AMD銳龍AI MAX+ 392跑分首次曝光

在CES 2026上，AMD宣布了銳龍AI MAX+系列的兩款新成員，銳龍AI MAX+ 392和銳龍AI MAX+ 388。日前，銳龍AI MAX+ 392的首次跑分結果被曝光，泄露的跑分來自華碩TX Air FA401EA筆記本，配備了64 GB LP5X內(nèi)存，運行速度為8000MT/s，芯片運行頻率略高于5.0GHz。

在Geekbench 6的測試中，該SoC在單核測試中得分2917分，在多核測試中得分18071分。作為對比，12核的桌面版Ryzen 9 7900X在多核測試中得分為17740分，這款移動芯片不僅成功超越了7900X，甚至直追目前最強的桌面游戲芯9800X3D的約18347分。

規(guī)格方面，銳龍AI MAX+ 392基于Zen 5架構，擁有12核心和24線程，最高頻率5.0GHz，并具備50TOPs的AI性能。此外，新的銳龍AI MAX+ CPU支持8533 MT/s LPDDR5X內(nèi)存，仍然支持高達128 GB的統(tǒng)一內(nèi)存。

與32 CU（Radeon 8050S）型號不同，MAX+ 392和MAX+ 388均配備了完整的40 CU Radeon 8060S GPU，這使得OEM廠商能夠推出更具性價比和主流的游戲設備，預計首批產(chǎn)品將在今年上半年進入零售市場。

iQOO 15 Ultra入網(wǎng)

近日，iQOO預告iQOO 15 Ultra將在春節(jié)前亮相，這是2026年首款性能Ultra。今天，iQOO 15 Ultra正式獲得3C認證，其型號是V2546A，支持100W有線閃充。

對比iQOO 15，iQOO 15 Ultra最大變化是配備了主動散熱風扇以及肩鍵，重點提升散熱和游戲體驗。

據(jù)爆料，iQOO 15 Ultra搭載的是行業(yè)最大且散熱效率最高的風扇，這枚風扇擁有極高的轉速，能通過冷熱空氣交換將旗艦處理器產(chǎn)生的熱量迅速排出，從而保證性能釋放更充分、更持久。此外，iQOO 15 Ultra還配備游戲肩鍵，通過模擬手柄的L/R鍵功能，用食指實現(xiàn)射擊、瞄準、跳躍等復雜操作，極大提升射擊/競技類游戲的使用體驗。

其他配置方面，iQOO 15 Ultra采用6.85英寸2K三星直屏，后置索尼5000萬像素3倍潛望長焦，搭載高通第五代驍龍8至尊版旗艦平臺，電池容量突破7000mAh。

該機將在2月份正式發(fā)布。

英特爾旗艦Ultra 9 290HX Plus曝光

在CES 2026上，英特爾并未提及任何關于Arrow Lake Refresh（酷睿Ultra 200 Plus系列）的信息，但近日該系列處理器開始頻繁出現(xiàn)在跑分平臺上。近日，桌面版的酷睿Ultra 9 290K Plus，和移動版的酷睿Ultra 9 290HX Plus先后現(xiàn)身Geekbench，可惜的是290HX Plus的跑分并不完整。

日前，又有一款酷睿Ultra 9 290HX Plus筆記本在Geekbench現(xiàn)身并進行了跑分，結果顯示在單核測試中獲得3198分，多核測試中則達到了21581分。

作為一款移動芯片，酷睿Ultra 9 290HX Plus的多核性能已經(jīng)極為接近桌面級旗艦AMD 銳龍9 9950X3D（22156 分）和自家酷睿Ultra 9 285K（22580 分）。

規(guī)格方面，酷睿Ultra 9 290HX Plus擁有8個性能核心（P核）和16個效率核心（E核），共計24核心24線程。這款處理器的基礎頻率約為3.10 GHz，睿頻略高于現(xiàn)有旗艦285HX的5.5 GHz，還配備了36MB的L3緩存、12MB的L2緩存以及集成的4 Xe iGPU，其TDP預計保持在基礎55W和最大160W不變。

iPhone Fold鉸鏈由液態(tài)金屬打造

近日有消息稱，蘋果首款折疊屏iPhone Fold所采用的鉸鏈由液態(tài)金屬打造，這種“非晶態(tài)”合金蘋果已經(jīng)鉆研15年。不同于金屬晶體材料，非晶合金具有優(yōu)異的加工性能、優(yōu)異的力學性能，由于非晶合金的原子結構更接近于液態(tài)，因此其“流動性”比傳統(tǒng)的靜態(tài)金屬材料更好，在加工時更容易利用模具進行精確加工成型。

早在2010年，蘋果便與液態(tài)金屬科技公司Liquidmetal Technologies達成合作協(xié)議，獲得了一項“永久、全球適用”的獨家授權，可在消費電子產(chǎn)品領域?qū)⒁簯B(tài)金屬相關知識產(chǎn)權商業(yè)化。差不多從那時起，蘋果開始在iPhone和iPad的小型配件中使用這種材料，在隨后的數(shù)年里，蘋果多次續(xù)簽或延長與液態(tài)金屬科技公司的合作條款，但這種材料始終難以實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，無法應用于高產(chǎn)量的結構性部件，因此未得到大范圍使用。

不過這些年來，液態(tài)金屬的身影仍不斷出現(xiàn)在蘋果的專利申請文件和相關傳聞中，液態(tài)金屬不具備晶體結構，這一特性賦予了它高強度、抗彎折的優(yōu)點，同時還能承受反復的機械應力。正是這些特質(zhì)，讓蘋果在鉸鏈及其他可動部件研發(fā)中反復探索液態(tài)金屬的應用潛力。

按照計劃，蘋果首款折疊屏iPhone Fold預計將于今年秋季與iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步亮相。該機配備7.58英寸內(nèi)屏與5.25英寸外屏，搭載A20 Pro芯片和蘋果自研C2調(diào)制解調(diào)器，后置雙攝，并將配備Touch ID指紋識別。

AMD、Intel服務器CPU均計劃漲價15%

據(jù)KeyBanc的最新評估報告顯示，由于超大規(guī)模云服務商的掃貨，芯片巨頭AMD與Intel今年全年的服務器CPU產(chǎn)能已基本售罄。

為了應對供需極端失衡并確保后續(xù)供應穩(wěn)定，兩家公司均計劃將服務器CPU價格上調(diào)10-15%。導致此次供應斷檔的核心原因在于全球超大規(guī)模云服務商進入了密集架構升級周期，各大廠商正加速淘汰舊款架構，大規(guī)模轉向AMD第五代EPYC “Turin”以及Intel Xeon“Granite Rapids”等平臺。

據(jù)估計，僅今年一年，服務器CPU的出貨量就將增長25%，這種升級需求為AMD和Intel提供了擴大其數(shù)據(jù)中心業(yè)務的機會。

KeyBanc預計，2026年第一季度服務器發(fā)貨量將環(huán)比增長2%，2026全年預計服務器發(fā)貨總量將增長16-17%。

紅魔11 Air真機現(xiàn)身

紅魔11 Air將于1月20日正式發(fā)布，這是2026年首款真全面屏旗艦手機，同時也是行業(yè)唯一的真全面屏Air手機。日前，有數(shù)碼博主公布了紅魔11 Air的真機圖，正面是無任何開孔的真全面屏，采用比較銳利的小R角設計，在一眾大R角設計風格的當下，顯得別有一番風味。背部傳承了透明的背板設計，并配備標志性的RGB燈效。

據(jù)悉，紅魔11 Air擁有星辰白、量子黑、極光銀三款配色，側邊配有專業(yè)游戲肩鍵，內(nèi)置主動散熱風扇，配合4D超厚冰階VC散熱，可在高負載場景下持續(xù)釋放性能。核心搭載高通驍龍8至尊版，配合紅魔獨家CUBE擎天游戲引擎、自研電競芯片，內(nèi)置獨家PC模擬器。

正面屏幕是6.85英寸無挖孔直屏，分辨率為2688×1216，提供12GB、16GB、24GB內(nèi)存選項，以及256GB、512GB、1TB存儲規(guī)格，內(nèi)置7000mAh大容量電池。機身尺寸為163.82×76.54×7.85mm，重量約207g。

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