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1 月 29 日消息，馬斯克在特斯拉 2025Q4 財報電話會議上表示，芯片產(chǎn)能很可能會成為限制特斯拉未來中期（3~4 年）增長的瓶頸，其從臺積電、三星電子、美光等芯片供應商處獲得的數(shù)據(jù)顯示外部產(chǎn)能不足以滿足需求。

這意味著特斯拉很有必要建設一座自有的 TerraFab 超大型晶圓廠。這座設想中的晶圓廠將整合邏輯制程、存儲半導體、先進封裝等多個相對獨立的環(huán)節(jié)，實現(xiàn)先進芯片制造全流程集成，有利于特斯拉抵御各類外界風險。

這將是一項耗資巨大的工程，標志著特斯拉在核心電動汽車業(yè)務之外的又一次擴張。

作為全球市值最高的汽車制造商，特斯拉已將其未來押注在人工智能（AI）、自動駕駛和機器人領域。這些項目對芯片的需求近乎無限，而目前特斯拉主要從三星電子和臺積電采購芯片。

馬斯克表示，臺積電、三星、美光等現(xiàn)有供應商無法滿足特斯拉的芯片需求。

過去幾個月，馬斯克多次釋放信號，稱特斯拉可能自行生產(chǎn)芯片以應對供應受限問題，他認為這將是競爭激烈的AI競賽中最主要的瓶頸。

去年11月，馬斯克在特斯拉年度股東大會上表示，他預計該公司將需要建立一座“巨型”芯片工廠，以實現(xiàn)其制造自動駕駛汽車和人形機器人的雄心。他當時表示：“我看不到任何其他方法可以達到我們所期望的芯片產(chǎn)量?！?/p>

不過，芯片制造行業(yè)的門檻極高：打造一座尖端芯片工廠需要投入數(shù)百億美元的固定成本，且工廠從開工建設到投產(chǎn)運營并實現(xiàn)全面運轉需要耗費大量時間。

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