芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西1月15日報道，今日，美國總統(tǒng)特朗普簽署一項新公告，宣布將對英偉達H200、AMD MI325X等先進芯片征收25%的關(guān)稅。

關(guān)稅將于美東時間1月15日凌晨0點01分起對進入消費市場或從倉庫提取用于消費的貨物生效，并將持續(xù)有效，除非本措施被明確降低、修改或終止。

這為美國政府提供了一種賺取豐厚收入的途徑——從向中國“經(jīng)批準客戶”的AI芯片銷售額中抽取25%的分成。

就在昨日，美國商務(wù)部發(fā)布一份新文件，將對中國內(nèi)地及澳門出口某些半導(dǎo)體的許可證審查政策從“推定拒絕”改為“逐案審查”。

這條規(guī)則涵蓋的是總處理性能（TPP）＜21000及總DRAM帶寬＜6500GB/s的高端計算商品，如英偉達H200或AMD MI325X，要求產(chǎn)品已在美國上市、在美國有充足供應(yīng)、出口到中國的生產(chǎn)不會轉(zhuǎn)移全球代工產(chǎn)能、為美國的最終用戶生產(chǎn)類似或更先進的產(chǎn)品、在美國進行獨立的第三方測試以驗證性能規(guī)格。

新規(guī)規(guī)定，中國獲得的芯片數(shù)量不得超過銷往美國客戶的芯片總量的一半，且必須符合一定的安全標準。

在H200出口獲批實施之前，美國眾議院周一通過了《遠程訪問安全法案》，旨在進一步限制中國通過云計算服務(wù)遠程獲取AI芯片等美國技術(shù)。上個月，特朗普還簽署了一項行政命令，以確保AI的國家政策框架，旨在阻止中國輕易在AI技術(shù)競賽中趕上美國。

這一系列舉措，被視作前拜登政府“小院高墻”出口管制體系崩盤、特朗普政府“大院高墻”科技政策成形的最新信號。

在今日發(fā)布的該附件明確指出，根據(jù)此行政命令對半導(dǎo)體征收的任何25%關(guān)稅都不會疊加在特朗普政府根據(jù)其他232條款命令征收的其他關(guān)稅之上。此外，銅、鋁、鋼以及汽車和卡車零部件也將免征關(guān)稅。公告中，特朗普指示美國商務(wù)部長和美國貿(mào)易代表共同談判協(xié)議，或繼續(xù)任何正在進行的協(xié)議談判，以解決從任何國家進口半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造設(shè)備及其衍生產(chǎn)品可能對國家安全造成的威脅。

特朗普還發(fā)布了一篇總統(tǒng)行動公告，稱對附件中所述的某些先進計算芯片及其衍生產(chǎn)品的進口征收25%的從價關(guān)稅是必要且適當?shù)?，前提是此類進口不有助于美國技術(shù)供應(yīng)鏈的建設(shè)和本土半導(dǎo)體衍生品制造能力的提升。

其附件中提到要屬于半導(dǎo)體物品，進口產(chǎn)品必須是邏輯集成電路或者含有邏輯集成電路的物品，并具備下列技術(shù)參數(shù)：

（1）14000＜總處理性能＜17500，4500GB/s＜總DRAM帶寬＜5000GB/s；
或
（2）20800＜總處理性能＜21100，5800GB/s＜總DRAM帶寬＜6200GB/s。

該附件明確指出，根據(jù)此行政命令對半導(dǎo)體征收的任何25%關(guān)稅都不會疊加在特朗普政府根據(jù)其他232條款命令征收的其他關(guān)稅之上。此外，銅、鋁、鋼以及汽車和卡車零部件也將免征關(guān)稅。

根據(jù)情況說明書，關(guān)稅將有針對性地征收。特朗普認定，該關(guān)稅稅率不適用于以下情況：

• 用于美國數(shù)據(jù)中心；
• 用于在美國境內(nèi)進行的維修或更換；
• 用于在美國境內(nèi)開展涉及這些芯片的研發(fā)活動；
• 用于美國境內(nèi)的初創(chuàng)企業(yè)；
• 用于美國境內(nèi)的非數(shù)據(jù)中心消費應(yīng)用；
• 用于美國境內(nèi)的非數(shù)據(jù)中心民用工業(yè)應(yīng)用；
• 用于美國公共部門應(yīng)用；
• 或用于美國商務(wù)部長認定有助于加強美國技術(shù)供應(yīng)鏈或國內(nèi)半導(dǎo)體衍生品制造能力的其他用途。

美國商務(wù)部長認為，美國生產(chǎn)半導(dǎo)體、某些半導(dǎo)體制造設(shè)備（例如先進的光刻和蝕刻工具）及其衍生產(chǎn)品的能力不足以滿足本土需求。這導(dǎo)致美國不得不依賴境外來源來滿足本土對半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造設(shè)備及其衍生產(chǎn)品的需求。

特朗普要求美國商務(wù)部長繼續(xù)監(jiān)測半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造設(shè)備及其衍生產(chǎn)品的進口情況，并應(yīng)在2026年7月1日前向特朗普提供美國數(shù)據(jù)中心所用半導(dǎo)體市場的最新情況，以便確定是否適宜修改本公告中規(guī)定的關(guān)稅。

據(jù)美國白宮情況說明書，在不久的將來，特朗普可能會對半導(dǎo)體及其衍生產(chǎn)品的進口征收更廣泛的關(guān)稅，并推出相應(yīng)的關(guān)稅抵消計劃，以激勵美國本土制造業(yè)發(fā)展。

注：

根據(jù)美國白宮總統(tǒng)行動附件，總處理性能（TPP）是2דMacTOPS”ד操作位長度”，在集成電路上的所有處理單元上相加。

“MacTOPS”是每秒進行多重累積計算（D=A×B+C）的理論峰值數(shù)。TPP公式中的2基于將一次乘法累加計算（D=A×B+C）計算為兩次操作的行業(yè)慣例，用于產(chǎn)品數(shù)據(jù)表。因此，2דMacTOPS”可能對應(yīng)于產(chǎn)品數(shù)據(jù)表上報告的TOPS或FLOPS。

乘法累加運算的“操作位長度”是乘法運算輸入的最大位長度。進口產(chǎn)品的TPP是將集成電路上每個處理單元的TPP加在一起確定的：TPP=TPP1+TPP2+…+TPPn（其中n為集成電路上處理單元的數(shù)量）。

“MacTOPS”的比率應(yīng)按理論上可能的最大值計算，被認為是制造商在年度或手冊中聲稱的集成電路的最高值。例如，4800的“TPP”閾值可以通過8位的600 tera整數(shù)運算（或2×300“MacTOPS”）或16位的300 tera FLOPS（或2×150“MacTOPS”）來滿足。

如果集成電路是為MAC計算設(shè)計的，有多個比特長度實現(xiàn)不同的“TPP”值，則應(yīng)使用最高的“TPP”值。

對于同時提供稀疏矩陣和密集矩陣處理的集成電路，“TPP”值是處理密集矩陣（例如，沒有稀疏性）的值。

“總DRAM帶寬”是指集成電路（IC）和動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）IC之間的總內(nèi)存帶寬，單位為千兆字節(jié)/秒，包括共封裝DRAM IC和非共封裝DRAM IC，不包括通過互連介質(zhì)遠程訪問的DRAM IC的帶寬。共封裝DRAM包括高帶寬內(nèi)存（HBM）等。非封裝DRAM IC包括圖形雙數(shù)據(jù)速率（GDDR）IC等。