本文來源：智能通信定位圈

1月21日晚間，立昂微發(fā)布2025年度業(yè)績預告。公司預計全年實現(xiàn)營業(yè)收入約35.95億元，同比增長約16.26%；其中主營業(yè)務收入約35.56億元，同比增長約16.08%。

歸母凈利潤預計虧損約1.21億元，同比減虧約54.47%。值得關注的是，公司預計2025年實現(xiàn)EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約11.2億元，同比增長約75.91%，經營質量顯著改善。

立昂微表示，業(yè)績大幅減虧主要得益于半導體硅片板塊盈利能力的持續(xù)修復。隨著產品結構向高端化不斷升級，自2025年第一季度起，半導體硅片業(yè)務平均銷售單價呈現(xiàn)逐季上升趨勢；同時，在產銷規(guī)模穩(wěn)步擴張、尤其是12英寸硅片產銷量大幅增長的帶動下，單位成本持續(xù)下降。在出貨價格提升與成本下降的雙重驅動下，硅片業(yè)務（含對母公司銷售）的綜合毛利率由2024年的4.72%提升至2025年約9%。

其中，12英寸硅片虧損狀況明顯改善，負毛利率由2024年的-70.68%收窄至2025年約-27%。受此影響，硅片業(yè)務，尤其是12英寸硅片的存貨跌價準備計提金額顯著減少。

分業(yè)務來看，半導體硅片業(yè)務預計實現(xiàn)收入約26.79億元，同比增長約19.66%，其中12英寸硅片收入約8.59億元，同比增長約65.63%；半導體功率器件芯片業(yè)務預計實現(xiàn)收入8.44億元，同比下降2.16%，其中FRD芯片收入1.78億元，同比增長96.18%；化合物半導體射頻及光電芯片業(yè)務預計實現(xiàn)收入約3.27億元，同比增長10.84%。

公司在近日接受機構調研時表示，自2025年第一季度以來，硅片產品平均出貨價格環(huán)比持續(xù)提升。目前價格尚未回到歷史高位，隨著硅片行業(yè)及下游應用需求逐步回暖，公司出貨價格仍具進一步上行空間。

此外，立昂微近期披露，其子公司立昂東芯已掌握業(yè)內領先的單芯片集成工藝技術，可將柵長0.15微米的功率管、低噪聲晶體管、PN二極管、E/D邏輯電路及射頻開關等多種功能模塊集成于單一芯片，并已實現(xiàn)商業(yè)化量產。

公司表示，該工藝結合其他核心技術，可在同一芯片上實現(xiàn)達到業(yè)界先進水平的功率放大器和低噪聲放大器，應用場景覆蓋低軌衛(wèi)星通信及地面通信終端。

目前，基于該技術開發(fā)的低軌衛(wèi)星通信芯片已實現(xiàn)大批量出貨，面向地面通信終端的相關產品亦已通過客戶驗證，具備規(guī)模化推廣條件。該進展標志著立昂微在高端射頻集成電路領域取得重要突破，相關技術與產品有望在衛(wèi)星通信、5G通信等新興市場中加速拓展。

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（2026年8月26-28日 深圳國際會展中心 9/10/11/12號館）

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