AMD推出可選擇化的Adrenalin AI 套件

近日，AMD式發(fā)布 AMD Software: Adrenalin Edition 26.1.1，并同步推出 AMD Software: Adrenalin Edition? AI Bundle。該 AI 套件以可選組件形式提供，是一款簡化的一站式安裝方案，旨在幫助開發(fā)者與創(chuàng)作者在搭載受支持的 AMD Ryzen 處理器及 Radeon顯卡的 Windows 系統(tǒng)上，更加便捷地構(gòu)建并運行本地 AI 工作負載。

在 Windows 平臺上進行 AI 開發(fā)，傳統(tǒng)上往往需要同時處理驅(qū)動、Python 環(huán)境以及各類框架依賴的問題。Adrenalin AI Bundle 的推出改變了這一現(xiàn)狀，可自動為搭載 AMD 硬件的平臺完成關(guān)鍵 AI 工具的配置，顯著降低本地 AI 開發(fā)的上手門檻，其中包括：

Windows 版 PyTorch：支持從零構(gòu)建和訓(xùn)練模型，或加載現(xiàn)有模型進行推理；

ComfyUI：基于可視化工作流的圖像生成工具，并通過 ROCm PyTorch 實現(xiàn)加速；

Ollama：在本地運行大語言模型，用于文本生成與原型驗證；

LM Studio：便捷安裝并運行大語言模型，支持參數(shù)快速調(diào)優(yōu)；

Amuse：經(jīng) AMD 優(yōu)化的文本生成圖像應(yīng)用。

Adrenalin AI Bundle 支持 AMD Radeon? RX 9000 系列與 RX 7000 系列顯卡（RX 7700 及以上），以及 AMD Ryzen? AI Max、AI 400 與 AI 300 系列處理器。通過這一支持范圍，兼容系統(tǒng)可在無需依賴云端、避免云服務(wù)成本的情況下，在本地運行各類 AI 工作負載。

Adrenalin 26.1.1 驅(qū)動的其他亮點還包括：

新增產(chǎn)品支持：Ryzen AI 9 HX 475、Ryzen AI 9 HX 470、Ryzen AI 9 465、Ryzen AI 7 450、Ryzen AI 7 445、Ryzen AI 5 435、Ryzen AI 5 430

新增游戲支持：《星砂島》、《阿凡達：潘多拉邊境》

REDMI Turbo 5 Max搭載超聲波指紋

1月27日，REDMI Turbo 5 Max官宣搭載超聲波指紋，相比屏下指紋速度提升30%，支持滑動錄入，錄入更高效，無需一次次反復(fù)按壓，而且識別更準確。此外，超聲波指紋還有一大優(yōu)勢就是位置更合適，單手也能操作。

屏幕方面，Turbo 5 Max搭載6.83英寸大直屏，采用M10發(fā)光材料打造，能夠顯著提升發(fā)光效率與壽命，擁有3500nits超高亮度，還支持小米青山護眼，實現(xiàn)3840Hz PWM+DC調(diào)光，全天候使用都護眼。窄邊框搭配優(yōu)雅的大R角設(shè)計，外觀非常精致；背部配備CNC金屬中框與旗艦玻纖背板，兼顧質(zhì)感與手感，背部采用金屬跑道型Deco設(shè)計。

性能上，REDMI Turbo 5 Max全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9500s芯片，目標成為2.5K檔滿血性能旗艦。內(nèi)置9000mAh超大電池，成為迄今最大小米金沙江電池，重度使用也能妥妥用一天。

英特爾兩款32GB大顯存顯卡曝光

日前，有消息稱英特爾計劃于2026年第一季度，伴隨Arrow Lake Refresh（酷睿Ultra 200K Plus）處理器一同發(fā)布兩款規(guī)格專業(yè)顯卡：Arc Pro B70 與 Arc Pro B65。據(jù)VideoCardz最新透露，這兩款新卡均基于代號為BMG-G31的GPU核心，將配備32GB GDDR6顯存，并擁有256-bit顯存位寬。

雖然這兩款顯存得規(guī)格一致，但兩者的核心規(guī)模有所區(qū)別，其中Arc Pro B70搭載滿血版BMG-G31核心，擁有32個Xe2核心，相當(dāng)于4096個FP32核心。Arc Pro B65預(yù)計將縮減至20個Xe2核心，即2560個FP32核心，與現(xiàn)有的Arc Pro B60相當(dāng)，但擁有大顯存加持。

不過，此次發(fā)布主要面向?qū)I(yè)工作站市場，目前尚未有針對消費級或游戲市場的具體計劃。此外，英特爾的合作伙伴已經(jīng)獲得了BMG-G31的測試樣品，但僅限于專業(yè)版，尚未有游戲型號的測試。

iPhone Air 2首發(fā)定制超薄Face ID

雖然iPhone Air機身厚度僅5.6毫米，但是iPhone Air為了極致輕薄設(shè)計，在影像、續(xù)航和外放上做了妥協(xié)，該機配備4800萬單攝以及單揚聲器，電池僅有3149mAh。不過，下一代iPhone Air 2將會彌補影像上的短板，加入一顆超廣角攝像頭。

據(jù)爆料，為了在iPhone Air 2超輕薄機身里塞進兩顆攝像頭，蘋果和供應(yīng)鏈合作研發(fā)定制超薄Face ID組件，其厚度遠小于當(dāng)前商用版本。消息稱iPhone Air 2將會配備4800萬主攝和4800萬超廣角攝像頭，兩顆鏡頭橫向排布，要實現(xiàn)這一設(shè)計，蘋果不得不定制超薄版Face ID組件。

發(fā)布時間上，iPhone Air 2今年不會跟iPhone 18 Pro同時亮相，所以蘋果有充足的時間做出超薄Face ID系統(tǒng)。

值得一提的是，如果超薄Face ID組件研制成功，該組件也將會應(yīng)用到MacBook上。

微軟發(fā)布第二代AI芯片Maia 200

近日，微軟發(fā)布了第二代自研人工智能芯片Maia 200，該芯片采用臺積電3納米工藝制造，目前已開始在愛荷華州的數(shù)據(jù)中心部署，并將進一步擴展至鳳凰城地區(qū)。

微軟云與AI業(yè)務(wù)負責(zé)人Scott Guthrie表示，Maia 200是“微軟有史以來部署的最高效推理系統(tǒng)”，每美元性能較公司當(dāng)前最新硬件提升30%。

該芯片將優(yōu)先用于微軟超級智能團隊生成訓(xùn)練數(shù)據(jù)、優(yōu)化下一代模型，并為面向企業(yè)的Copilot助手及OpenAI最新模型等AI服務(wù)提供算力支持。

規(guī)格上，Maia 200芯片內(nèi)含超過1400億個晶體管，配備216GB HBM3e內(nèi)存，提供高達7 TB/s的帶寬。它專為大規(guī)模AI負載設(shè)計，在FP4精度下算力超過10 petaFLOPS，在FP8精度下超過5 petaFLOPS，而芯片功耗保持在750瓦以內(nèi)。其系統(tǒng)架構(gòu)支持以標準以太網(wǎng)構(gòu)建雙層擴展網(wǎng)絡(luò)，最多可集群6144個加速器，實現(xiàn)高效的大規(guī)模模型運行。

性能方面，Maia 200在多項指標上超越競爭對手：其FP4性能是第三代亞馬遜Trainium芯片的三倍，F(xiàn)P8性能超過谷歌第七代TPU，同時內(nèi)存容量也高于這兩款競品。

榮耀Magic V6核心配置曝光

今天，有數(shù)碼博主曝光了榮耀Magic V6的部分核心配置，新機暫定于3月前后發(fā)布。該博主透露，榮耀Magic V6內(nèi)部代號為Phenom，目前產(chǎn)品已準備就緒，已備案配色包括雪域白、絨黑色、旭日金、赤兔紅。

榮耀在Magic V6超薄玻纖機身中塞入了一塊7000mAh大電池，有望成為2026年電池容量最大的折疊屏手機。此外，新機將搭載滿血調(diào)教的第五代驍龍8至尊版芯片，配備2億像素大底鏡頭+潛望長焦鏡頭，并支持無線充電、滿級防水、北斗衛(wèi)星通信等旗艦級配置。

作為參考，榮耀Magic V5折疊屏于去年7月發(fā)布，起售價8999元，該機搭載滿血驍龍8至尊版芯片。機身薄至8.8mm、輕至219g，內(nèi)置6100mAh超薄青海湖刀片電池，配備滿血潛望長焦，并且全版本支持北斗衛(wèi)星通信和50W無線充電。

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