前沿導讀

全國人大代表、徐州博康化學科技公司董事長傅志偉，在2026年全國兩會期間接受采訪時指出，當前半導體產(chǎn)業(yè)資源配置存在三大錯配現(xiàn)象。

一是資本錯配，當前資本傾向于快速變現(xiàn)的成熟制程或高利潤產(chǎn)品，對于光刻膠、光刻機等長期投入的技術產(chǎn)業(yè)缺乏耐心。

二是投入錯配，大量資源投入到設備、生產(chǎn)線等可以看見的硬件上，但是在EDA工具、核心算法等看不見的軟件層面和基礎研究上投入不足。

三是平臺錯配，各企業(yè)和科研院之間缺乏統(tǒng)一的數(shù)據(jù)共享平臺，光刻膠、光刻機等設備材料的研發(fā)需要大量數(shù)據(jù)支持，但是下游晶圓廠的數(shù)據(jù)往往難以向上游材料企業(yè)開放，導致中國企業(yè)出現(xiàn)“閉門造車”的情況，效率低下。

參考資料： 從“能用”到“好用”，國產(chǎn)光刻材料迎“主動擁抱”，對話全國人大代表傅志偉｜兩會聲音 https://baijiahao.baidu.com/s?id=1859000694575348906&wfr=spider&for=pc

傅董事總結的這三點，非常契合中國半導體產(chǎn)業(yè)以往的情況以及當下所存在的問題。

半導體產(chǎn)業(yè)覆蓋軟件設計、硬件設備、基礎材料、制造工廠等多個復雜的步驟，一顆芯片從設計到最終制造，需要經(jīng)過上千道工序，涉及到全球的供應鏈體系。

在整個產(chǎn)業(yè)鏈當中，軟件設計與硬件設備是需要長期攻堅的項目，從投入資源進行開發(fā)，到真正邁向商業(yè)化市場，中間要經(jīng)過多年甚至是十年以上的時間才能完成。漫長的研發(fā)時間和高昂的研發(fā)投入，是制約中國自主技術發(fā)展的因素之一。

ASML當年制造EUV光刻機的時候，英特爾、三星、臺積電等企業(yè)在2012年以股權交換的方式持有ASML公司一定比例的股份。英特爾持股15%，出資10億美元支持EUV的研發(fā)。臺積電持5%的股份，承諾5年投入2.76億歐元支持研發(fā)。三星持股3%，承諾額外投入2.75億歐元支持研發(fā)。

這種投資屬于典型的風險投資，當時美國機構已經(jīng)論證了EUV技術制造芯片的可行性，下一步就需要一個設備來批量制造芯片，這個設備能不能制造成功，制造出來之后能不能成功制造芯片，這些問題誰也不知道答案。

可是一旦完成以上目標，那么EUV將成為延續(xù)摩爾定律的關鍵設備，將會創(chuàng)造無限的價值。

對于這種成功率未知的技術投資，國內(nèi)的許多企業(yè)都會考慮到實際的經(jīng)濟性和運營壓力，選擇放棄這條道路，拿錢采購國外的技術設備。

在受到美國的出口管制之后，國外的設備買不到，便開始投入資源研發(fā)本土的制造設備。先進的制造技術、先進的制造工廠、先進的制造設備，這三方面成為了中國芯片產(chǎn)業(yè)的重點投資領域，也是談論被卡脖子最多的環(huán)節(jié)。

這也就出現(xiàn)了傅董事所說的第二點，大量資源被投入到設備和生產(chǎn)線上，對于EDA等基礎軟件層面的關注不足。直到美國宣布對EDA工具實施出口管制，大家才意識到在最上層的芯片設計領域，我們還有較為薄弱的地方。

中微半導體董事長尹志堯先生曾經(jīng)在2025年的無錫半導體大會上面表示，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了惡性內(nèi)卷的情況，許多企業(yè)出現(xiàn)一種“用國產(chǎn)設備替代國產(chǎn)設備”的惡性循環(huán)情況。甚至還出現(xiàn)了在輿論層面貶低同行產(chǎn)品的行為，這是中國半導體行業(yè)快速發(fā)展下一個需要解決的問題。

聯(lián)合攻關

傅董事總結的第三點，平臺錯配，彼此之間缺乏數(shù)據(jù)互通的平臺，這是當下中國半導體產(chǎn)業(yè)的問題，也是中國自主技術發(fā)展所存在的現(xiàn)實問題。

此前我們追求的是國產(chǎn)設備能用就行，但現(xiàn)在科技戰(zhàn)競爭激烈，我們需要從當初能用就行，轉(zhuǎn)變?yōu)楹糜?。技術產(chǎn)品好不好用，市場會給出答案。而對于那些市場口碑不好的產(chǎn)品，就需要針對性進行優(yōu)化。針對性優(yōu)化的依據(jù)，就是上下游供應鏈所提供的信息數(shù)據(jù)。

美國科技媒體Tom‘s HARDWARE曾針對中國的國產(chǎn)制造設備發(fā)布評論稱，中國企業(yè)開發(fā)的芯片設備從制造到邁向商業(yè)化階段，中途還需要經(jīng)過好多年的磨合。

ASML的EUV光刻原型機2006年誕生，交付給比利時微電子中心進行研究。隨后發(fā)現(xiàn)該原型機的激光功率太低，又基于美國西盟公司推出的高功率激光開發(fā)了第二臺EUV原型機，一直到2019年，ASML的EUV設備才正式進入商業(yè)化階段去制造芯片。

現(xiàn)在ASML的第二代高數(shù)值孔徑EUV已經(jīng)進入商業(yè)化階段，能支撐ASML不斷優(yōu)化產(chǎn)品、推出更高性能光刻機的核心因素，就是供應鏈十多年積累的精密數(shù)據(jù)。

由此可見，供應鏈之間的技術數(shù)據(jù)是推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要素之一。打造一個合適的數(shù)據(jù)平臺，深化中國芯片企業(yè)彼此之間的合作，這是當下所面臨的直接問題。