每經(jīng)記者：楊卉 每經(jīng)編輯：陳旭

近日，國際芯片巨頭英特爾發(fā)布了2025年財報數(shù)據(jù)及2026年第一季度業(yè)績指引。這也是公司首席執(zhí)行官陳立武上任后的首份全年財報，但資本市場對公司轉(zhuǎn)型一年的這份“成績單”似乎并不買賬。

由于2026年一季度業(yè)績指引未及市場預(yù)期，同時可能面臨供應(yīng)短缺問題，英特爾股價在業(yè)績發(fā)布后跌超17%，創(chuàng)下2024年8月以來最大單日跌幅。

英特爾近期日K線圖

陳立武在財報電話會上坦言，Intel 18A（英特爾目前最先進的半導(dǎo)體制程，也是美國本土研發(fā)和制造的最先進半導(dǎo)體制程）工藝良率仍未達到行業(yè)領(lǐng)先水平，且緩沖庫存已耗盡，嚴重限制了公司的供應(yīng)能力，對未能完全滿足市場需求感到遺憾。

1月25日，獨立國際策略研究員陳佳接受《每日經(jīng)濟新聞》記者微信采訪時分析認為，由于部分新芯片設(shè)計架構(gòu)不夠成熟，英特爾確實在消費電子板塊“吃了大虧”。不過，隨著游戲PC份額的攀升，“英特爾+英偉達”的組合也值得期待。另外，英特爾在商用系統(tǒng)架構(gòu)、數(shù)據(jù)中心還有芯片設(shè)計代工等領(lǐng)域加大了投入，目前已經(jīng)開始進入“收獲季節(jié)”。

至于最受關(guān)注的代工業(yè)務(wù)，陳立武再次公開表態(tài)要打造“世界級晶圓和先進封裝代工廠”。在業(yè)內(nèi)看來，英特爾有自研芯片的真實需求及政府扶持打底，芯片代工建設(shè)路徑的容錯率很高，不會受消費電子市場波動影響。未來，一旦英特爾在封裝技術(shù)上真的趕超臺積電，很可能導(dǎo)致市場重構(gòu)。

大調(diào)整之年 公司財務(wù)數(shù)據(jù)已現(xiàn)改善

2025年，英特爾實現(xiàn)營收529億美元，同比基本持平（2024年營收531億美元）；毛利率為34.8%，較上年提升2.1個百分點；研發(fā)和營銷管理費用為184億美元，較上年下降17%。凈利潤方面，2025年英特爾虧損3億美元，低于機構(gòu)一致預(yù)測的18.55億美元。

英特爾2025年財報

英特爾財報發(fā)布后，不少消息都提到，與2024年虧損188億美元相比，英特爾2025年已經(jīng)大幅減虧。但需要注意的是，2025年與2024年的可比性其實不大，因為英特爾已經(jīng)拆出了代工這個最燒錢的業(yè)務(wù)。2022年、2023年及2024年，英特爾在代工業(yè)務(wù)上的虧損分別是52億美元、70億美元和134億美元。

回看2025年一整年，英特爾都在進行大調(diào)整。

2025年第一季度，英特爾實施了組織架構(gòu)調(diào)整，將網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部（NEX）整合至客戶端計算事業(yè)部（CCG）和數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部（DCAI）。該季度，英特爾虧損8億美元，并從運營中產(chǎn)生了8億美元的現(xiàn)金。

第二季度，英特爾大力控制開支，產(chǎn)生了19億美元的重組費用，員工數(shù)量減少了約15%，并計劃在2025年年底將員工數(shù)量控制在7.5萬人，使全年的總資本性支出控制在180億美元。工廠方面，英特爾宣布不再推進在德國和波蘭的項目，同時進一步放緩俄亥俄州工廠的建設(shè)速度。該季度英特爾虧損為29億美元，從運營中產(chǎn)生了21億美元的現(xiàn)金。

第三季度，英特爾獲得了來自英偉達、軟銀集團、美國政府的三筆大額投資；實現(xiàn)了41億美元的凈收入，并從運營中產(chǎn)生了25億美元的現(xiàn)金。

但到了第四季度，賺錢的趨勢沒能延續(xù)。當季英特爾雖然在運營中產(chǎn)生了43億美元的現(xiàn)金，超越前三季度，但仍虧損6億美元，營收同比也由增轉(zhuǎn)降，但沒有華爾街預(yù)期的下滑嚴重。對此，英特爾解釋稱，由于數(shù)據(jù)中心與AI（DCAI）業(yè)務(wù)收入同比增長9%，抵消了個人電腦（PC）業(yè)務(wù)加速下滑的影響。

此外，截至2025年年末，英特爾現(xiàn)金及短期投資為374億美元，償還37億美元債務(wù)。不難看出，下半年被幾筆大投資“輸血”后，英特爾的財務(wù)數(shù)據(jù)已經(jīng)健康了不少。

PC芯片格局已變 公司在消費電子板塊“吃虧”

如果說2025年業(yè)績差強人意，但新的業(yè)績指引就很難讓二級市場滿意了。英特爾預(yù)計，公司2026年第一季度營收在117億美元至127億美元之間，而分析師平均預(yù)估為125.1億美元。同時，第一季度庫存也將降至最低水平。

分析師預(yù)期較高是因為大型科技公司正在為推進AI業(yè)務(wù)進行數(shù)據(jù)中心擴建，很可能推動英特爾傳統(tǒng)服務(wù)器芯片的銷量。不過，英特爾并沒能如預(yù)想一般接下這波“潑天的富貴”。

根據(jù)英特爾方面的說法，公司對AI芯片所配套的服務(wù)器中央處理器需求激增措手不及。盡管工廠已滿負荷運轉(zhuǎn)但仍無法滿足這一需求，導(dǎo)致利潤豐厚的數(shù)據(jù)中心銷售訂單流失，而新款PC芯片也擠壓了其利潤率�！岸唐趦�(nèi)，我對我們無法完全滿足市場需求感到失望。”陳立武在電話會議上對分析師表示。

陳佳告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者，英特爾自己的戰(zhàn)略定位一直非常清晰，就是研發(fā)最強人工智能芯片，包括Intel 18A。同時，英特爾在商用系統(tǒng)架構(gòu)、數(shù)據(jù)中心還有芯片設(shè)計代工領(lǐng)域加大了投入，現(xiàn)在已經(jīng)開始進入“收獲季節(jié)”，這也是2025年英特爾公司財報超預(yù)期的根本原因。

目前的問題在于，全球PC芯片市場格局已經(jīng)發(fā)生變化�！跋M電子板塊不振，英特爾前兩代芯片的功耗、能效等消費級指標相比AMD比較‘拉胯’，更不要說比肩高通、蘋果的芯片能耗比。再加上微軟Windows新系統(tǒng)‘不爭氣’，英特爾在消費電子板塊吃了大虧�！标惣逊Q。

他進一步表示，英特爾確實在很久以前就預(yù)測到個人消費級PC市場會經(jīng)歷疲軟，也開啟了新的芯片架構(gòu)。但創(chuàng)新總是伴隨著試錯，英特爾付出了高昂代價，效果不盡如人意，還被批評性價比偏低�！皩嶋H上是新的芯片設(shè)計架構(gòu)還不成熟，加上AMD步步為營，處處打在了英特爾市場策略的軟肋上�！�

需要注意的是，英特爾在PC領(lǐng)域也未必就沒有反轉(zhuǎn)的可能。在陳佳看來，英偉達最新的RUBY架構(gòu)芯片與英特爾芯片之間有更多能效互補機制設(shè)計，再加上游戲PC業(yè)務(wù)最近在全球市場份額不斷攀升，他反而看好未來英特爾+英偉達組合對消費電子市場的“反殺”。“陳立武是穩(wěn)扎穩(wěn)打，希望能把英特爾這盤大棋給全面下活了，這需要時間�！标惣褟娬{(diào)。

18A良率未及預(yù)期 一季度供應(yīng)將進入最低點

自從財報發(fā)布以來，英特爾被業(yè)內(nèi)討論最多的不是業(yè)績，而是18A的良率（指工廠生產(chǎn)出的可用芯片所占百分比，這一指標直接影響產(chǎn)能和成本）和產(chǎn)能。

根據(jù)英特爾方面的說法，截至2025年年底，Intel 18A制程已在亞利桑那州和俄勒岡州實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。近期公司還發(fā)布了首款基于Intel 18A制程節(jié)點打造的AI PC計算平臺。目前公司與潛在外部客戶就英特爾14A工藝的合作洽談?wù)诜e極進行中。預(yù)計客戶將從今年下半年開始至2027年上半年，逐步作出“明確的供應(yīng)商選擇決策”。

從制程進展來看，英特爾似乎已經(jīng)漸入佳境。然而，落到出貨上，事情就沒有那么順利了。

按照陳立武在財報電話會上的說法，18A工藝良率雖每月提升7%~8%，但仍未達到行業(yè)領(lǐng)先水平，且緩沖庫存已耗盡，當前處于“現(xiàn)做現(xiàn)賣”狀態(tài)，嚴重限制了公司的供應(yīng)能力，對未能完全滿足市場需求感到遺憾。

英特爾首席財務(wù)官戴維?津斯納在電話財報會上表示，進入2026年，英特爾的緩沖庫存已消耗殆盡，且2025年第三季度開始的晶圓產(chǎn)品向服務(wù)器傾斜的結(jié)構(gòu)調(diào)整，要到2026年第一季度末才能在工廠生產(chǎn)中完全體現(xiàn)，內(nèi)部供應(yīng)限制在今年一季度最為嚴峻，供應(yīng)將跌至最低點，二季度及之后會有所改善。

“我和我的團隊正全力以赴，提高工廠的效率和產(chǎn)量。雖然良率符合我們的內(nèi)部計劃，但仍未達到我期望的水平。2026年，加快良率提升將是我們的重要工作。”陳立武稱。

陳立武再次表態(tài)將全力推動代工業(yè)務(wù)

上述消息發(fā)布后，英特爾股價跌超17%，創(chuàng)下2024年8月以來最大單日跌幅。

不過，比起資本市場，業(yè)內(nèi)還是更關(guān)注英特爾的老話題——代工。陳佳告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者，英特爾未來真正布局的重點在于芯片代工制造，而當前全球芯片代工封裝技術(shù)層面是兩家爭鋒：臺積電的CoPoS封裝技術(shù)VS英特爾的EMIB封裝技術(shù)。一旦英特爾在封裝技術(shù)上真的趕超臺積電，很可能導(dǎo)致市場重構(gòu)。

還有業(yè)內(nèi)人士稱：“美國政府的注資很大程度上就是押寶英特爾超越甚至取代臺積電。英特爾已經(jīng)下場代工AI芯片了，未來的芯片大戰(zhàn)，英特爾可能會承擔重要角色�！�

從帕特·基辛格（英特爾上任CEO）在任時時常被提及的“代工”到底是什么？

根據(jù)公開信息，芯片生產(chǎn)流程主要涉及設(shè)計、制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)，目前大部分芯片企業(yè)，如英偉達、高通、AMD、華為海思、寒武紀等均采用Fabless（無晶圓廠）模式，僅負責芯片設(shè)計，芯片制造則交由專門的晶圓代工廠代為生產(chǎn)，代工巨頭有臺積電、中芯國際等。英特爾則不同，屬于既設(shè)計芯片，又有自己的晶圓廠。到了2021年，英特爾在基辛格的帶領(lǐng)下開始轉(zhuǎn)型做代工。

為了拿下代工，英特爾付出了龐大的資金。

2021年至2024年，英特爾在代工方面的投資達到900億美元，其中設(shè)備支出達370億美元；廠房達350億美元；180億美元投向技術(shù)。更為關(guān)鍵的是，目前英特爾代工仍處于投入期，尚未走出虧損。

正因長期燒錢，去年3月陳立武出任英特爾CEO時，業(yè)內(nèi)就有不少聲音，認為這位一向走“務(wù)實”風(fēng)格的新領(lǐng)導(dǎo)或許不會繼續(xù)壓重注在代工芯片業(yè)務(wù)上。為此，陳立武曾在去年4月時公開表態(tài)稱，“將全力推動英特爾代工業(yè)務(wù)的成功�！�

此次電話財報會上，陳立武再次表態(tài)，稱仍專注于打造世界級晶圓和先進封裝代工廠的長期目標，但打造代工廠業(yè)務(wù)需要時間、大量努力和資源投入�！氨M管我們?nèi)蕴幱谄鸩诫A段，但我們已經(jīng)實現(xiàn)了一些值得強調(diào)的重要里程碑，已開始出貨基于英特爾18A工藝的首批產(chǎn)品。”陳立武稱。

在陳佳看來，英特爾有自研芯片的真實需求及美國政府支持打底，芯片代工建設(shè)路徑的容錯率很高，遠超市場傳統(tǒng)�！安幌衽_積電那樣主要依靠蘋果、三星、高通這些外部廠商的消費電子需求。蘋果一旦減產(chǎn)，臺積電就很‘受傷’。英特爾芯片戰(zhàn)略就不會受消費電子市場波動影響�！标惣逊Q。