最近，李斌和雷軍針對(duì)汽車行業(yè)的芯片危機(jī)開始“吹哨”了。

雷軍在直播中表示，現(xiàn)在存儲(chǔ)芯片正在按季度漲價(jià)，上季度漲了40%—50%，2026年一季度還要繼續(xù)漲，單車內(nèi)存成本可能要增加數(shù)千元。

李斌則是在百萬(wàn)輛下線溝通會(huì)中給用戶 “透底”，漲價(jià)會(huì)是2026年最大成本壓力，現(xiàn)在是車企在AI算力中心搶內(nèi)存，并且“根本搶不過(guò)”。

進(jìn)入到2026年，汽車行業(yè)突然又一次缺芯了，仿佛2021再現(xiàn)。這一次的芯片危機(jī)會(huì)如何發(fā)展？國(guó)內(nèi)企業(yè)能破局嗎？個(gè)人的一些看法與大家分享一下。

（1）比2021更嚴(yán)峻，或持續(xù)好幾年

熟悉汽車行業(yè)的消費(fèi)者或許還記得2021年缺芯時(shí)候的慘狀，當(dāng)時(shí)是疫情導(dǎo)致的產(chǎn)能中斷、供應(yīng)鏈紊亂，涵蓋MCU、功率半導(dǎo)體等多類汽車芯片，就是什么都缺。這也是全球產(chǎn)業(yè)鏈的“黑天鵝”，全球減產(chǎn)超千萬(wàn)輛、損失超過(guò)千億美元。

當(dāng)時(shí)從MCU、ESP到毫米波雷達(dá)芯片全面告急，部分芯片價(jià)格漲幅達(dá)10倍，渠道囤貨與惡意炒作更是壓都?jí)翰蛔?。英飛凌、意法半導(dǎo)體等多次提價(jià)，一些晶圓代工廠也傲嬌得不行。

那時(shí)候車企高價(jià)鎖單、預(yù)付全款囤芯算是常態(tài)，甚至跨界搶購(gòu)消費(fèi)級(jí)芯片破解后使用。為了不被宰，一些車企甚至采取了“芯片到崗再補(bǔ)裝”的“半拉子生產(chǎn)”模式，可想而知情況有多嚴(yán)峻。不過(guò)再糟糕，也就持續(xù)了一年多一點(diǎn)這樣子，后面產(chǎn)能釋放，危機(jī)也就隨之解除了。

2026年的芯片危機(jī)則是另外一番面貌，其實(shí)李斌說(shuō)得比較接近真相，要與AI“搶產(chǎn)能”。隨著AI技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，AI驅(qū)動(dòng)的長(zhǎng)期產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)移也隨之展開。生成式AI的需求爆發(fā)使谷歌、Meta等巨頭對(duì)高帶寬內(nèi)存和高端DRAM芯片的需求激增。

而AI行業(yè)走的是輕資產(chǎn)模式，核心成本是研發(fā)與人力，邊際成本非常低，算法模型復(fù)用性強(qiáng)，這導(dǎo)致這個(gè)行業(yè)在規(guī)?；竺蕰?huì)快速提升。而且變現(xiàn)周期非常短，且可拓展至多行業(yè)（如金融、醫(yī)療）。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)汽車行業(yè)相當(dāng)于沃爾瑪，AI行業(yè)相當(dāng)于阿里巴巴。前者賺錢要開店，要重投入，需要很長(zhǎng)時(shí)間才能回本。后者一旦框架搭建完成，后續(xù)的維護(hù)成本就非常低了，坐等收分紅。尤其現(xiàn)在AI行業(yè)還特別火，汽車行業(yè)與它們搶芯片根本不是對(duì)手。

甚至一些芯片廠商都已經(jīng)行動(dòng)起來(lái)，三星、SK 海力士、美光這些廠商已經(jīng)將資本開支與產(chǎn)能向數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)移，逐步淘汰汽車常用的舊制程芯片。因此這次缺芯的影響或許沒有之前那么廣，但持續(xù)個(gè)幾年還是很有可能的。

（2）車企當(dāng)如何？華為、地平線開始打樣

面對(duì)這樣的持續(xù)危機(jī)，小米、蔚來(lái)明顯是無(wú)奈的態(tài)度，老板到前臺(tái)吐槽就是證明。但國(guó)內(nèi)企業(yè)也不是都無(wú)動(dòng)于衷，華為和地平線就已經(jīng)行動(dòng)起來(lái)。

在芯片危機(jī)爆發(fā)之前，華為就已經(jīng)與三星、SK海力士簽訂了3—5年長(zhǎng)期協(xié)議，鎖定了30%—50%核心存儲(chǔ)需求，與供應(yīng)鏈約定了價(jià)格浮動(dòng)上限。除此之外，華為正在加速導(dǎo)入長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)DDR4/DDR5、長(zhǎng)江存儲(chǔ) 3D NAND等國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)，提升車規(guī)級(jí)認(rèn)證進(jìn)度。

除此之外，華為還推出了昇騰與HiBL HBM合封方案，自研UCM統(tǒng)一緩存管理器，通過(guò)分級(jí)存儲(chǔ)降低高端HBM依賴。通過(guò)硅光互聯(lián)技術(shù)替代傳統(tǒng)電氣互連，提升帶寬同時(shí)減少存儲(chǔ)芯片用量。

鴻蒙OS也在不斷優(yōu)化內(nèi)存調(diào)度，會(huì)動(dòng)態(tài)壓縮非核心數(shù)據(jù)，讓內(nèi)存利用率提升25%+。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是從車端、從應(yīng)用端、從供應(yīng)端都努力，盡量渡過(guò)難關(guān)。

華為構(gòu)建的是“國(guó)際主力+國(guó)產(chǎn)備選+自研補(bǔ)充” 三級(jí)供應(yīng)鏈，擁有不錯(cuò)的穩(wěn)定性。當(dāng)然，這也是被“制裁”出的經(jīng)驗(yàn)吧，吃一塹總得長(zhǎng)一智，何況華為受的打壓可太多了。

地平線針對(duì)即將到來(lái)的芯片危機(jī)開始做架構(gòu)優(yōu)化，新一代芯片采用“高速緩存+大容量存儲(chǔ)” 分層設(shè)計(jì)，試圖用小容量DDR5作高速緩存，搭配QLC NAND Flash存儲(chǔ)非實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。

地平線也自研了BPU芯片內(nèi)置存儲(chǔ)優(yōu)化模塊，通過(guò)數(shù)據(jù)壓縮、稀疏化處理減少內(nèi)存占用。除此之外還積極推出車云協(xié)同方案，將非核心智駕數(shù)據(jù)遷移至云端，讓車端存儲(chǔ)需求降低 30%+。

從結(jié)果來(lái)看，存儲(chǔ)芯片漲價(jià)開始倒逼行業(yè)從“被動(dòng)應(yīng)對(duì)”轉(zhuǎn)向“主動(dòng)布局”，也未必是壞事。

（3）危機(jī)也是機(jī)遇？

最近幾年，我們一直在提國(guó)產(chǎn)替代，有一些規(guī)律也隨之呼之欲出。國(guó)產(chǎn)替代的最大對(duì)手不是貴，也不是缺，而是“便宜”。

星巴克幾乎被瑞幸等國(guó)內(nèi)咖啡店擠出市場(chǎng)，為何可口可樂和百事可樂卻依舊堅(jiān)挺？核心原因是價(jià)格已經(jīng)成為護(hù)城河，像大窯這些對(duì)手只能另辟蹊徑。

對(duì)于存儲(chǔ)芯片來(lái)說(shuō)也是一樣，這玩意在器件物理、制造工藝、堆疊集成等方面都有很高的技術(shù)要求，國(guó)內(nèi)并非“完全造不出”，但高端產(chǎn)能與良率不足確實(shí)是最大的問題。對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，高投入搞定核心技術(shù)并非問題，但投入后的產(chǎn)出比確實(shí)無(wú)法預(yù)知。可能長(zhǎng)期投入后，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一個(gè)降價(jià)，所有努力付諸東流。

如今的局面其實(shí)是國(guó)人最熟悉，也最喜歡的節(jié)奏。價(jià)格不斷上漲，導(dǎo)致自研成了不得不走的路。技術(shù)上已經(jīng)成熟，只是關(guān)鍵環(huán)節(jié)掌握在國(guó)際巨頭手里。誰(shuí)能先造出來(lái)，既能得到巨額回報(bào)，還能在“道義”層面站到制高點(diǎn)。

就像當(dāng)年的比亞迪搞定DM-i超級(jí)混動(dòng)技術(shù)一樣，如果國(guó)內(nèi)企業(yè)能搞定存儲(chǔ)芯片，絕對(duì)會(huì)是名利雙收，也能惠及更多的消費(fèi)者。

（4）功夫拍案

李斌和雷軍抱怨的缺芯問題確實(shí)存在，而且影響時(shí)間大概率不會(huì)短，但不會(huì)出現(xiàn)2021年那樣的全行業(yè)危機(jī)。

在存儲(chǔ)芯片行業(yè)，華為、地平線等企業(yè)已經(jīng)做了充足預(yù)案，技術(shù)層面國(guó)內(nèi)也已經(jīng)突破 “從0到1”的量產(chǎn)門檻，剩下的就是“從1到100”的高端化、規(guī)模化，個(gè)人覺得問題不會(huì)太大。

現(xiàn)實(shí)中有危機(jī)，市場(chǎng)上有需求，技術(shù)上夠得到，事實(shí)上這是國(guó)內(nèi)企業(yè)非常熟悉的節(jié)奏。所謂重賞之下必有勇夫，誰(shuí)會(huì)成為新的行業(yè)英雄？