當?shù)貢r間2026年2月7日，全球芯片巨頭高通在印度班加羅爾研發(fā)中心正式宣布，成功完成2nm先進制程芯片的設(shè)計流片（Tape-out），并現(xiàn)場展示晶圓樣品。印度電子與信息技術(shù)部部長瓦伊什納夫親臨見證，這一消息被印度視作本國半導體產(chǎn)業(yè)的歷史性突破，標志印度正式躋身全球先進芯片設(shè)計第一梯隊。

此次流片并非簡單外包，而是由高通在印團隊全程深度主導。班加羅爾、金奈、海德拉巴三大研發(fā)中心的工程師，承擔從前端架構(gòu)設(shè)計、AI加速器集成，到后端驗證、低功耗優(yōu)化的全流程核心工作，最終實現(xiàn)一次性流片成功。高通明確表示，印度已成為其美國以外最大的芯片設(shè)計樞紐，先進節(jié)點研發(fā)能力得到全面驗證。

這款2nm芯片定位旗艦級，后續(xù)將用于驍龍8 Elite Gen6手機處理器、驍龍X Elite 3 PC芯片，計劃2026年末量產(chǎn)上市，為高端智能終端提供頂尖算力與能效表現(xiàn)。流片成功意味著設(shè)計方案鎖定，可交付晶圓廠進入量產(chǎn)準備環(huán)節(jié)，是芯片從設(shè)計到落地的關(guān)鍵一步。

印度官方對此高度振奮，瓦伊什納夫直言，這打破了外界對印度僅能承接芯片后端服務的偏見，證明印度有能力參與全球最尖端半導體研發(fā)。他同時公布下一目標：推動在印度本土建設(shè)2nm晶圓制造廠，補齊制造短板，打造“設(shè)計+制造”的完整半導體生態(tài)。

業(yè)內(nèi)分析指出，此次突破是跨國巨頭技術(shù)輸出+印度人才紅利的雙重結(jié)果。印度擁有海量軟件與芯片設(shè)計人才，疊加政策扶持與地緣產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移紅利，快速在先進設(shè)計環(huán)節(jié)實現(xiàn)卡位。但也應清醒看到，流片成功不等于本土自研，核心IP、設(shè)備、材料與制造環(huán)節(jié)仍高度依賴全球供應鏈，印度半導體仍處于“借力起飛”階段。

從無到有切入2nm先進設(shè)計，印度芯片產(chǎn)業(yè)邁出關(guān)鍵一步。隨著高通等巨頭持續(xù)加碼，印度正加速改寫全球半導體分工格局，成為亞洲芯片版圖中不可忽視的新興力量。