思科正在大幅提升其Silicon One系列芯片的速度，推出了102.4Tbps的芯片和交換機(jī)系列，并增加了專為支持大規(guī)模AI集群客戶設(shè)計(jì)的高級(jí)軟件功能。

新推出的Silicon One G300是一款102.4Tbps交換芯片。它包含一項(xiàng)名為智能集合網(wǎng)絡(luò)的功能，支持共享數(shù)據(jù)包緩沖區(qū)、基于路徑的負(fù)載均衡，以及主動(dòng)網(wǎng)絡(luò)遙測(cè)，用于處理大規(guī)模、突發(fā)性數(shù)據(jù)中心流量、AI訓(xùn)練、推理和實(shí)時(shí)智能體工作負(fù)載。

思科硅開發(fā)組織高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Nick Kucharewski表示："G300正在推動(dòng)下一波AI網(wǎng)絡(luò)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)交換。它支持1.6T以太網(wǎng)端口，集成了思科內(nèi)部開發(fā)的200Gbps片上串行器，實(shí)現(xiàn)低功耗、高性能和更長傳輸距離。它具有高基數(shù)擴(kuò)展能力，支持多達(dá)512個(gè)端口，能夠構(gòu)建'更扁平'的網(wǎng)絡(luò)，將更多計(jì)算資源連接到網(wǎng)絡(luò)邊緣附近。"

這使運(yùn)營商能夠在最近的物理距離內(nèi)連接更多GPU，減少計(jì)算延遲，簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò)，并最大化AI訓(xùn)練和推理工作負(fù)載的效率。

在仿真測(cè)試中，該芯片的大型數(shù)據(jù)包緩沖區(qū)實(shí)現(xiàn)了33%的網(wǎng)絡(luò)吞吐量提升。這允許更高的GPU互連流量，而無需增加網(wǎng)絡(luò)容量、構(gòu)建更大網(wǎng)絡(luò)或添加更多交換機(jī)，從而降低每個(gè)部署GPU的資本支出。其他仿真顯示，與高級(jí)數(shù)據(jù)包噴射實(shí)現(xiàn)相比，作業(yè)完成時(shí)間減少了28%，顯著提高了AI計(jì)算效率。

該芯片將成為兩款新的固定形式64端口交換機(jī)的核心：3RU風(fēng)冷8133和思科首款商用水冷交換機(jī)2RU 8132。兩者都面向超大規(guī)模、新云和企業(yè)客戶。

數(shù)據(jù)中心和互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Kevin Wollenweber表示："我們希望為從超大規(guī)模服務(wù)商、服務(wù)提供商、新云、主權(quán)云到企業(yè)的每個(gè)人提供構(gòu)建模塊，以發(fā)展其網(wǎng)絡(luò)來處理AI的特殊帶寬和性能要求，同時(shí)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的能源效率和自動(dòng)化。"

這些構(gòu)建模塊包括新的G300以及面向脊柱和聚合應(yīng)用的G200 51.2Tbps芯片，以及面向葉片操作的G100 25.6Tbps芯片。

思科在10月推出了P200 Silicon One芯片和面向分布式AI工作負(fù)載的高端51.2Tbps 8223路由器。該系統(tǒng)支持八進(jìn)制小型可插拔和四路小型可插拔雙密度光學(xué)形式因子，幫助設(shè)備支持地理分散的AI集群。

本周，思科通過增加8122X-64EF-O擴(kuò)展了G200系列，這是一款64x800G交換機(jī)，將運(yùn)行SONiC操作系統(tǒng)，并支持思科800G線性可插拔光學(xué)連接。線性可插拔光學(xué)組件通常在光纖模塊之間建立直接鏈接，消除了對(duì)數(shù)字信號(hào)處理器等傳統(tǒng)組件的需求。

思科表示，運(yùn)行IOS XR軟件的P200系統(tǒng)現(xiàn)在更好地支持核心路由服務(wù)，以允許數(shù)據(jù)中心到數(shù)據(jù)中心鏈接和數(shù)據(jù)中心互連應(yīng)用。

此外，思科還推出了P200驅(qū)動(dòng)的88-LC2-36EF-M線卡，提供28.8T容量。

思科提供商連接組高級(jí)副總裁Guru Shenoy在博客文章中寫道："該線卡適用于我們的8槽和18槽模塊化系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)前所未有的518.4T總系統(tǒng)帶寬，這是業(yè)界最高的。當(dāng)與思科800G ZR/ZR+相干可插拔光學(xué)器件配對(duì)時(shí)，這些系統(tǒng)可以輕松連接相距1000公里以上的站點(diǎn)，為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心互連和核心路由提供所需的高密度性能。"

為了幫助客戶更好地控制和管理其數(shù)據(jù)中心，思科增強(qiáng)了其Nexus One管理平臺(tái)以監(jiān)督AI網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)實(shí)施。

思科表示，新版本的Nexus One包括對(duì)思科N9000系統(tǒng)和各種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的支持，包括Nexus Hyperfabric、思科ACI、SONiC等，通過Nexus Dashboard提供統(tǒng)一管理平面來集中操作和可視性。

Nexus One現(xiàn)在包括作業(yè)感知的網(wǎng)絡(luò)到GPU可視性，將網(wǎng)絡(luò)遙測(cè)與基于AI GPU的工作負(fù)載行為相關(guān)聯(lián)。

思科聲明："通過將于3月推出的本地Splunk平臺(tái)集成，客戶將能夠直接在數(shù)據(jù)所在位置分析網(wǎng)絡(luò)遙測(cè)數(shù)據(jù)，而無需將其移動(dòng)到外部平臺(tái)。這對(duì)于數(shù)據(jù)本地化至關(guān)重要的主權(quán)云部署和合規(guī)敏感環(huán)境來說是一項(xiàng)必要功能。"

Q&A

Q1：Silicon One G300芯片有什么特殊功能？

A：Silicon One G300是一款102.4Tbps交換芯片，包含智能集合網(wǎng)絡(luò)功能，支持共享數(shù)據(jù)包緩沖區(qū)、基于路徑的負(fù)載均衡和主動(dòng)網(wǎng)絡(luò)遙測(cè)。在仿真測(cè)試中實(shí)現(xiàn)了33%的網(wǎng)絡(luò)吞吐量提升和28%的作業(yè)完成時(shí)間減少。

Q2：思科推出了哪些新的交換機(jī)產(chǎn)品？

A：思科推出了兩款基于G300芯片的64端口交換機(jī)：3RU風(fēng)冷8133和2RU水冷8132，這是思科首款商用水冷交換機(jī)。還推出了8122X-64EF-O 64x800G交換機(jī)，支持SONiC操作系統(tǒng)。

Q3：Nexus One管理平臺(tái)有什么新增功能？

A：新版本Nexus One支持思科N9000系統(tǒng)和多種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，包括作業(yè)感知的網(wǎng)絡(luò)到GPU可視性功能，能將網(wǎng)絡(luò)遙測(cè)與AI GPU工作負(fù)載行為相關(guān)聯(lián)。計(jì)劃在3月集成Splunk平臺(tái)，支持本地?cái)?shù)據(jù)分析。