站在2026年的新坐標(biāo)回望，中國端側(cè)AI芯片產(chǎn)業(yè)已從普惠性的高速增長階段邁入結(jié)構(gòu)性分化的深水區(qū)。這一年，資本市場成為戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型引擎，企業(yè)通過港股IPO、并購整合與產(chǎn)業(yè)基金，加速從技術(shù)單點突破轉(zhuǎn)向系統(tǒng)生態(tài)構(gòu)建。技術(shù)創(chuàng)新呈現(xiàn)先進(jìn)制程攻堅與架構(gòu)創(chuàng)新突破雙軌并行，6nm等先進(jìn)制程芯片規(guī)模商用與存內(nèi)計算等新范式共促產(chǎn)業(yè)升維。市場格局在AIoT領(lǐng)域強者恒強的同時，機(jī)器人等細(xì)分賽道已由本土企業(yè)主導(dǎo)，全球化進(jìn)程正從產(chǎn)品出海深化為技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)輸出。

展望今年，行業(yè)將迎來從量的積累到質(zhì)的飛躍的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。技術(shù)演進(jìn)將聚焦于系統(tǒng)級優(yōu)化，算力分層、先進(jìn)封裝（Chiplet）及多模態(tài)大模型端側(cè)落地構(gòu)成核心趨勢；AI眼鏡、智能汽車、工業(yè)醫(yī)療三大場景有望集中爆發(fā)，驅(qū)動市場擴(kuò)容。競爭本質(zhì)已升維為芯片+算法+場景的生態(tài)之戰(zhàn)，頭部集中度將持續(xù)提升。與此同時，供應(yīng)鏈安全、研發(fā)投入平衡、專利標(biāo)準(zhǔn)壁壘等挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻。未來屬于那些能實現(xiàn)全棧式系統(tǒng)優(yōu)化、并構(gòu)建深厚生態(tài)護(hù)城河的企業(yè)，中國芯片產(chǎn)業(yè)正蓄力從國產(chǎn)替代邁向全球引領(lǐng)的新征程。

2025年回顧：從高速增長到結(jié)構(gòu)分化，行業(yè)進(jìn)入深水區(qū)

產(chǎn)業(yè)整體從高速增長向結(jié)構(gòu)分化的深刻演進(jìn)，其背后的核心驅(qū)動首先在資本層面得到集中體現(xiàn)。面對技術(shù)迭代加速、生態(tài)競爭加劇的深水區(qū)，企業(yè)的戰(zhàn)略重心已從單純追求規(guī)模擴(kuò)張，轉(zhuǎn)向依托資本杠桿構(gòu)建長期競爭壁壘。資本市場不再僅是輸血通道，更成為企業(yè)整合資源、優(yōu)化布局、實現(xiàn)戰(zhàn)略升維的核心引擎，開啟了從財務(wù)支持到生態(tài)賦能的新階段。

資本市場：融資通道拓寬，生態(tài)布局提速

2025年是A股端側(cè)AI芯片企業(yè)資本運作的大年。1月至9月期間，8家上市公司密集開展IPO、并購、產(chǎn)業(yè)基金設(shè)立等多維資本運作，展現(xiàn)出從單點技術(shù)突破向系統(tǒng)生態(tài)構(gòu)建的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

港股IPO打通全球融資通道。富瀚微、晶晨股份、星宸科技、北京君正等企業(yè)相繼啟動港股IPO進(jìn)程，核心目標(biāo)在于獲取端側(cè)AI芯片研發(fā)所需的長期資金，支撐先進(jìn)制程芯片研發(fā)與海外市場渠道建設(shè)。這一動作標(biāo)志著本土企業(yè)正從本土玩家向全球化競爭者轉(zhuǎn)型。

并購整合強化技術(shù)閉環(huán)。產(chǎn)業(yè)并購呈現(xiàn)強協(xié)同、補短板特征：晶晨股份收購芯邁微構(gòu)建蜂窩+光通信+Wi-Fi多維通信技術(shù)棧；星宸科技控股富芮坤補強射頻SoC能力；安凱微投資視啟未來（視覺大模型DINO-X團(tuán)隊）布局多模態(tài)AI，顯示出對軟件算法能力的重視。遺憾的是，國科微收購中芯寧波已于2025年11月末終止。

產(chǎn)業(yè)基金深耕生態(tài)協(xié)同。炬芯科技、中科藍(lán)訊、星宸科技等企業(yè)以3000萬至5000萬元規(guī)模參與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，重點投向TinyML、存算一體、智能連接芯片等前沿領(lǐng)域，形成廣覆蓋+深聚焦的投資格局。

技術(shù)創(chuàng)新：先進(jìn)制程與架構(gòu)創(chuàng)新并行

6nm先進(jìn)制程成為高端旗艦標(biāo)配。2025年，恒玄科技BES2800芯片（6nm FinFET工藝）大規(guī)模應(yīng)用于TWS耳機(jī)、智能手表、智能眼鏡等終端，單芯片集成多核CPU/GPU/NPU及低功耗Wi-Fi，實現(xiàn)性能與功耗的平衡。晶晨股份6nm芯片S905X5自2024年下半年商用后，2025年全年銷量突破千萬顆，驗證了先進(jìn)制程對AI功能落地的支撐能力。

存內(nèi)計算等架構(gòu)創(chuàng)新突破成熟制程瓶頸。炬芯科技基于第一代存內(nèi)計算技術(shù)的端側(cè)AI音頻芯片成功量產(chǎn)，通過存內(nèi)計算與DSP融合實現(xiàn)高能效比，即使在22nm成熟制程下仍能達(dá)到優(yōu)異能效。這一路徑為行業(yè)提供了非先進(jìn)制程的差異化解決方案。

端側(cè)算力協(xié)處理器成為新范式。瑞芯微推出端側(cè)算力協(xié)處理器RK182X，內(nèi)置高帶寬嵌入式DRAM，支持3B/7B參數(shù)級別的主流端側(cè)模型部署，有效解決了算力、存力、運力的動態(tài)平衡問題，已在汽車前艙算力中心等場景落地。

市場格局：頭部領(lǐng)跑與細(xì)分深耕并存

AIoT領(lǐng)域強者恒強。瑞芯微、晶晨股份、炬芯科技等頭部企業(yè)憑借AI產(chǎn)品快速放量實現(xiàn)高增長。瑞芯微2025年上半年營收同比增長64%，炬芯科技增長60.12%，恒玄科技增長26.58%，增長動能主要來自AI驅(qū)動的音視頻產(chǎn)品創(chuàng)新及新興場景（機(jī)器人、AI音頻設(shè)備）滲透。

機(jī)器人芯片市場本土企業(yè)主導(dǎo)。2025年上半年，全志科技、星宸科技、瑞芯微三家企業(yè)合計占據(jù)全球機(jī)器人視覺AI SoC市場68.9%份額，形成絕對領(lǐng)先優(yōu)勢。星宸科技2025年上半年出貨量達(dá)550萬顆，是2024年的3倍，根據(jù)星宸科技最新披露數(shù)據(jù)，2025年全球每3臺家用掃地機(jī)就有1臺采用其SoC芯片。

國產(chǎn)替代持續(xù)深化。炬芯科技中高端藍(lán)牙音箱SoC芯片在哈曼、索尼、Bose等國際一線品牌中市場份額顯著提升；富瀚微智慧視覺芯片進(jìn)入國內(nèi)頭部安防廠商供應(yīng)鏈；瑞芯微RK3588芯片在工業(yè)控制、AI學(xué)習(xí)機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代。

2025年端側(cè)AI芯片細(xì)分市場特點及供應(yīng)商代表

全球化布局：從借船出海到造船遠(yuǎn)航

境外收入占比分化明顯。晶晨股份、北京君正境外收入占比常年維持80%以上，國際化運營能力突出；炬芯科技、恒玄科技等企業(yè)因國內(nèi)端側(cè)AI需求爆發(fā)，境外收入占比有所下降，但仍保持可觀規(guī)模。

技術(shù)輸出能力增強。恒玄科技BES2800芯片應(yīng)用于三星、索尼等品牌；晶晨股份車載芯片進(jìn)入寶馬、林肯、沃爾沃供應(yīng)鏈；全志科技智能機(jī)頂盒芯片適配北美、歐洲運營商需求。本土企業(yè)正從產(chǎn)品出口向技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)輸出升級。

2026年展望：三重機(jī)遇與多維挑戰(zhàn)

立足深水區(qū)，面向新未來。當(dāng)資本為產(chǎn)業(yè)奠定了生態(tài)化發(fā)展的基石，當(dāng)技術(shù)與市場在分化中重塑格局，2026年的競爭焦點將不可避免地轉(zhuǎn)向更底層、更集成的系統(tǒng)能力。技術(shù)演進(jìn)路徑將從追求單一指標(biāo)領(lǐng)先的單點突破，全面轉(zhuǎn)向追求綜合效能最優(yōu)的系統(tǒng)級優(yōu)化。這不僅是應(yīng)對制程瓶頸與場景復(fù)雜化的必然選擇，更是企業(yè)構(gòu)建難以復(fù)制的核心競爭力的關(guān)鍵所在。

技術(shù)趨勢：從單點突破到系統(tǒng)級優(yōu)化

算力分層與場景適配并行。端側(cè)AI芯片將形成低功耗入門級（<1TOPS）、中算力主流級（1-16TOPS）、高算力高端級（≥16TOPS）的金字塔結(jié)構(gòu)。人形機(jī)器人等高端場景對64TOPS以上算力芯片的需求將激增，星宸科技已規(guī)劃2027-2028年推出64TOPS NPU高端產(chǎn)品。

先進(jìn)封裝與Chiplet技術(shù)普及。面對3nm以下制程的高成本與低良率瓶頸，3D堆疊、Chip to Chip、Die to Die的互聯(lián)方式將越來越普及。瑞芯微明確提出，Chiplet設(shè)計和先進(jìn)3D封裝將成為平衡性能與成本的關(guān)鍵策略，通過將不同功能模塊采用最適合的制程分別制造再集成，可有效規(guī)避單一先進(jìn)制程風(fēng)險。

多模態(tài)與大模型端側(cè)落地。芯片需支持3B-7B參數(shù)級LLM與VLM模型本地運行，端側(cè)算力協(xié)處理器成為技術(shù)熱點。瑞芯微RK182X、全志科技下一代高性能SoC均瞄準(zhǔn)這一方向，推動機(jī)器人、智能眼鏡等設(shè)備從功能實現(xiàn)向智能升級跨越。

市場機(jī)遇：三大場景爆發(fā)在即

AI眼鏡：下一個現(xiàn)象級終端。弗若斯特沙利文預(yù)測，全球AI眼鏡出貨量將從2024年的230萬臺激增至2029年的6860萬臺，年復(fù)合增長率高達(dá)97.2%。2026年將是產(chǎn)品規(guī)模化落地的關(guān)鍵年份，具備低功耗視覺SoC（星宸科技、富瀚微、安凱微）與無線音頻主控（恒玄科技、炬芯科技）能力的企業(yè)將直接受益。

智能汽車：從座艙到自動駕駛。車載視覺與智能座艙需求持續(xù)爆發(fā)，單車攝像頭數(shù)量將從8顆增至15顆以上。國科微車載SerDes芯片、瑞芯微RK182X協(xié)處理器、晶晨股份車載信息娛樂系統(tǒng)芯片已批量出貨，2026年車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率將進(jìn)一步提升。

工業(yè)與醫(yī)療：專業(yè)化需求升級。北京君正、瑞芯微的工業(yè)級芯片在新能源、電力等行業(yè)滲透率提升；晶華微帶HCT功能的血糖儀專用芯片通過國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，醫(yī)療級芯片向高精度、高可靠性方向演進(jìn)。

競爭格局：生態(tài)之戰(zhàn)取代單品之爭

芯片+算法+場景協(xié)同成為核心壁壘。企業(yè)將從單一芯片向系統(tǒng)解決方案轉(zhuǎn)型。瑞芯微提供視頻AI開發(fā)平臺、星宸科技推出安防整機(jī)參考設(shè)計、炬芯科技與字節(jié)跳動火山引擎合作植入豆包大模型，均體現(xiàn)了生態(tài)綁定策略。

頭部集中度提升。瑞芯微、星宸科技、富瀚微在視頻SoC核心場景（安防、車載）的市占率預(yù)計2026年CR3將突破70%，中小企業(yè)需通過差異化產(chǎn)品（如安凱微的低功耗消費類、國科微的普惠型安防）占據(jù)細(xì)分賽道。

國際競爭加劇。高通、英偉達(dá)、TI等國際巨頭在車載高算力芯片、專業(yè)視覺等高端市場仍占主導(dǎo)，本土企業(yè)需憑借本土化服務(wù)、成本控制及場景適配能力鞏固中端市場，并向高端滲透。

風(fēng)險與挑戰(zhàn)

供應(yīng)鏈安全與成本壓力。晶圓代工價格上漲、先進(jìn)制程產(chǎn)能緊張、地緣政治導(dǎo)致的供應(yīng)鏈區(qū)域化趨勢，要求企業(yè)構(gòu)建雙循環(huán)體系——星宸科技采用境內(nèi)外差異化供應(yīng)鏈，北京君正、全志科技與國內(nèi)代工廠深化合作同時儲備海外資源。

研發(fā)投入與盈利平衡。高端芯片研發(fā)門檻極高，星宸科技、瑞芯微2025年上半年研發(fā)投入占比分別達(dá)22.58%、17.6%，中小企業(yè)面臨資金與技術(shù)雙重壓力。如何在保持高研發(fā)投入的同時實現(xiàn)盈利，將是2026年的關(guān)鍵考驗。

專利與標(biāo)準(zhǔn)壁壘。Wi-Fi 6、藍(lán)牙等領(lǐng)域的專利許可費、車規(guī)級認(rèn)證（AEC-Q100）周期長等問題，仍是出海企業(yè)必須跨越的門檻。

端側(cè)AI芯片市場2025年特征與2026年展望

結(jié)語

2025年，A股端側(cè)AI芯片企業(yè)在技術(shù)自主、生態(tài)協(xié)同、場景深耕三大維度持續(xù)突破，完成了從技術(shù)追隨者到生態(tài)構(gòu)建者的戰(zhàn)略蛻變。2026年，隨著AI眼鏡、智能汽車、工業(yè)視覺等場景的規(guī)?；涞?，行業(yè)將迎來從量的增長到質(zhì)的飛躍的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。

未來競爭的核心不再是單一芯片的性能比拼，而是先進(jìn)制程+架構(gòu)創(chuàng)新+先進(jìn)封裝+軟硬協(xié)同的全棧式系統(tǒng)級優(yōu)化能力。具備高算力、低功耗、多模態(tài)融合能力，并能深度綁定下游核心客戶、構(gòu)建完善生態(tài)體系的企業(yè)，將在全球端側(cè)AI芯片市場中占據(jù)更重要的位置，推動中國芯片產(chǎn)業(yè)從國產(chǎn)替代走向全球引領(lǐng)。

（校對/鄧秋賢）