（記者　陳錦鋒）上海市重大工程項目——數(shù)字光源芯片先進封測基地在中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)日前正式動工。這個由晶合光電與上海大學微電子學院聯(lián)合攻關(guān)的項目，聚焦突破國際領(lǐng)先的Micro-LED光顯一體車用光源芯片研發(fā)制造瓶頸。通過攻克CMOS數(shù)模驅(qū)動、異質(zhì)集成、高精度鍵合等核心技術(shù)，該項目將構(gòu)建從芯片到模組的一體化量產(chǎn)能力，成為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)邁向自主創(chuàng)新新周期的標志性事件。在政策、資本與市場的三重驅(qū)動下，中國芯片產(chǎn)業(yè)正以“強芯”戰(zhàn)略為引領(lǐng)，在突破技術(shù)封鎖、完善產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)、培育創(chuàng)新動能等方面實現(xiàn)系統(tǒng)性突破，開啟國產(chǎn)芯自主創(chuàng)新的新紀元。

（圖片來源：攝圖網(wǎng)）

中國芯初具規(guī)模，產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)初步成型

經(jīng)過多年政策扶持與產(chǎn)業(yè)培育，國產(chǎn)芯片已形成覆蓋設(shè)計、制造、封裝測試及材料設(shè)備的完整產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。在核心領(lǐng)域，華為麒麟9020芯片實現(xiàn)7納米以下工藝突破，昇騰系列AI芯片算力性能達到國際先進水平；長鑫存儲、長江存儲在DRAM和NAND Flash領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，打破海外巨頭壟斷；中芯國際市值突破萬億元大關(guān)，彰顯中國晶圓制造硬實力。

區(qū)域協(xié)同效應(yīng)方面，長三角、珠三角等產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)形成特色鮮明的創(chuàng)新集群。上海張江、深圳南山、北京亦莊等地匯聚了從設(shè)計公司到制造工廠的全鏈條資源，培育出寒武紀、兆易創(chuàng)新、韋爾股份等一批行業(yè)龍頭。資本市場上，國產(chǎn)GPU企業(yè)掀起上市熱潮，景嘉微、芯原股份等企業(yè)通過融資擴大研發(fā)規(guī)模，形成“研發(fā)-量產(chǎn)-迭代”的良性循環(huán)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2025年中國芯片設(shè)計公司達到3901家；產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)計將達到8357.3億元人民幣，同比增幅高達29.4%。

國產(chǎn)芯片仍面臨多重瓶頸制約

盡管成績斐然，但國產(chǎn)芯片發(fā)展仍面臨“卡脖子”技術(shù)、外部環(huán)境與內(nèi)部結(jié)構(gòu)性矛盾三大挑戰(zhàn)。在核心技術(shù)層面，7納米及以下先進制程仍受制于光刻機、蝕刻機等關(guān)鍵設(shè)備進口限制，EDA工具、高端光刻膠等上游環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率不足20%。美國持續(xù)升級的出口管制措施，進一步壓縮高端芯片研發(fā)空間，部分企業(yè)被迫調(diào)整技術(shù)路線。

產(chǎn)業(yè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)性矛盾同樣突出。部分領(lǐng)域存在同質(zhì)化競爭現(xiàn)象，如功率半導體、MCU芯片產(chǎn)能出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性過剩；中小企業(yè)面臨融資難、研發(fā)投入不足等問題，2025年芯片設(shè)計企業(yè)平均研發(fā)投入強度僅為15%，低于國際頭部企業(yè)25%的水平。知識產(chǎn)權(quán)布局薄弱制約全球市場拓展，國產(chǎn)芯片企業(yè)在海外專利訴訟中敗訴率高達60%。全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新能力有待提升，設(shè)計-制造-封裝環(huán)節(jié)銜接效率較低，制約先進封裝、存算一體等前沿技術(shù)規(guī)?；瘧?yīng)用。

政策與市場雙輪驅(qū)動，產(chǎn)業(yè)邁入自主創(chuàng)新新階段

邁入2026年，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)迎來自主創(chuàng)新新階段。技術(shù)突破方面，5納米及以下先進工藝、3D DRAM堆疊技術(shù)有望實現(xiàn)自主路線突破，先進封裝與存算一體技術(shù)進入規(guī)?；瘧?yīng)用階段。中芯國際已實現(xiàn)5納米FinFET工藝風險量產(chǎn)，長江存儲的Xtacking 3.0技術(shù)將NAND閃存堆疊層數(shù)提升至232層，達到國際領(lǐng)先水平。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)化方面，頭部企業(yè)通過并購整合提升集中度，構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈體系。例如，聞泰科技收購安世半導體后，形成從芯片設(shè)計到功率模塊封測的垂直整合能力。政策層面將持續(xù)強化關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)支持，通過“揭榜掛帥”機制引導資本向高確定性賽道集聚。企業(yè)加速“出?！蓖卣购Ｍ馐袌?，中芯國際在德國建立12英寸晶圓廠，長江存儲與西部數(shù)據(jù)成立合資公司開拓歐美市場，進口替代在高端芯片、設(shè)備材料等領(lǐng)域達成階段性成果。

站在新的歷史節(jié)點，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)正以“強芯”戰(zhàn)略為指引，在突破技術(shù)封鎖中鍛造硬核實力，在完善產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)中夯實發(fā)展根基，在培育創(chuàng)新動能中開辟新賽道。隨著數(shù)字光源芯片先進封測基地等重大項目落地，中國芯將開啟以自主創(chuàng)新為特征、以高質(zhì)量發(fā)展為目標的新周期，為半導體產(chǎn)業(yè)格局重塑注入強勁動能。