9月9日-11日，2026國際集成電路創(chuàng)新博覽會（IICIE）將在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，構(gòu)建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺。

作為本次博覽會重點打造的高規(guī)格行業(yè)會議之一，先進封裝與測試技術(shù)論壇將于9月10日啟幕。論壇以“從CoWoS到CoPoS：共探AI時代先進封裝技術(shù)演進與供應(yīng)鏈布局”為主題，探索異質(zhì)整合、玻璃基板與光學互連協(xié)同賦能數(shù)據(jù)中心新趨勢，匯聚全球產(chǎn)學研頂尖力量，拆解技術(shù)難題，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入封裝創(chuàng)新動能。

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當前，摩爾定律逐步趨緩，AI運算需求迎來指數(shù)級爆發(fā)，正推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向“超越摩爾定律”（More than Moore）的系統(tǒng)級革新，先進封裝與測試技術(shù)逐漸成為突破芯片性能瓶頸、實現(xiàn)高密度集成、搶占產(chǎn)業(yè)競爭制高點的核心賽道。然而，從CoWoS到CoPoS的技術(shù)迭代、3.5D異質(zhì)整合的設(shè)計難點、高性能芯片的散熱瓶頸、供應(yīng)鏈韌性構(gòu)建等難題仍然存在，成為制約產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展的關(guān)鍵卡點。在此背景下，先進封裝與測試技術(shù)論壇立足產(chǎn)業(yè)痛點、緊扣國際前沿，致力于打造一場兼具專業(yè)性、前沿性與國際化的行業(yè)盛宴，為全球封測領(lǐng)域同仁搭建高效交流與資源對接平臺。

本次論壇將邀請國際國內(nèi)半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的頂尖專家學者、行業(yè)龍頭企業(yè)核心講師出席，構(gòu)建國際化、高規(guī)格的演講陣容，彰顯全球產(chǎn)業(yè)視野與影響力。國內(nèi)方面，擬邀請長電科技、通富微電、華天科技、盛合晶微等國內(nèi)封測領(lǐng)域龍頭企業(yè)的技術(shù)負責人，以及中芯國際、華虹半導(dǎo)體等制造企業(yè)的封裝技術(shù)專家，分享國產(chǎn)先進封裝技術(shù)的研發(fā)突破、產(chǎn)業(yè)化進展及應(yīng)用實踐，解讀國內(nèi)供應(yīng)鏈布局的優(yōu)化路徑；國際方面，將匯聚來自美國、韓國、日本等國家的頂尖封測企業(yè)、設(shè)備廠商專家與科研學者，包括ASM International、K&S、TEL等國際設(shè)備龍頭的技術(shù)代表，解讀全球先進封裝的技術(shù)趨勢與創(chuàng)新方向，分享晶圓對晶圓（W2W）、芯片對晶圓（D2W）混合鍵合等前沿技術(shù)的量產(chǎn)經(jīng)驗，促進中外技術(shù)交流與深度合作。

議題設(shè)置緊扣半導(dǎo)體封測領(lǐng)域國際前沿熱點，深度聚焦AI算力爆發(fā)下先進封裝的核心需求。核心議題將圍繞行業(yè)前沿展開，包括但不限于：中國大陸先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢、OSAT協(xié)同填充CoWoS+B18產(chǎn)能的挑戰(zhàn)與供應(yīng)鏈韌性、HBM4與SoC的垂直整合技術(shù)與散熱挑戰(zhàn)、大尺寸封裝載板工藝應(yīng)對AI伺服器高層數(shù)、細線路與翹曲控制的解決方案等，為行業(yè)提供前沿技術(shù)指引與可落地的實踐參考。

此外，論壇將與本屆博覽會展區(qū)深度聯(lián)動，依托博覽會超6萬平方米的展覽規(guī)模、超1100家參展企業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，實現(xiàn)“論壇研討+實物展示”雙向賦能。國內(nèi)外頂尖封測企業(yè)、設(shè)備廠商、材料企業(yè)將在展區(qū)全方位呈現(xiàn)先進封裝與測試技術(shù)的最新研發(fā)成果與創(chuàng)新應(yīng)用，展示3.5D異質(zhì)整合、混合鍵合、玻璃基板等相關(guān)核心產(chǎn)品及解決方案。觀眾不僅能夠在論壇中聆聽行業(yè)大咖的深度分享，獲取前沿趨勢洞察，還能在展區(qū)近距離接觸和了解這些前沿技術(shù)與產(chǎn)品，與參展企業(yè)的技術(shù)團隊進行面對面交流，深入探討產(chǎn)品技術(shù)細節(jié)、應(yīng)用場景適配及合作可能性，實現(xiàn)技術(shù)交流與商貿(mào)對接的雙向賦能。

我們誠摯邀請您參與本次先進封裝與測試技術(shù)論壇，與全球封測領(lǐng)域行業(yè)精英齊聚深圳，共探AI時代從CoWoS到CoPoS的技術(shù)演進路徑，破解先進封裝核心難題，對接全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)資源，攜手共筑集成電路特色芯生態(tài)，共繪產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新藍圖！

2026國際集成電路創(chuàng)新博覽會

煥新啟航，品質(zhì)躍升。原“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”正式升級為IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會，展覽面積超6萬平方米，預(yù)計吸引超1100家參展企業(yè)與超6萬名專業(yè)觀眾，全面呈現(xiàn)IC產(chǎn)品及應(yīng)用、晶圓制造、封裝測試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件等全鏈條生態(tài)布局。依托與CIOE中國光博會同期舉辦的戰(zhàn)略聯(lián)動，打造“光電子+集成電路”協(xié)同平臺，助力企業(yè)觸達高增長賽道，實現(xiàn)跨界資源整合與新市場拓展，成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的紐帶與沃土。