國產芯片迎來“黃金拐點”。

作者 | 張語格

編輯 | 趣解商業(yè)·AI力場

過去半年，國產芯片廠商的資本化進程被按下了加速鍵。最近，除了原生芯片廠商，互聯(lián)網(wǎng)巨頭旗下的芯片子公司也紛紛傳來分拆獨立上市的消息。

今年1月份，百度旗下的昆侖芯，以保密形式向港交所遞交主板上市申請，計劃分拆獨立赴港IPO；沒過幾天，阿里旗下的平頭哥也被曝出正在籌備獨立上市，阿里對此消息未作評論；而就在同一天，與騰訊有深度合作的燧原科技，也獲得了上交所受理IPO申請。

圖源：微博截圖

這些年來，互聯(lián)網(wǎng)大廠的“造芯運動”一直十分低調，為何在此時紛紛傳出要獨立上市的消息？芯片業(yè)務走向獨立商業(yè)化后，互聯(lián)網(wǎng)巨頭又是否會在芯片領域展開新一輪的正面競爭？

01.大廠造芯，各走各的路

隨著AI業(yè)務的爆發(fā)，如今國內自研芯片的互聯(lián)網(wǎng)大廠不在少數(shù)；過去一年，在AI投入上相對保守的京東和美團，也展開了人工智能自研芯片的布局。不過，在 AI 浪潮全面席卷之前，真正將芯片自研上升為集團核心戰(zhàn)略、并持續(xù)加大資源投入的互聯(lián)網(wǎng)大廠，只有阿里巴巴、百度、字節(jié)跳動和騰訊這四家。

四家大廠的造芯業(yè)務要追溯到2018年，當時國際貿易摩擦升級，高端芯片、核心算力被“卡脖子”，給依賴進口芯片支撐海量算力的國內互聯(lián)網(wǎng)公司敲了警鐘。

另一方面，成本也是直接的推動因素。李彥宏曾回憶過百度做芯片的初衷，“當初我們做搜索的時候，買別人的芯片太貴了，要1萬美元一片，我們自己做，2萬元人民幣就做下來了。所以我們就逼著自己做，做出了昆侖芯片?！?/p>

百度或許是四家大廠里的動作最快的一個。傳統(tǒng)搜索引擎需要用AI提升廣告分發(fā)的效率，早在這一時期，百度就積累了芯片架構設計能力；百度智能芯片及架構部，也成為了昆侖芯的前身。

2018年，國際貿易形勢發(fā)生變化時，百度已經(jīng)發(fā)布了首代AI芯片“昆侖”；這款芯片是專用AI加速芯片（ASIC/NPU性質），主要為百度內部提供支持，這些年已經(jīng)在百度搜索引擎、小度等業(yè)務中部署超過萬片。

圖源：罐頭圖庫

也是在2018年左右，云計算爆發(fā)帶來了海量服務器芯片的需求。2018-2021年間，阿里云收入增速一度高達101%，騰訊云、華為云的增速也都在三位數(shù)以上。然而，當時英特爾、AMD的通用CPU并非針對云場景設計，采購成本高且計算效率低；為此，阿里、騰訊方面都在這一年表示要自研芯片，提高算力適配性與使用效率，從根源上降低云業(yè)務的算力成本。

在此背景下，阿里收購了國內資深嵌入式CPU制造商“中天微”，與達摩院自研芯片團隊整合，成立了“平頭哥”半導體。

平頭哥自成立之初便確立了全棧化、平臺化的戰(zhàn)略，研發(fā)上并未止步于某一類芯片，除了推出用于AI推理加速的芯片“含光800”，也有對標英特爾的服務器CPU“倚天710”。

最近，阿里剛剛發(fā)布了高端AI芯片PPU（真武810E），可應用于AI訓練、AI推理和自動駕駛。真武810系列芯片此前在市場上長期被稱為“PPU”，主要原因是其技術路線更接近英偉達GPU（圖形處理器）的路徑，此次阿里并未披露真武810E的工藝制程和代工方等關鍵問題，但根據(jù)阿里內部評測，真武810E性能已經(jīng)能比肩英偉達H20。（H20是國內云廠商搭建AI算力集群、支撐大模型推理與中小規(guī)模訓練的主力芯片。）

圖源：平頭哥官網(wǎng)截圖

瞄準到國內的算力空缺，百度近些年芯片的研發(fā)，也轉移到大模型的訓練與推理場景上。2025年上半年，百度點亮昆侖芯P800的三萬卡集群，能同時承載多個DeepSeek這樣的千億參數(shù)大模型進行全量訓練。2026、2027年，昆侖芯還計劃發(fā)布聚焦推理場景和多模態(tài)訓練的M100和M300，主打極致性價比。

相比之下，騰訊和字節(jié)跳動自研芯片選擇了更為內斂的“場景專用+自給自足”路線。

騰訊于2020年正式成立蓬萊實驗室，聚焦于云計算與音視頻場景的硬件加速，陸續(xù)推出了滄海（視頻轉碼）、紫霄（AI推理）和玄靈（智能網(wǎng)卡/DPU）三大產品線，都已在騰訊內部交付使用。

字節(jié)跳動的芯片布局則更加聚焦于視頻這一垂直領域。2023年火山引擎視頻云官宣了自研的視頻編解碼芯片開始在內部應用，主要服務于抖音、西瓜視頻等視頻業(yè)務，并通過火山引擎視頻云開放給企業(yè)客戶。近兩年陸續(xù)有媒體報道提到，字節(jié)跳動還在推進自研AI芯片和服務器芯片，但字節(jié)對此十分低調，由于沒有對外銷售的考慮，一直沒有主動披露過自研芯片的進展。

02.靠什么獨立上市?

從產品路線可以感受到，阿里和百度不止希望自研芯片只在內部使用，而是通過To B銷售讓旗下的芯片團隊成為行業(yè)供給方。

從商業(yè)運作方面來看也的確如此。據(jù)媒體報道，2021年云棲大會前后，阿里曾考慮分拆平頭哥進行獨立融資，以此讓平頭哥獲得更多發(fā)展資金和更獨立的芯片供應商市場地位。也是在這一年，百度開始將昆侖芯作為獨立主體運營，由百度芯片首席架構師歐陽劍出任CEO，并完成了首輪融資。

“天眼查”數(shù)據(jù)顯示，截至2025年7月，昆侖芯已完成7輪融資，背后投資方包括包括比亞迪、君聯(lián)資本、中關村科學城、工銀投資、北京市人工智能產業(yè)投資基金等，投后估值約29.7億美元（約210億人民幣）。百度目前對昆侖芯持股59.45%，分拆后仍保持對昆侖芯的控股權。中金公司、海通國際等多家機構從不同角度給出積極判斷，昆侖芯潛在估值預期被推升至500億美元量級 。

圖源：天眼查截圖

相比之下，1月23日，摩根大通中國證券研究團隊研報表示，參照同業(yè)估值測算，平頭哥的潛在估值可能在250億至620億美元之間，約占阿里當前市值的6%到14%。

作為獨立主體參與市場競爭，昆侖芯和平頭哥要面臨的挑戰(zhàn)可不?。皇桩斊錄_的，就是來自英偉達、華為等巨頭的正面擠壓與生態(tài)壁壘。

國際市場調研機構IDC的數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年中國加速（即AI芯片）服務器市場規(guī)模達到160億美元，出貨超過190萬張；其中英偉達約占62%市場份額，國產AI芯片約占35%市場份額。美國伯恩斯坦數(shù)據(jù)（Bernstein Data）調查顯示，國內芯片市場里，華為昇騰2025年的市場份額將擴展至28%，是絕對的國內龍頭。

新銳廠商與巨頭競爭，除了要拿出成熟的芯片產品，還要有足夠好用的軟件棧與工具鏈。英偉達這么多年能在芯片市場占據(jù)主導地位，靠的是便是開發(fā)者默認的語言、工具和生態(tài)習慣。

圖源：罐頭圖庫

科技市場研究機構Counterpoint Research副總裁Neil Shah曾提到，除了硬件，英偉達的主導地位還在于其強大的生態(tài)系統(tǒng)，尤其是CUDA（從底層驅動到上層應用的完整軟件棧）。開發(fā)者在 CUDA 上投入的時間、代碼、項目經(jīng)驗都是無法遷移的沉沒成本，切換到其他生態(tài)意味著這些投入可能作廢，因此會傾向于繼續(xù)留在CUDA體系中。

此外，供應鏈的穩(wěn)定和規(guī)模也決定了客戶體驗。與企業(yè)長期合作，需要保障芯片量產良率、晶圓代工廠供給穩(wěn)定，打通封裝測試、硬件配套等上下游全鏈路。

從昆侖芯和平頭哥目前公開的客戶規(guī)模來看，兩家公司都已經(jīng)實現(xiàn)了一定規(guī)模的商用。昆侖芯的客戶包括中國移動、南方電網(wǎng)、招商銀行等政企及大型國企，2025年8月，還曾中標中國移動集采項目十億級訂單；平頭哥最近更新的真武PPU芯片，據(jù)傳出貨量已達數(shù)十萬片，服務客戶超過了400家。

有媒體報道，阿里最近內部提出了“通云哥”的概念， 通義實驗室、阿里云和平頭哥，即大模型、云計算和芯片三位一體發(fā)展。由此看來，接下來平頭哥在市場上的優(yōu)勢在于“云+芯+AI”協(xié)同， 形成完善的AI基礎設施體系，降低客戶算力部署成本與遷移門檻；相比之下，昆侖芯則憑借在大模型訓推領域的深耕的差異化優(yōu)勢，持續(xù)拓展政企客戶版圖。二者在To B賽道的比拼，也成為其沖擊上市的核心競爭力。

03.芯片企業(yè)IPO熱潮

大模型訓練推理需求井噴，近些年算力逐漸成為剛需資源。海外芯片出口管制持續(xù)收緊，恰好為國產GPU創(chuàng)造了替代窗口期，這也讓越來越多國產芯片廠商受到關注。

“趣解商業(yè)”注意到，過去一年，籌備IPO的芯片廠商不止昆侖芯和平頭哥，多家國產芯片公司都在沖刺資本市場。截至目前，已有10余家國產芯片公司處于上市進程中或已完成上市；例如被稱作“GPU四小龍”的摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、天數(shù)智芯等，最近與騰訊深度合作的燧原科技也曝出正在上市輔導中。

目前已經(jīng)上市的芯片商，股價表現(xiàn)都比較出色。沐曦股份和摩爾線程2025年12月先后登陸科創(chuàng)板，摩爾線程上市首日開盤價較發(fā)行價漲幅超468%，市值突破2500億港元；沐曦股份首日開盤價較發(fā)行價暴漲568%，上市首日盤中股價一度沖高，投資者中一簽浮盈最高逼近40萬元，直接刷新近十年A股上市首日單簽盈利紀錄。今年1月剛登陸港交所的壁仞科技，上市當天大漲76%，市值也突破千億港元。

圖源：雪球截圖

雖然這些芯片商，無一例外都未走出虧損狀態(tài)，但似乎并未影響資本市場對它們的追捧熱情。AI產業(yè)爆發(fā)打開了千億級市場空間，政策對硬科技企業(yè)的上市松綁與產業(yè)扶持，也讓市場對這類企業(yè)的技術突破和盈利兌現(xiàn)充滿期待。

截至目前，國內市值最高的芯片設計公司是2020年上市的寒武紀，總市值達4572.96億元。寒武紀在2025年首次實現(xiàn)扭虧為盈，預計營收為60億到70億元，同比增長410.87%到496.02%；但從營收規(guī)模上看，其離英偉達這樣的全球巨頭仍有不小的差距。（英偉達2025年Q3營收570.06億美元）

中國企業(yè)資本聯(lián)盟中國區(qū)首席經(jīng)濟學家柏文喜認為，2025年能成為國產GPU的IPO元年，核心催化劑是科創(chuàng)板1+6改革新政落地，明確允許未盈利硬科技企業(yè)上市；這為高研發(fā)投入、尚未盈利的芯片企業(yè)開辟了資本通道。摩爾線程從受理到過會僅用88天，沐曦股份歷時116天，A股審核效率跑出了加速度。2025年，港交所與香港證監(jiān)會為符合規(guī)則的科技公司開啟了專屬服務通道，允許特專科技公司保密遞表，也給芯片廠商提供了便利。未來一到兩年，這股芯片上市熱潮還將持續(xù)。

不過，上市只是新的起點。芯片行業(yè)沒有“一招鮮”的護城河，當資本市場為“中國芯”按下加速鍵，我們期待的不僅是兩家公司的市值漲跌，更是一個自主可控、多元共生的芯片產業(yè)生態(tài)的真正成型。