山東
IT之家 2 月 27 日消息，外媒 9to5Mac 發(fā)文，透露蘋果將在下周一開始的系列特別活動中推出搭載 M5 Pro / Max 芯片的 MacBook Pro。
IT之家注意到，此前消息稱 M5 Pro / Max 芯片將采用全新的封裝工藝，對應(yīng)的 MacBook Pro 機(jī)型將支持更靈活的 CPU 核心與 GPU 核心選配，例如，可以選擇基礎(chǔ)版 CPU 配置，同時將 GPU 核心拉滿，以適配對圖形性能要求極高的使用場景。
M5 Pro、M5 Max 以及 M5 Ultra 將會采用服務(wù)器級別的 SoIC 封裝技術(shù)。蘋果會使用名為 SoIC?mH（模壓水平封裝）的 2.5D 封裝工藝，以此提升良品率與散熱表現(xiàn)，并且采用 CPU 與 GPU 分離式設(shè)計(jì)。
其他方面，預(yù)計(jì) M5 Pro / Max 款 MacBook Pro 將延續(xù)現(xiàn)款模具設(shè)計(jì)，今年末蘋果還將推出換用全新模具的 M6 Pro / Max 版 MacBook Pro，新模具預(yù)計(jì)引入 OLED 面板、內(nèi)置 5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)等功能，因此有計(jì)劃選購新機(jī)的用戶應(yīng)當(dāng)謹(jǐn)慎。
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