2025年以來(lái)，云端GPU市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，同時(shí)摩爾線程、沐曦股份等企業(yè)相繼登陸資本市場(chǎng)，一輪密集的上市潮為GPU產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁資本動(dòng)能。2026年AI計(jì)算的產(chǎn)業(yè)重心加速?gòu)脑贫讼蜻吘?、終端下沉，端側(cè)AI憑借低延遲、高隱私、低功耗的優(yōu)勢(shì)，成為智能終端、AIoT等領(lǐng)域的新增長(zhǎng)極。在此背景下，作為端側(cè)AI算力的核心支撐，嵌入式GPU有望迎來(lái)一輪爆發(fā)式增長(zhǎng)機(jī)遇。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出一批嵌入式GPU代表性企業(yè)，包括景嘉微、速顯微電子、芯動(dòng)科技、全志科技、瑞芯微、芯瞳半導(dǎo)體、航錦科技、芯原股份等。這些企業(yè)在端側(cè)AI引爆增長(zhǎng)下，有望加速突圍，從“技術(shù)驗(yàn)證”向“規(guī)模商用”跨越。

云邊端遷移提速 嵌入式GPU迎發(fā)展新機(jī)

2026年，AI產(chǎn)業(yè)有望形成“云端深耕、邊緣爆發(fā)、終端普及”的格局。AI計(jì)算將加快從云端向邊緣、終端延伸，這為嵌入式GPU開辟了廣闊的市場(chǎng)空間。不同于云端GPU追求極致算力，端側(cè)AI場(chǎng)景對(duì)算力的需求呈現(xiàn)“輕量化、低功耗、高適配”等特征。而嵌入式GPU憑借體積小、能效比高、場(chǎng)景適配性強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，成為承接端側(cè)AI算力需求的載體，有望迎來(lái)一波增長(zhǎng)。

此外，AI創(chuàng)新工具Openclaw的爆火也值得關(guān)注，有可能成為拉動(dòng)端側(cè)AI算力設(shè)備升級(jí)的重要力量。Openclaw可本地運(yùn)行，對(duì)低延遲、高適配性算力設(shè)備有更高需求，與嵌入式GPU的技術(shù)特性有很高的契合。后續(xù)隨著適配場(chǎng)景的持續(xù)拓寬，將進(jìn)一步帶動(dòng)嵌入式GPU在端側(cè)AI設(shè)備中的滲透率提升，為產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)注入新動(dòng)能。

國(guó)產(chǎn)陣營(yíng)崛起 三大技術(shù)路線并行突圍

伴隨端側(cè)AI機(jī)遇的持續(xù)釋放，國(guó)內(nèi)已涌現(xiàn)出一批具備競(jìng)爭(zhēng)力的嵌入式GPU企業(yè)，并形成“全自研架構(gòu)、IP授權(quán)+定制、SoC集成”三大技術(shù)路線的產(chǎn)業(yè)格局。

全自研架構(gòu)路線聚焦自主可控，以景嘉微、速顯微電子、芯瞳半導(dǎo)體、航錦科技等為代表。作為國(guó)內(nèi)首家成功研制國(guó)產(chǎn)GPU并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工程應(yīng)用的企業(yè)，景嘉微深耕嵌入式GPU領(lǐng)域多年，其JM5400、JM7200/JM7201系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)100%全自研架構(gòu)，適配飛騰、龍芯等國(guó)產(chǎn)CPU與麒麟、統(tǒng)信等國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)，在航空航天、信創(chuàng)領(lǐng)域占有重要地位。2026年景嘉微將推出支持多模態(tài)的GPU產(chǎn)品，強(qiáng)化自主可控優(yōu)勢(shì)。速顯微電子專注嵌入式GPU與GPGPU芯片設(shè)計(jì)，其GC9003雙CPU+GPU架構(gòu)MCU已在汽車液晶儀表和工業(yè)控制領(lǐng)域量產(chǎn)，同時(shí)積極建設(shè)從圖形顯示IP到開發(fā)工具的生態(tài)布局。芯瞳半導(dǎo)體聚焦統(tǒng)一渲染架構(gòu)GPU，其GenBu01產(chǎn)品適配國(guó)產(chǎn)處理器生態(tài)，在信創(chuàng)嵌入式市場(chǎng)具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)；航錦科技則專注高可靠性圖形處理芯片，產(chǎn)品適配航空航天、艦船等極端環(huán)境，滿足高可靠性與長(zhǎng)生命周期要求。

IP授權(quán)+定制路線以靈活適配、快速迭代為優(yōu)勢(shì)，芯原股份、芯動(dòng)科技為該路線的代表性企業(yè)。芯動(dòng)科技為一站式IP和芯片定制企業(yè)，其嵌入式GPU在車規(guī)領(lǐng)域有著較好表現(xiàn)。DX-S1智能座艙專用GPU已裝配長(zhǎng)城、廣汽多款新車型。2025年9月發(fā)布的“風(fēng)華3號(hào)”全功能GPU實(shí)現(xiàn)硬件級(jí)光線追蹤突破，為嵌入式場(chǎng)景高端化應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。芯原股份以半導(dǎo)體IP授權(quán)為核心，其GCNano3DVG超低功耗OpenGL ES GPU IP面向可穿戴設(shè)備，支持3D/2.5D混合渲染，Vivante GPU IP提供全系列嵌入式GPU IP解決方案，已授權(quán)給多家SoC廠商。

SoC集成路線憑借高集成度、低功耗、性價(jià)比高的優(yōu)勢(shì)，在消費(fèi)電子、車載娛樂、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，全志科技、瑞芯微成為該路線的標(biāo)桿企業(yè)。全志科技在車規(guī)級(jí)嵌入式GPU市場(chǎng)份額領(lǐng)先，其T527系列產(chǎn)品通過AEC-Q100認(rèn)證，適配比亞迪、蔚來(lái)等智能座艙；瑞芯微聚焦邊緣計(jì)算嵌入式GPU，其RK3588搭載Mali-G610 GPU，支持8K視頻編解碼，新一代3D堆疊芯片RK1828專為端側(cè)大模型設(shè)計(jì)，在工業(yè)控制、智能終端領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

端側(cè)AI驅(qū)動(dòng) 多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化成長(zhǎng)

在端側(cè)AI的發(fā)展推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)嵌入式GPU正加速滲透到信創(chuàng)、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。各領(lǐng)域需求的增長(zhǎng)也推動(dòng)了嵌入式GPU技術(shù)不斷迭代升級(jí)。

信創(chuàng)領(lǐng)域，隨著全國(guó)產(chǎn)化需求的持續(xù)升溫，超過70%的信創(chuàng)項(xiàng)目將“全國(guó)產(chǎn)化”作為硬件選型首要條件，嵌入式GPU作為國(guó)產(chǎn)整機(jī)的核心配件，成為信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵支撐。景嘉微、芯瞳半導(dǎo)體等企業(yè)的嵌入式GPU產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于政務(wù)、金融、能源等關(guān)鍵領(lǐng)域，推動(dòng)信創(chuàng)終端從“可用”向“好用”升級(jí)。

汽車領(lǐng)域，智能座艙與智駕域控的規(guī)模化落地，帶動(dòng)車規(guī)級(jí)嵌入式GPU需求，成為最快的應(yīng)用領(lǐng)域之一。芯動(dòng)科技的DX-S1、全志科技的T527等產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)主流車企配套，覆蓋長(zhǎng)城、廣汽、比亞迪、蔚來(lái)等多家車企，同時(shí)光追技術(shù)的逐步應(yīng)用，將進(jìn)一步提升車載可視化體驗(yàn)，推動(dòng)汽車智能化向高端化升級(jí)。

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，邊緣計(jì)算的普及帶動(dòng)嵌入式GPU在工業(yè)視覺、機(jī)器臂控制、數(shù)字孿生等場(chǎng)景的廣泛應(yīng)用。瑞芯微的RK3588等產(chǎn)品支持多攝像頭并行處理與實(shí)時(shí)圖像分析。低功耗嵌入式GPU在智能傳感器、工業(yè)網(wǎng)關(guān)中不斷滲透，助力工業(yè)4.0智能化升級(jí)，推動(dòng)工業(yè)場(chǎng)景從“自動(dòng)化”向“智能化”轉(zhuǎn)型。

消費(fèi)電子與AIoT領(lǐng)域，可穿戴設(shè)備、智能家居、AI終端的智能化升級(jí)，催生了大量低功耗嵌入式GPU需求。芯原股份的GCNano3DVG IP廣泛應(yīng)用于智能手表、AR/VR眼鏡等輕量化空間計(jì)算設(shè)備，瑞芯微的芯片方案適配Openclaw技術(shù)，實(shí)現(xiàn)2.5D圖形渲染與多模態(tài)交互等功能，推動(dòng)消費(fèi)電子從“響應(yīng)指令”向“主動(dòng)服務(wù)”升級(jí)。

結(jié)語(yǔ)

國(guó)產(chǎn)嵌入式GPU仍然面臨諸多挑戰(zhàn)，例如生態(tài)碎片化方面，國(guó)內(nèi)尤其是嵌入式GPU領(lǐng)域當(dāng)前呈現(xiàn)多架構(gòu)、多系統(tǒng)并存的格局，不同廠商的芯片架構(gòu)、操作系統(tǒng)、渲染后端組合多樣，導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)適配周期長(zhǎng)、維護(hù)成本高。國(guó)內(nèi)具備嵌入式圖形驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的工程師短缺，開發(fā)者生態(tài)薄弱，也進(jìn)一步加劇了生態(tài)建設(shè)的難度。面對(duì)挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)也在積極化解。隨著技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新、生態(tài)的不斷完善以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力的提升，國(guó)產(chǎn)嵌入式GPU將逐步打破海外廠商的市場(chǎng)壟斷，實(shí)現(xiàn)從“跟跑”向“并跑”跨越。