事情出現(xiàn)意外轉(zhuǎn)折——英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry）負(fù)責(zé)人凱文·奧布克利（Kevin O'Buckley）在任職僅兩年后，決定跳槽至高通。即日起，英特爾代工服務(wù)將由此前負(fù)責(zé)前端工藝技術(shù)研發(fā)與制造的印度裔高管納加·錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）接任。

英特爾發(fā)言人表示：

“我們感謝凱文·奧布克利為代工服務(wù)業(yè)務(wù)所做的貢獻(xiàn)，并祝愿他在公司外的新機(jī)遇中一切順利。英特爾代工服務(wù)仍是英特爾最高戰(zhàn)略重點(diǎn)之一，在納加·錢德拉塞卡蘭的領(lǐng)導(dǎo)下，團(tuán)隊(duì)將專注于嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行，為客戶創(chuàng)造價(jià)值。”

印度裔高管納迦·錢德拉塞卡蘭是英特爾于2024年從美光挖角的工廠運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人。錢德拉塞卡蘭現(xiàn)任首席技術(shù)與運(yùn)營(yíng)官兼英特爾代工服務(wù)負(fù)責(zé)人，目前同時(shí)統(tǒng)籌先進(jìn)工藝技術(shù)研發(fā)與英特爾全球制造網(wǎng)絡(luò)的日常運(yùn)營(yíng)。這一職位是英特爾此前所欠缺的——無論是奧布克利，還是其前任斯圖爾特·潘恩（Stuart Pann），都僅負(fù)責(zé)日常運(yùn)營(yíng)與產(chǎn)能擴(kuò)張，并未分管先進(jìn)制程工藝的研發(fā)。

與之不同，錢德拉塞卡蘭將負(fù)責(zé)新一代邏輯工藝節(jié)點(diǎn)、先進(jìn)封裝方案與測(cè)試技術(shù)的研發(fā)及落地，同時(shí)監(jiān)管全球前端晶圓制造、后端封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。此外，他還負(fù)責(zé)英特爾代工服務(wù)的客戶合作、生態(tài)建設(shè)、戰(zhàn)略規(guī)劃、集團(tuán)質(zhì)量與可靠性項(xiàng)目，以及供應(yīng)鏈運(yùn)營(yíng)。簡(jiǎn)而言之，他同時(shí)掌管技術(shù)路線圖與工廠運(yùn)營(yíng)。

錢德拉塞卡蘭此前擔(dān)任英特爾代工服務(wù)技術(shù)與運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人，監(jiān)管前端工藝技術(shù)研發(fā)與制造。在此期間，他已同時(shí)負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)（TD）部門與代工制造及供應(yīng)鏈（FMSC）部門（自2024年年中起接管），因此此次晉升為整個(gè)英特爾代工服務(wù)總經(jīng)理，屬于順理成章的安排。

另一個(gè)印度裔高管納維德·沙赫里亞里（Navid Shahriari）將繼續(xù)負(fù)責(zé)英特爾代工服務(wù)的封裝研發(fā)與運(yùn)營(yíng)。

由此來看，英特爾代工部門的最高負(fù)責(zé)人已由兩名印度人所把持。

至于奧布克利，他將出任高通執(zhí)行副總裁，主管全球運(yùn)營(yíng)與供應(yīng)鏈，領(lǐng)導(dǎo)高通全球芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)，監(jiān)管制造工程、代工廠合作及元器件供應(yīng)商關(guān)系。奧布克利將直接向高通執(zhí)行副總裁、首席財(cái)務(wù)官兼首席運(yùn)營(yíng)官阿卡什·帕爾希瓦拉（Akash Palkhiwala）匯報(bào)。

在IBM微電子與格芯（GlobalFoundries）任職7年、在英特爾代工服務(wù)任職不到兩年后，奧布克利將轉(zhuǎn)而負(fù)責(zé)高通從芯片設(shè)計(jì)到成品芯片的落地生產(chǎn)全流程。

芯片測(cè)試技術(shù)研討會(huì)報(bào)名(3月18日 西安）