3月2日，2026年巴塞羅那世界移動通信大會（MWC26）拉開大幕。作為全球通信與終端技術(shù)的風向標，本屆MWC以“智啟新紀元”為主題，核心聚焦于人工智能（AI）與通信技術(shù)的深度融合，旨在展示如何通過更智能的連接推動全行業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。

作為長期專注于無線通信和移動計算領域技術(shù)的公司，行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的領軍者，高通在今年的MWC上發(fā)布了多款革命性的創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品，與今年會議的主題遙相呼應。全新一代可穿戴平臺、新一代調(diào)制解調(diào)器與射頻系統(tǒng)、領先的Wi-Fi 8移動平臺……從5G Advanced到6G，高通在MWC上織就了一張由AI貫穿端側(cè)、邊緣、云側(cè)的技術(shù)創(chuàng)新圖譜，強大的行業(yè)領導力也得以凸顯。

可穿戴平臺有了“至尊版”：20億參數(shù)大模型開跑

本屆MWC上，高通正式推出驍龍可穿戴平臺至尊版，這是高通迄今為止最先進、速度最快、性能最強大的可穿戴平臺，也是高通首次將“至尊版”這一重要品牌標記引入可穿戴領域。

驍龍可穿戴平臺至尊版的設計初衷，是讓OEM廠商和AI云服務提供商能夠便捷實現(xiàn)在多種產(chǎn)品形態(tài)的設備上部署AI智能體，包括智能手表、別針式設備、掛墜以及更多形態(tài)。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場總監(jiān)Matthew DeHamer介紹，針對當前可穿戴設備指令響應速度慢，續(xù)航不強、AI能力弱等痛點，驍龍可穿戴平臺至尊版著力圍繞終端側(cè)AI、性能、續(xù)航以及連接性等四大核心技術(shù)進行了針對性優(yōu)化。每一項設計在確保“智能體驗”隨時可用的基礎上，還做到了不犧牲產(chǎn)品的尺寸、佩戴舒適度或可用性。

在性能方面，該平臺采用3nm制造工藝，全新的五核CPU架構(gòu)，集成了升級后的CPU和GPU，帶來了大幅性能提升——與前代平臺相比，CPU性能提升最高可達5倍，GPU性能提升最高可達7倍。

能效表現(xiàn)是此次驍龍可穿戴平臺至尊版優(yōu)化的重中之重。借助這一全新平臺，可實現(xiàn)日常使用時長（DOU）提升30%，同時僅需10分鐘即可充電至約50%。

在連接能力方面，高通將可穿戴平臺的連接能力“拉滿”，首創(chuàng)六重連接技術(shù)解決方案，包括5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、藍牙6.0、UWB（超寬帶）、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS），以及窄帶非地面網(wǎng)絡（NB-NTN）衛(wèi)星通信，為可穿戴設備帶來最全面的連接組合。

驍龍可穿戴平臺至尊版具有強大的AI能力。首先，高通對內(nèi)嵌式NPU進行了顯著增強，使其能夠在不犧牲能效的前提下，支持更復雜且持續(xù)運行的工作負載。這樣就能夠以極低功耗，在終端側(cè)運行關(guān)鍵詞偵測、動作識別等環(huán)境感知類的“始終開啟”任務。

此外，在全新的驍龍可穿戴平臺至尊版上，高通首次引入專用NPU，這使得終端側(cè)可以直接運行高達20億參數(shù)規(guī)模的模型，首個token生成時間0.2秒，最高可達每秒10個token，整體算力達到10TOPS。

驍龍可穿戴平臺至尊版集成的eNPU、高通Hexagon NPU以及傳感器中樞共同工作，使這些貼身與近身的AI終端能夠更深入地理解用戶的日常生活情境，從而隨時“見你所見、聽你所聽”。同時，借助該平臺終端能有效處理來自語音、視覺、位置，以及各類傳感器的多模態(tài)輸入，打造個性化的AI智能體，在工作、學習、健康以及日常生活的方方面面為用戶提供支持。

此前，可穿戴設備端側(cè)AI能力往往小于1億參數(shù)，每秒token生成數(shù)小于1，個位數(shù)TOPs的算力使得可穿戴設備的AI能力被認為是“小打小鬧”，而全新驍龍可穿戴平臺至尊版則帶來里程碑式的提升。

Matthew DeHamer預計，OEM廠商會在今年下半年推出搭載驍龍可穿戴平臺至尊版的相關(guān)產(chǎn)品。

全新基帶及射頻系統(tǒng)：高通X105實現(xiàn)跨多代提升

每年的MWC期間，高通會發(fā)布最新一代的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。今年的MWC上，高通宣布推出X105，相比目前最新一代的旗艦產(chǎn)品X85，命名上跨越三個世代，足見其革命性的提升意味。

具體來看，在硬件與軟件層面都采用了全新架構(gòu)的高通X105具有諸多亮點：

一是采用了第五代5G AI處理器，利用調(diào)制解調(diào)器內(nèi)的智能體AI，可提升不同用戶場景下的性能并優(yōu)化體驗。

二是采用全新的射頻收發(fā)器，使占板面積減少15%、功耗降低30%。

三是高通X105是首個支持NR-NTN的平臺，這使得基于標準協(xié)議的衛(wèi)星網(wǎng)絡能夠支持語音與視頻通話、視頻流傳輸、數(shù)據(jù)以及消息傳輸。

四是高通X105是首款支持四頻GNSS（L1、L2、L5、L6）的調(diào)制解調(diào)器，可在多種衛(wèi)星系統(tǒng)下實現(xiàn)更廣泛的全球覆蓋，在提升定位精度與準確度的同時，將功耗降低25%。

五是作為全新架構(gòu)的一部分，高通X105還采用了全新的射頻前端組件，包括全新的功率放大器模組、用于提升能效的全新包絡追蹤器，以及一整套用于支持NR-NTN的相關(guān)射頻組件。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場高級總監(jiān)Nitin Dhiman表示，通過集成第五代5G AI處理器，高通X105能夠面向更多用例，利用AI提升性能，將推動5G Advanced在幾乎所有網(wǎng)聯(lián)終端領域的廣泛應用，包括智能手機、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入（FWA）、汽車等多個領域。

“自2022年高通推出X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)以來，在過去的五代產(chǎn)品中，我們利用調(diào)制解調(diào)器內(nèi)的AI，提升游戲體驗、視頻通話表現(xiàn)、Wi-Fi與蜂窩網(wǎng)絡之間的切換，以及許多其他用例。正是將AI集成進調(diào)制解調(diào)器的技術(shù)專長與深厚積累，為高通構(gòu)建AI原生的6G奠定了堅實基礎�！盢itin Dhiman說。

加速推動6G發(fā)展進程 展現(xiàn)技術(shù)領導力

隨著中國首次將6G寫入《政府工作報告》并納入“十五五”規(guī)劃建議，3GPP正式啟動Release 20技術(shù)預研，2025年被業(yè)內(nèi)普遍視為“6G標準化元年”。

而在2026年，隨著6月R21（6G首個標準版本）即將確定，全球6G發(fā)展將進入“關(guān)鍵技術(shù)標準制定”過渡的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折期。

按照高通的預計，2028年將推出6G預商用終端，并在2029年推動實現(xiàn)6G的商用。

在此次MWC舉辦期間，高通圍繞6G體驗、系統(tǒng)能力與關(guān)鍵技術(shù)路徑釋放出一系列明確信號和前瞻性的判斷，并帶來其6G技術(shù)領導力的相關(guān)展示。

高通認為，未來整個社會對AI的使用將持續(xù)、顯著增長。6G作為面向下一個十年及未來的創(chuàng)新平臺，將助力釋放AI的全部經(jīng)濟潛能。6G將成為面向個人AI、物理AI與智能體AI的AI原生連接與感知基礎設施，而高通正努力推動6G成為面向AI的平臺，

Nitin Dhiman指出，6G的成功需要許多關(guān)鍵要素的協(xié)同。從系統(tǒng)層面來看，從端側(cè)到云側(cè)，6G將貫穿從終端設備，到無線接入網(wǎng)（RAN），再到電信邊緣服務器，直至數(shù)據(jù)中心的整個鏈路，而這將在連接、廣域感知、網(wǎng)絡計算三方面帶來大量創(chuàng)新機遇。

“為了實現(xiàn)6G，大量創(chuàng)新正在發(fā)生——從底層的物理層技術(shù)革新與演進——例如超大規(guī)模MIMO（Giga MIMO）、子帶全雙工和6G接口，到更高層級的應用——如數(shù)字孿生處理、網(wǎng)絡級的一體化感知。高通正基于在5G的深厚積累，推進上述各項技術(shù)的研發(fā)。我們相信，在5G保持領先，對于引領6G發(fā)展至關(guān)重要�！盢itin Dhiman強調(diào)。

在今年的MWC上，高通通過多場演示，展現(xiàn)6G在多個領域取得的最新進展與突破，以及6G賦能的全新用戶體驗與業(yè)務服務，其中包括AI和智能體的相關(guān)體驗展示，以及無人機識別、戶外車輛監(jiān)測等新型服務展示。此外，高通還在此次MWC分享了在6G領域最新的基礎性、里程碑式進展，包括與諾基亞、愛立信、中興通訊、三星等合作伙伴在6G射頻校準與互操作性測試方面的合作成果。

在無線接入網(wǎng)（Radio Access Network, RAN）方面，當前大量的RAN平臺已在全球?qū)崿F(xiàn)部署。本屆MWC上，高通宣布面向已部署平臺引入更多AI特性，提升上行鏈路和下行鏈路性能，同時通過出廠校準，幫助運營商降低成本。這些性能將集成到高通躍龍的兩大平臺：高通射頻單元平臺（Qualcomm Radio Unit，簡稱QRU）和高通分布式單元平臺（Qualcomm Distributed Unit，簡稱QDU）。

高通宣布推出智能體RAN管理服務，該服務支持由多個AI智能體組成的“協(xié)作團隊”，利用AI工具對RAN網(wǎng)絡進行自主化管理，從而幫助監(jiān)測網(wǎng)絡狀況、分析問題、生成并測試行動方案，并在閉環(huán)系統(tǒng)中自主執(zhí)行調(diào)整。

“從根本上，我們正在推動自主網(wǎng)絡的發(fā)展，為邁向具備6G水平的自主運行網(wǎng)絡提供發(fā)展路線圖。同時，我們進入到電信邊緣服務器與電信計算領域。目前在這些領域我們并未發(fā)布新產(chǎn)品，但正基于公司在計算、連接、RAN和AI方面的優(yōu)勢，持續(xù)開發(fā)相關(guān)解決方案�！盢itin Dhiman表示。

FastConnect 8800：WiFi 8速率超競品2倍

AI時代所帶來的無線流量的整體增長，推理向邊緣側(cè)遷移的趨勢，上行需求的增長以及大量AI終端的接入，正在催生出無線網(wǎng)絡的新需求。而專為超高可靠性、低時延連接而設計的WiFi 8正是面向這一趨勢的下一代無線標準，為端側(cè)AI、AR/VR、可穿戴、工業(yè)智能、云游戲等場景提供穩(wěn)定底座，成為AI終端與智能世界連接的關(guān)鍵紐帶。

依托數(shù)十年來的技術(shù)領先優(yōu)勢，超百億WiFi產(chǎn)品的出貨，高通在Wi-Fi技術(shù)創(chuàng)新方面獨步天下。近年來，高通通過FastConnect產(chǎn)品組合、以太網(wǎng)與光纖網(wǎng)絡業(yè)務，以及5G和固定無線接入產(chǎn)品組合，引領行業(yè)完成了向WiFi 7的過渡，并向WiFi 8進發(fā)。

本屆MWC，高通宣布推出FastConnect 8800移動連接系統(tǒng)。FastConnect 8800是迄今為止全球速度最快、覆蓋距離最遠的移動WiFi方案，也是全球唯一一款將WiFi 8、藍牙7、最新UWB與最新Thread等下一代連接技術(shù)集成于單一芯片的解決方案。同時，它還采用了近距離感知技術(shù)，并通過系統(tǒng)級AI優(yōu)化加以增強。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場高級總監(jiān)Jesse Burke介紹，F(xiàn)astConnect 8800之所以能夠?qū)崿F(xiàn)行業(yè)領先的性能，主要源于它是全球首款，也是唯一一款支持WiFi 4x4的移動芯片。在部分地區(qū)，其峰值物理層速率可達11.6Gbps。這意味著，設備可實現(xiàn)上一代產(chǎn)品兩倍的Wi-Fi速率。與競品相比，WiFi 8速率提升高達2倍。四天線即使在遠離接入點的情況下，仍能捕獲強勁的WiFi信號，使設備在超過上一代移動Wi-Fi芯片兩倍的距離范圍內(nèi)，持續(xù)保持千兆級連接。

Jesse Burke進一步解釋，F(xiàn)astConnect 8800會根據(jù)用戶需求，在極高吞吐量的應用需求下，可以使用4×4配置，之后可以退回到2×2、1×1，可在不同的Wi-Fi連接中進行選擇。此外，由于系統(tǒng)使用了多根天線支持Wi-Fi、藍牙、UWB以及其他功能，可以更好地實現(xiàn)大量的天線共享。因此，雖然實現(xiàn)4×4 Wi-Fi需要更多的物理天線硬件，但這不會需要對系統(tǒng)進行比較大幅度的重新設計。

同時，高通還宣布推出5款全新的Wi-Fi 8高通躍龍網(wǎng)絡平臺，面向AI時代而打造，分別為高通躍龍NPro A8 Elite平臺、高通躍龍FiberPro A8 Elite平臺、采用了5x5射頻架構(gòu)設計的高通躍龍第五代固定無線接入平臺至尊版、高通躍龍N8平臺和高通躍龍F8平臺。

Jesse Burke介紹，高通的核心Wi-Fi 8能力通過先進的協(xié)調(diào)機制和優(yōu)化處理能力進一步增強，即使在繁重的網(wǎng)絡負載下，也能保持一致、穩(wěn)定的響應表現(xiàn)。綜合來看，可帶來吞吐量提升最高可達40%，峰值使用情況下時延降低最高可達2.5倍。智能電源管理系統(tǒng)能夠在不犧牲可用性或用戶體驗的前提下，可將日常功耗降低30%。