芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

200億美元。

這是英偉達(dá)買(mǎi)下AI芯片獨(dú)角獸Groq團(tuán)隊(duì)和非獨(dú)家技術(shù)授權(quán)后，最先被市場(chǎng)記住的數(shù)字。它超過(guò)了此前英偉達(dá)任何一筆并購(gòu)交易的金額。

Groq主攻的是其特有的LPU芯片技術(shù)，一種用軟件定義硬件的可重構(gòu)數(shù)據(jù)流架構(gòu)，加之Groq由谷歌TPU初始研發(fā)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)辦，于是也被一些業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)作“進(jìn)階版TPU”。

經(jīng)過(guò)多天發(fā)酵，此事的核心關(guān)注點(diǎn)已經(jīng)轉(zhuǎn)移。英偉達(dá)的選擇，使「非GPU」賽道新型技術(shù)路徑受到高度關(guān)注。類(lèi)似技術(shù)路線的代表企業(yè)，還包括Intel正在收購(gòu)的美國(guó)的SambaNova、剛剛完成數(shù)十億融資的中國(guó)的清微智能等。

在公司主體未被收購(gòu)的前提下，200億美元這個(gè)天價(jià)數(shù)字值得被反復(fù)咀嚼：

英偉達(dá)究竟在為一種怎樣的技術(shù)能力付費(fèi)？

一、花掉近1/3現(xiàn)金儲(chǔ)備，英偉達(dá)在下一盤(pán)多大的棋？

答案是AI推理。

在對(duì)外表態(tài)保持克制的同時(shí)，英偉達(dá)CEO黃仁勛發(fā)送了一封致員工郵件。郵件后來(lái)被媒體獲取，其中明確提到，英偉達(dá)計(jì)劃將Groq的低延遲處理器集成進(jìn)NVIDIA AI Factory架構(gòu)，服務(wù)于更廣泛的AI推理與實(shí)時(shí)工作負(fù)載。

隨著模型進(jìn)入規(guī)模化部署階段，AI算力消耗形態(tài)發(fā)生變化。服務(wù)于大量終端用戶(hù)的推理請(qǐng)求持續(xù)膨脹，對(duì)并行吞吐能力提出更高要求，延遲是否穩(wěn)定、能效是否可控、單位算力能承載多少并發(fā)，逐漸成為影響整體成本的關(guān)鍵因素。

擅長(zhǎng)并行計(jì)算但具有高能耗特點(diǎn)的GPU，未必是滿(mǎn)足長(zhǎng)期推理需求的最佳高效路線。

在英偉達(dá)接洽前，Groq并沒(méi)有尋求出售，剛剛完成多輪數(shù)億美元融資。交易額達(dá)200億美元的消息，最早來(lái)自其主要投資方Disruptive。該機(jī)構(gòu)CEO Alex Davis透露。

英偉達(dá)預(yù)計(jì)2025年年底現(xiàn)金儲(chǔ)備可能超過(guò)700億美元。斥資200億美元收購(gòu)Groq的人才和技術(shù)授權(quán)，相當(dāng)于要花掉接近1/3的現(xiàn)金儲(chǔ)備。

那么英偉達(dá)為何如此看好Groq團(tuán)隊(duì)？

這得益于Groq手里的三張王牌：沙特市場(chǎng)、大模型推理、可重構(gòu)架構(gòu)。

在推理戰(zhàn)場(chǎng)，英偉達(dá)對(duì)龐大的主權(quán)AI市場(chǎng)虎視眈眈，遍地土豪的沙特?zé)o疑是“必征之地”。而Groq在2025年2月宣布已獲得來(lái)自沙特阿拉伯15億美元的投資承諾，用于擴(kuò)大基于LPU的AI推理基礎(chǔ)設(shè)施。更早之前，Groq在2024年12月建成沙特阿拉伯最大的推理集群。

據(jù)外媒透露，被英偉達(dá)遞出橄欖枝時(shí)，Groq并未處于出售壓力之下。在2025年9月完成新一輪7.5億美元融資后，Groq的投后估值達(dá)到約69億美元，2025年?duì)I收目標(biāo)為5億美元，主要來(lái)自大模型推理服務(wù)和基礎(chǔ)設(shè)施大單。

而這些核心業(yè)務(wù)的底層硬件，就是一種面向推理負(fù)載設(shè)計(jì)、采用可編程流式架構(gòu)的新型LPU芯片。

二、彌補(bǔ)GPU短板，走出差異化技術(shù)路徑

Groq將芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)放在極致的推理性能優(yōu)化。資料顯示，該芯片在int8精度下峰值算力達(dá)到750TOPS，運(yùn)行萬(wàn)億參數(shù)的月之暗面Kimi K2模型可實(shí)時(shí)生成token。

這主要通過(guò)TSP架構(gòu)、極致確定性、采用SRAM來(lái)實(shí)現(xiàn)。該芯片取消了指令分發(fā)、分支預(yù)測(cè)、緩存控制等硬件邏輯，編譯器將每個(gè)執(zhí)行步驟精確到最小執(zhí)行周期，實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘級(jí)確定性。相比GPU通常采用的外部HBM，它采用的SRAM訪問(wèn)速度更快。

而它最核心TSP（Tensor Streaming Processor）架構(gòu)，從底層芯片設(shè)計(jì)邏輯來(lái)看，就是一種軟件定義硬件的可重構(gòu)架構(gòu)。

不同于遵循馮·諾依曼架構(gòu)（指令驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)）的GPU，可重構(gòu)數(shù)據(jù)流是一種支持芯片內(nèi)部及芯片間的流水線式流程，無(wú)需等待計(jì)算或內(nèi)存資源，可以彌補(bǔ)GPU架構(gòu)的短板，已在持續(xù)運(yùn)行的推理場(chǎng)景中體現(xiàn)出系統(tǒng)工程優(yōu)勢(shì)。

這可能就是英偉達(dá)選擇通過(guò)技術(shù)和團(tuán)隊(duì)引入，將Groq經(jīng)驗(yàn)嵌入自身平臺(tái)的直接原因。

英偉達(dá)、英特爾陸續(xù)押注，以及后續(xù)可以預(yù)見(jiàn)的巨量研發(fā)投入，主流AI芯片三大技術(shù)流派至此形成：

GPU：擅長(zhǎng)暴力并行計(jì)算，生態(tài)最強(qiáng)，是大模型訓(xùn)練和通用計(jì)算任務(wù)的首選，但做推理任務(wù)時(shí)難避高能耗的劣勢(shì)。代表企業(yè)有英偉達(dá)、摩爾線程等。

ASIC/DSA：專(zhuān)用芯片、領(lǐng)域特定架構(gòu)路線，硬件路徑是固定的，專(zhuān)為AI運(yùn)算的矩陣乘法極致優(yōu)化，但在處理非矩陣類(lèi)運(yùn)算時(shí)性能會(huì)大幅下降。代表企業(yè)有谷歌、寒武紀(jì)、昆侖芯等。

可重構(gòu)：根據(jù)數(shù)據(jù)流動(dòng)態(tài)重構(gòu)計(jì)算路徑，能夠適應(yīng)多元化的算法，隨時(shí)調(diào)整電路連接方式，相比GPU可大幅減少能耗，相比靜態(tài)ASIC又保留了對(duì)模型演進(jìn)的適配能力。代表企業(yè)有SambaNova、Groq以及清微智能等。

在可重構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法上，Groq團(tuán)隊(duì)硬件邏輯是靜態(tài)、固定的，全靠編譯器來(lái)實(shí)現(xiàn)邏輯上的重構(gòu)，這種方法會(huì)犧牲一定的通用性。

更經(jīng)典的做法則是依靠硬件內(nèi)部的可編程交換矩陣，來(lái)動(dòng)態(tài)或半靜態(tài)地改變處理單元之間的物理連接。這樣一來(lái)，硬件就像會(huì)變身的“算力樂(lè)高”，能根據(jù)算法動(dòng)態(tài)重構(gòu)計(jì)算陣列和互連拓?fù)?，?shí)現(xiàn)更高的通用性。

此外，Groq的優(yōu)勢(shì)還在于“確定性”：基于AI推理任務(wù)步驟的可預(yù)測(cè)性，比如大模型是按順序處理token，來(lái)通過(guò)軟件提前規(guī)劃“數(shù)據(jù)走哪條路、用多少時(shí)間、多芯片怎么配合”，硬件只需按圖索驥，做到“指哪打哪、毫秒不差”。也正因如此，Groq在推理延時(shí)和吞吐上，能實(shí)現(xiàn)比GPU快5-18倍、能效比高10倍的突破，本質(zhì)是通過(guò)軟件提升了硬件利用率，讓“每一分算力都用在刀刃上”

如今Groq大部分成員歸入英偉達(dá)，SambaNova屢傳被英特爾洽談收購(gòu)?？芍貥?gòu)作為第三大AI芯片主流賽道，已被國(guó)際芯片巨頭們虎視眈眈。國(guó)產(chǎn)可重構(gòu)AI芯片頭部企業(yè)的清微智能，則已啟動(dòng)IPO籌備。

三、開(kāi)啟全新資本周期，國(guó)產(chǎn)AI芯片迎來(lái)第三種解法

2025年12月，清微智能宣布完成超20億元C輪融資，并已啟動(dòng)上市籌備相關(guān)工作，目標(biāo)打造國(guó)內(nèi)“非GPU”新型架構(gòu)芯片領(lǐng)域首個(gè)上市標(biāo)桿企業(yè)。

當(dāng)前，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)多元架構(gòu)并起的格局，上市公司多為GPU或ASIC企業(yè)。清微智能作為全球最早實(shí)現(xiàn)可重構(gòu)計(jì)算商用的企業(yè)之一，其IPO具有破局意義。

據(jù)悉，清微智能是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金唯一投資的新型架構(gòu)算力芯片企業(yè)，并得到國(guó)開(kāi)裝備基金、京能集團(tuán)、北創(chuàng)投、京國(guó)瑞等多家國(guó)資機(jī)構(gòu)，以及螞蟻集團(tuán)、百度、商湯、兆易創(chuàng)新等產(chǎn)業(yè)投資方的持續(xù)支持。

在先進(jìn)制程工藝受限的背景下，可重構(gòu)芯片通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新?lián)Q取性能的國(guó)產(chǎn)替代方案，是中國(guó)實(shí)現(xiàn)算力自給的重要方向之一。而清微智能研發(fā)的芯片代表了目前中國(guó)在可重構(gòu)計(jì)算領(lǐng)域的最前沿。

清微智能今年推出下一代芯片，性能還將大幅提升，其可重構(gòu)數(shù)據(jù)流架構(gòu)具備3D擴(kuò)展的天然優(yōu)勢(shì)，能夠與3D芯片、晶圓級(jí)芯片技術(shù)等前沿集成技術(shù)結(jié)合，形成清晰且可持續(xù)的升級(jí)迭代路徑。

面向大規(guī)模擴(kuò)展，為可重構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)的高效數(shù)據(jù)互連技術(shù)TSM-LINK支持多芯片點(diǎn)對(duì)點(diǎn)直連，能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)高效傳輸，規(guī)避傳統(tǒng)交換機(jī)架構(gòu)存在的帶寬瓶頸與通信延遲問(wèn)題。

針對(duì)長(zhǎng)期生態(tài)建設(shè)，清微智能持續(xù)推進(jìn)軟件棧適配與工具鏈建設(shè)，以降低開(kāi)發(fā)與遷移成本。

中國(guó)擁有豐富的端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景，許多場(chǎng)景都對(duì)功能、延時(shí)極其敏感，這為可重構(gòu)芯片提供了優(yōu)質(zhì)的練兵場(chǎng)。

清微智能可重構(gòu)芯片2025年算力卡訂單超過(guò)3萬(wàn)張，累計(jì)出貨超過(guò)3000萬(wàn)顆，在全國(guó)十多座千卡規(guī)模智算中心實(shí)現(xiàn)規(guī)?；涞?，對(duì)國(guó)內(nèi)AI推理應(yīng)用算力形成有力支撐。據(jù)IDC數(shù)據(jù)披露，清微智能可重構(gòu)芯片的出貨已躋身國(guó)內(nèi)AI芯片第一梯隊(duì)。

可重構(gòu)芯片憑借高能效優(yōu)勢(shì)，既符合低碳目標(biāo)的國(guó)情所需，又能夠消解單一架構(gòu)遇阻的風(fēng)險(xiǎn)。此類(lèi)企業(yè)走向IPO，將有助于鼓勵(lì)更多企業(yè)探索底層創(chuàng)新技術(shù)，為國(guó)家算力主權(quán)發(fā)展出更多條可持續(xù)發(fā)展的生命線。

結(jié)語(yǔ)：英偉達(dá)200億美元高價(jià)，拉高了可重構(gòu)賽道的稀缺性

隨著大模型應(yīng)用重心向“快”和“便宜”轉(zhuǎn)移，可重構(gòu)芯片的高能效、低延遲等特性，正好迎合了爆發(fā)式增長(zhǎng)的AI商業(yè)化普及潮。

而英偉達(dá)為Groq掏出的200億美元高價(jià)，某種程度上提供了可重構(gòu)這類(lèi)新架構(gòu)的技術(shù)估值，讓業(yè)界意識(shí)到AI計(jì)算路線勝負(fù)未定、軟件定義硬件將是接下來(lái)的重要技術(shù)發(fā)展方向。這一領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)，在資本市場(chǎng)的稀缺性也在2026年被進(jìn)一步放大。