lián)等場景的深度滲透，推動半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入長周期增長。數(shù)據(jù)印證這一趨勢：WSTS 預(yù)測 2026 年全球半導(dǎo)體市場將達(dá) 9750 億美元，逼近 1 萬億美元大關(guān)，2025-2026 年連續(xù)兩年增速超 20%。對炒股人群而言，這一結(jié)構(gòu)性躍遷帶來的不僅是行業(yè)復(fù)蘇，更是細(xì)分賽道的差異化機(jī)會。

一、核心解讀：3 大邏輯支撐半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性躍遷 1. 需求重構(gòu)：深度賦能場景爆發(fā)，替代傳統(tǒng)終端驅(qū)動

“增量普及” 時(shí)代，半導(dǎo)體需求依賴消費(fèi)電子終端放量；而 “深度賦能” 階段，AI、智能汽車、數(shù)據(jù)中心成為核心引擎。2026 年 AI 半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 3800 億美元，占全球半導(dǎo)體市場 38%，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器相關(guān)半導(dǎo)體收入超 3000 億美元，碾壓移動終端。智能汽車單車芯片用量達(dá) 3000 顆，2025 年全球車規(guī)級芯片市場規(guī)模 785 億美元，中國增速達(dá) 14.1%，高階自動駕駛芯片國產(chǎn)化率加速提升。工業(yè)互聯(lián)、低空經(jīng)濟(jì)等新興場景進(jìn)一步拓寬應(yīng)用邊界，推動半導(dǎo)體需求從 “量級增長” 轉(zhuǎn)向 “質(zhì)效提升”。

2. 技術(shù)迭代：先進(jìn)制程與創(chuàng)新架構(gòu)雙輪驅(qū)動

技術(shù)突破是結(jié)構(gòu)性躍遷的核心支撐。制程方面，3nm 滲透率 2026 年突破 10%，2nm 成為高端芯片主流，適配 AI 芯片高算力需求；架構(gòu)方面，Chiplet（芯粒）技術(shù)爆發(fā)，2026 年市場規(guī)模達(dá) 32 億美元，年增 55%，AMD、英偉達(dá)等全面采用，提升算力密度與良率。同時(shí)，HBM（高帶寬內(nèi)存）、第三代半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域快速崛起，2026 年 HBM 市場規(guī)模達(dá) 180 億美元，碳化硅在新能源汽車中的滲透率將從 2025 年 25% 升至 2030 年 52%，技術(shù)迭代推動半導(dǎo)體價(jià)值量持續(xù)提升。

3. 國產(chǎn)替代：政策 + 資本 + 需求共振，全鏈突破

外部技術(shù)封鎖倒逼自主可控，國內(nèi)半導(dǎo)體從 “單點(diǎn)突破” 邁向 “全鏈崛起”。政策層面，“十五五” 規(guī)劃將半導(dǎo)體納入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，大基金三期 3440 億元精準(zhǔn)投向光刻機(jī)、高端光刻膠等 “卡脖子” 環(huán)節(jié)；資本層面，科創(chuàng)板成為硬科技融資平臺，摩爾線程、沐曦股份等企業(yè)上市后漲幅顯著，頭部企業(yè)加速并購整合，中芯國際 406 億元收購中芯北方，鞏固產(chǎn)能優(yōu)勢；產(chǎn)業(yè)層面，2025 年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率升至 22%，部分細(xì)分領(lǐng)域超 50%，中微公司刻蝕設(shè)備全球市占率超 20%，南大光電 28nm 光刻膠量產(chǎn)。

二、A 股受益圖譜：4 條核心主線，鎖定結(jié)構(gòu)性紅利 1. AI 芯片 / 算力：需求爆發(fā)的核心引擎

AI 是半導(dǎo)體增長第一動力，聚焦高算力芯片與算力配套企業(yè)：

• 中芯國際（688981.SH）：國內(nèi)晶圓代工龍頭，14nm 工藝量產(chǎn)，承接 AI 芯片代工需求，2025 年資本開支 84.83 億美元擴(kuò)產(chǎn)，成熟制程與先進(jìn)制程雙輪驅(qū)動；
• 寒武紀(jì)（688256.SH）：國產(chǎn) AI 芯片龍頭，思元系列芯片適配大模型訓(xùn)練與推理，綁定云端與邊緣算力場景；
• 沐曦股份（688489.SH）：7nm 訓(xùn)推一體芯片累計(jì)交付超 2.8 萬顆，支撐 128B MoE 大模型訓(xùn)練，上市后熱度高漲。

汽車電子化率提升推動車規(guī)芯片需求，重點(diǎn)關(guān)注功率半導(dǎo)體與自動駕駛芯片：

• 斯達(dá)半導(dǎo)（603290.SH）：車規(guī)級 IGBT 模塊龍頭，適配新能源汽車電控系統(tǒng)，受益于 800V 高壓平臺滲透；
• 地平線（688209.SH）：征程系列芯片量產(chǎn)出貨突破 1000 萬套，斬獲 10 家車企超 20 款車型訂單，高階智駕芯片國產(chǎn)化核心標(biāo)的；
• 聞泰科技（600745.SH）：車規(guī)級功率半導(dǎo)體與封裝業(yè)務(wù)協(xié)同，收購安世半導(dǎo)體后切入全球汽車供應(yīng)鏈。

設(shè)備與材料是國產(chǎn)替代核心，政策與資本持續(xù)加碼：

• 北方華創(chuàng)（002371.SZ）：半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，PVD/CVD 設(shè)備覆蓋 28nm~5nm 制程，受益于晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮；
• 中微公司（688012.SH）：3D NAND 刻蝕設(shè)備全球市占率超 20%，6 款新產(chǎn)品覆蓋多關(guān)鍵工藝，并購杭州眾硅向平臺型企業(yè)轉(zhuǎn)型；
• 拓荊科技（688072.SH）：PECVD/ALD 設(shè)備國內(nèi)市占率第一，HBM 混合鍵合設(shè)備進(jìn)入客戶驗(yàn)證，綁定先進(jìn)制程需求；
• 南大光電（300346.SZ）：28nm ArF 光刻膠規(guī)模化量產(chǎn)，良率 92% 以上，打入中芯國際、長江存儲供應(yīng)鏈。

工業(yè)互聯(lián)與物聯(lián)網(wǎng)拓寬應(yīng)用邊界，聚焦低功耗、專用芯片企業(yè)：

• 樂鑫科技（688018.SH）：物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi MCU 芯片龍頭，適配智能家居、工業(yè)傳感器場景，需求穩(wěn)定增長；
• 士蘭微（600460.SH）：功率半導(dǎo)體與 MCU 協(xié)同，深耕工業(yè)控制領(lǐng)域，12 英寸高端模擬芯片線加速建設(shè)；
• 兆易創(chuàng)新（603986.SH）：存儲芯片龍頭，DDR5 產(chǎn)品適配工業(yè)服務(wù)器與物聯(lián)網(wǎng)終端，受益于存儲超級周期。

三、實(shí)操策略：分階段布局，兼顧彈性與確定性 1. 短期布局：抓情緒催化，聚焦高彈性標(biāo)的

短期政策與數(shù)據(jù)催化下，優(yōu)先關(guān)注兩類標(biāo)的：一是 AI 算力與車規(guī)級芯片龍頭（寒武紀(jì)、地平線），需求爆發(fā)確定性高，資金關(guān)注度足；二是半導(dǎo)體設(shè)備龍頭（北方華創(chuàng)、中微公司），受益于大基金三期投入與晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)?？稍诨卣{(diào)至 10 日均線附近低吸，設(shè)置 10% 止損線，防范短期波動風(fēng)險(xiǎn)。

2. 長期配置：錨定產(chǎn)業(yè)趨勢，布局核心成長

中長期聚焦 “技術(shù)迭代 + 國產(chǎn)替代” 雙主線，重點(diǎn)布局三類標(biāo)的：一是 AI 芯片與算力配套（中芯國際、沐曦股份），契合全球數(shù)字化深度賦能趨勢；二是半導(dǎo)體設(shè)備 / 材料龍頭（北方華創(chuàng)、拓荊科技），國產(chǎn)替代空間廣闊，業(yè)績持續(xù)兌現(xiàn)；三是車規(guī)級半導(dǎo)體龍頭（斯達(dá)半導(dǎo)、地平線），智能汽車滲透率提升支撐長期增長，適合核心倉位配置。

3. 風(fēng)險(xiǎn)防控：警惕周期波動與技術(shù)不確定性

需警惕三大風(fēng)險(xiǎn)：一是全球半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動，部分細(xì)分賽道供需可能階段性失衡；二是先進(jìn)制程研發(fā)不及預(yù)期，技術(shù)迭代速度低于市場預(yù)期；三是外部技術(shù)封鎖加碼，影響高端芯片與設(shè)備進(jìn)口。優(yōu)先選擇有實(shí)際訂單、業(yè)績支撐的龍頭企業(yè)，避開純概念炒作標(biāo)的。

半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)性躍遷，本質(zhì)是技術(shù)進(jìn)步與場景需求的共振，而非單純的周期復(fù)蘇。AI 算力、智能汽車、國產(chǎn)替代三大趨勢疊加，推動行業(yè)向 1 萬億美元市場邁進(jìn)。對炒股人群而言，把握 “AI 芯片 + 車規(guī)半導(dǎo)體 + 設(shè)備材料 + 工業(yè)互聯(lián)” 四條主線，篩選技術(shù)壁壘高、業(yè)績彈性足的龍頭標(biāo)的，方能在結(jié)構(gòu)性行情中捕捉確定性收益。