美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月10日，EDA及半導(dǎo)體IP大廠Cadence宣布推出ChipStack ? AI超級代理（智能體），這標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域邁出了變革性的一步。

據(jù)介紹，ChipStack AI超級代理是一款面向前端芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的智能體人工智能解決方案。它是全球首個(gè)用于自動化芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的智能體工作流程。在編寫設(shè)計(jì)和測試平臺代碼、創(chuàng)建測試計(jì)劃、協(xié)調(diào)回歸測試、調(diào)試和自動修復(fù)問題等方面，其效率可提升高達(dá)10倍。

Cadence總裁兼首席執(zhí)行官Anirudh Devgan表示：“ChipStack代表著我們在面向人工智能的設(shè)計(jì)和面向設(shè)計(jì)的人工智能戰(zhàn)略上的一次重大飛躍，它將智能體人工智能直接應(yīng)用于客戶的前端流程，以應(yīng)對現(xiàn)代芯片日益增長的復(fù)雜性和規(guī)模。通過利用能夠自主調(diào)用我們底層工具的智能代理，我們能夠顯著提高客戶在關(guān)鍵設(shè)計(jì)和驗(yàn)證任務(wù)中的生產(chǎn)力，同時(shí)讓稀缺的工程人才能夠?qū)Ｗ⒂趧?chuàng)新?！?/p>

新推出的 ChipStack AI 超級代理體現(xiàn)了 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)理念，該理念將 AI 編排、基于原則的仿真和加速計(jì)算無縫協(xié)作，為半導(dǎo)體和系統(tǒng)創(chuàng)新提供變革性解決方案。這款智能 AI 解決方案可協(xié)調(diào)多位虛擬工程師，所有工程師均使用 Cadence 的基礎(chǔ) EDA 工具。該技術(shù)將智能 AI 與久經(jīng)考驗(yàn)的 Cadence 優(yōu)化 AI 和 AI 助手解決方案相集成，這些解決方案迄今已應(yīng)用于超過 1000 個(gè)芯片流片項(xiàng)目中，包括 Verisium 驗(yàn)證平臺、Cadence Cerebrus?智能芯片瀏覽器以及 Cadence 的 JedAI 數(shù)據(jù)和 AI 平臺。

ChipStack AI 超級代理可靈活支持云端和本地部署的前沿模型，包括可使用NVIDIA NeMo進(jìn)行定制的開源NVIDIA Nemotron模型以及 OpenAI GPT 等云托管模型，從而提升設(shè)計(jì)人員的工作效率。這進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了打造真正“硅基代理”的愿景，涵蓋了交付下一代智能設(shè)備所需的眾多學(xué)科和工作流程。

據(jù)Cadence 介紹，ChipStack AI超級代理的主要優(yōu)勢在于：

可以縮短工程時(shí)間數(shù)月，加快 SoC 和系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)度，幫助客戶更快地將產(chǎn)品推向市場；

可以提高驗(yàn)證效率，減少高達(dá) 40% 的驗(yàn)證工作量，并實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵驗(yàn)證任務(wù)的自動化。

可以提升工程生產(chǎn)力，實(shí)現(xiàn)重復(fù)性任務(wù)自動化，使工程師能夠?qū)Ｗ⒂趧?chuàng)新和創(chuàng)造價(jià)值。

可以提升設(shè)計(jì)質(zhì)量和成功率，提高芯片一次成型成功率，并最大限度地減少代價(jià)高昂的返工。

Cadence公司研發(fā)副總裁兼總經(jīng)理Paul Cunningham表示：“我們的客戶在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品路線圖所需的高級工程人才方面面臨著嚴(yán)重的短缺。我們的ChipStack AI超級代理將徹底改變設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的效率，并且部署正在快速增長?！?/p>

目前，Cadence ChipStack AI 超級代理已在包括 Altera、NVIDIA、Qualcomm 和 Tenstorrent 在內(nèi)的多家世界頂級芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)公司中進(jìn)行了早期部署。

Altera 工程高級總監(jiān) Arvind Vidyarthi 表示：“Cadence ChipStack AI 超級代理顯著降低了我們在某些領(lǐng)域的驗(yàn)證工作量，減少了約 10 倍，使我們的團(tuán)隊(duì)能夠更快、更自信地完成驗(yàn)證工作。通過將交互式、工程師參與的體驗(yàn)與 Cadence 先進(jìn)的 AI 驅(qū)動驗(yàn)證技術(shù)相結(jié)合，我們實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)力的飛躍式提升，并在最復(fù)雜的設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)了更深入的功能覆蓋。”

“隨著半導(dǎo)體復(fù)雜性的不斷提升，人工智能已成為設(shè)計(jì)下一代芯片的關(guān)鍵所在，”英偉達(dá)（NVIDIA）工業(yè)與計(jì)算工程總經(jīng)理Timothy Costa表示?！拔覀兣cCadence的合作，包括ChipStack AI超級代理等創(chuàng)新成果，充分展現(xiàn)了如何將心智模型等智能推理能力和自動化正式測試計(jì)劃生成與NVIDIA加速計(jì)算相結(jié)合，從而為芯片設(shè)計(jì)人員釋放更高水平的生產(chǎn)力和效率。”

高通公司工程副總裁保羅·彭澤斯表示：“高通很高興與Cadence合作，共同評估ChipStack AI超級代理在廣大用戶群體中的表現(xiàn)。初步結(jié)果顯示，性能提升顯著且令人鼓舞，我們期待最終實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)力的提升?！?/p>

“ChipStack極大地提高了我們形式化驗(yàn)證工作的效率，”Tenstorrent公司RISC-V內(nèi)核首席工程師Daniel Cummings表示?！霸趯θ齻€(gè)關(guān)鍵設(shè)計(jì)模塊進(jìn)行為期三個(gè)月的評估中，它將驗(yàn)證時(shí)間縮短了高達(dá)4倍。在Tenstorrent硬件上運(yùn)行該代理也證明了我們有能力提供生產(chǎn)規(guī)模LLM工作負(fù)載所需的高性能本地推理。”

Cadence ChipStack AI 超級代理現(xiàn)已推出搶先體驗(yàn)版。欲了解更多信息，請?jiān)L問 Cadence 的AI for Design產(chǎn)品頁面。

編輯：芯智訊-浪客劍