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1月28日，路透社援引多位消息人士報道稱，中國已批準三家互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭——字節(jié)跳動、阿里巴巴和騰訊采購英偉達H200芯片。消息稱，相關(guān)公司獲準購買的數(shù)量總計超過40萬顆，其他公司也正在排隊等待后續(xù)批準。

相關(guān)報道認為，此舉標志著英偉達重返中國市場的最后關(guān)卡已經(jīng)打通，也意味著中國科技巨頭加速開發(fā)AI大模型、應(yīng)用，與包括OpenAI在內(nèi)的美國對手競爭的需求得到重視。

截至作者發(fā)稿，字節(jié)跳動、阿里巴巴、騰訊均未對此消息作出回應(yīng)。

中國市場曾構(gòu)成英偉達業(yè)務(wù)版圖中至關(guān)重要的一環(huán)，2024財年實現(xiàn)171億美元營收，占該公司總營收的13.1%，彼時英偉達CEO黃仁勛還曾預(yù)測中國市場規(guī)模未來可能會增至每年500億美元的水平。

不過，2025年二季度，特朗普政府收緊高端芯片對華出口政策，英偉達在中國AI芯片市場中的占比從95%跌至0;。

此后，國家網(wǎng)信辦還曾在7月31日就H20算力芯片漏洞后門安全風(fēng)險約談英偉達。而產(chǎn)業(yè)界國產(chǎn)替代，自主可控;更加受到重視，寒武紀等國產(chǎn)AI芯片企業(yè)走向臺前，成為資本市場的明星。

同期，美國政壇也對中國人工智能的發(fā)展愈發(fā)警惕，希望通過持續(xù)限制高端芯片供應(yīng)來鞏固自身優(yōu)勢。

種種事件均為英偉達此后重返中國市場的曲折之路埋下伏筆。

去年12月8日，美國總統(tǒng)特朗普宣布允許英偉達向中國及其他國家的合格客戶交付其H200芯片，同時需向美國政府繳納銷售所得收益的25%。相較于此前出口中國的特供版H20芯片，H200性能要高出六倍，雖然與英偉達在美國市場迭代后的Blackwell系列主力產(chǎn)品存在代差，但在中國市場優(yōu)勢仍然明顯。

此后，雖然英偉達迅速反應(yīng)開始加速生產(chǎn)H200，但在中、美兩國的審批方面仍面臨隱憂。

在美國方面，出口許可證審理流程進行了一個月有余，期間，政府、國會都不乏質(zhì)疑、反對聲音和阻礙的嘗試。最終，美國商務(wù)部通過修改半導(dǎo)體出口許可審查政策，實質(zhì)上批準了H200出口中國，但要求出貨量不得超過美國市場客戶芯片總量的50%。

而在中國方面，除了此前的安全后門;爭議，部分媒體此前報道稱中國發(fā)展國產(chǎn)AI芯片的戰(zhàn)略或?qū)⒂绊慔200的準入資格。此后媒體消息、市場風(fēng)向數(shù)度變化，莫衷一是。

黃仁勛本人則在今年初的CES（國際消費電子展）上樂觀預(yù)測看起來要回中國了;。但他也同時提到，預(yù)計不會有任何官方新聞稿和聲明來披露相關(guān)進展，即使是英偉達自身，也只能在收到采購訂單后，才能了解監(jiān)管政策的狀況。

此次路透社的消息形成明顯利好，為英偉達近來顯現(xiàn)疲態(tài)的股價打了一劑強心針。今日美股開盤，該公司股價開盤漲超1%，總市值達到4.65萬億美元。

不過，即時能夠重返中國，英偉達也將面臨與一年前完全不同的狀況。

2025年至今，國產(chǎn)AI芯片從出貨量到性能均實現(xiàn)大幅提升，其中尤以英偉達主宰的GPU路線進展最為迅猛。

《財經(jīng)》最新調(diào)研顯示，截至目前已有至少9家中國AI芯片公司的出貨量或訂單量超過1萬卡，規(guī)模最大的已在10萬卡量級。除了華為昇騰、寒武紀、百度昆侖芯、阿里平頭哥等大廠外，以國產(chǎn)GPU四小龍;摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技等為代表的GPU初創(chuàng)公司，訂單量正在快速擴張。在國家智算中心和信創(chuàng)市場，幾乎已完成國產(chǎn)化替代。

而在占比最大、市場化程度更高的互聯(lián)網(wǎng)公司方面，由于需要更強性能的芯片來訓(xùn)練大模型，爭分奪秒地取得AI競賽中的優(yōu)勢地位，以英偉達H200為代表的高端產(chǎn)品仍是剛需。不過，已有不少國產(chǎn)廠商給出了近期追平甚至超越H200的預(yù)期。

國產(chǎn)GPU第一股;摩爾線程此前曾宣布，2026年將量產(chǎn)新一代GPU架構(gòu)花港;，該架構(gòu)下的AI訓(xùn)推一體GPU華山;性能大幅提升，將超過英偉達Hopper系列芯片水平。該公司董事長張建中曾自信表示今后，用我們的產(chǎn)品來訓(xùn)練大模型，效果只會比Hopper好，不會比它差。;

而另一家新近登陸港股完成IPO的GPU企業(yè)天數(shù)智芯，則在1月26日發(fā)布公司四代架構(gòu)路線圖時表示，其產(chǎn)品2026年將對標、超越Blackwell，2027年超越英偉達將在今年投入市場的新一代超級芯片Rubin。

對于來自中國企業(yè)的競爭，黃仁勛也曾表示，最終英偉達必須能夠在中國發(fā)布更新的芯片，才能保持領(lǐng)先地位。（作者｜胡珈萌，編輯｜李程程）