打入臺(tái)積電先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈。

作者 | 木魚

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光刻，是制造PCB與泛半導(dǎo)體的重要工藝。風(fēng)云君在2024年分析芯碁微裝（688630.SH）時(shí)，它的業(yè)務(wù)還是以PCB為主。

如今，芯碁微裝成功將PCB環(huán)節(jié)的領(lǐng)先技術(shù)拓展至先進(jìn)封裝領(lǐng)域，“PCB+泛半導(dǎo)體”雙引擎布局初見成效。

業(yè)績(jī)高歌猛進(jìn)，雙引擎初顯成效

根據(jù)芯碁微裝披露的2025年度業(yè)績(jī)快報(bào)：全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.08億元，同比增長(zhǎng)47.61%；歸母凈利潤(rùn)2.90億元，同比增長(zhǎng)80.42%；扣非歸母凈利潤(rùn)2.76億元，同比增長(zhǎng)86.00%。

（芯碁微裝2025年業(yè)績(jī)快報(bào)）

公司表示，高端PCB設(shè)備訂單旺盛、泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)放量，兩塊核心業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)力，是2025年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心動(dòng)力。

（芯碁微裝2025年業(yè)績(jī)快報(bào)）

具體來(lái)看，PCB領(lǐng)域，AI算力需求爆發(fā)，推動(dòng)PCB行業(yè)向高多層、高密度方向升級(jí)。2025年，公司高端PCB設(shè)備（如HDI、IC載板曝光機(jī)）訂單旺盛，帶動(dòng)毛利率上行。

泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增速顯著，2025年，WLP系列產(chǎn)品在手訂單金額已突破1億元，預(yù)計(jì)2026年下半年進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段。

芯碁微裝的WLP設(shè)備已通過(guò)臺(tái)積電CoWoS-L產(chǎn)線驗(yàn)證，WLP 2000晶圓級(jí)直寫光刻設(shè)備獲得重復(fù)訂單并出貨，成為國(guó)內(nèi)首家進(jìn)入臺(tái)積電先進(jìn)封裝光刻設(shè)備供應(yīng)鏈的廠商。

2025年3月起，公司產(chǎn)能已處于超載狀態(tài)，3月單月發(fā)貨量突破100臺(tái)設(shè)備，4月交付量環(huán)比提升近三成，創(chuàng)下歷史新高。

好消息是，二期生產(chǎn)基地于2025年9月投產(chǎn)，產(chǎn)能約為一期的2倍以上，預(yù)計(jì)2026年產(chǎn)能達(dá)1500臺(tái)/年，產(chǎn)能瓶頸得到緩解，交付能力顯著提升。

PCB直接成像設(shè)備全球第一

芯碁微裝的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其直寫光刻技術(shù)。與傳統(tǒng)掩膜版光刻技術(shù)相比，直寫光刻技術(shù)無(wú)需掩膜版，具有成本更低、效率更高的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

公司PCB直寫光刻設(shè)備最小線寬達(dá)4μm，對(duì)位精度±8μm，已覆蓋高階HDI及IC載板等高端市場(chǎng)量產(chǎn)需求。相較傳統(tǒng)設(shè)備，生產(chǎn)效率可提升20%以上，能耗降低15%-20%，技術(shù)參數(shù)達(dá)到國(guó)際一流水平。

其客戶包括鵬鼎控股、滬電股份、深南電路、勝宏科技、景旺電子等全球PCB前100強(qiáng)客戶，服務(wù)客戶超600家，同時(shí)還出口至日本、越南、泰國(guó)等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，海外收入占比從2020年的不足1%提升至2025年上半年的23%，全球化戰(zhàn)略成效顯著。

2025年，芯碁微裝PCB直接成像設(shè)備市場(chǎng)份額全球第一，占比約15%，遠(yuǎn)超國(guó)內(nèi)同類廠商。

2024年，全球PCB產(chǎn)值達(dá)735.65億美元，同比增長(zhǎng)5.8%，預(yù)計(jì)2024-2028年復(fù)合年均增長(zhǎng)率約為5.5%。

AI服務(wù)器、智能駕駛等應(yīng)用需求正推動(dòng)PCB行業(yè)向高多層、高密度方向升級(jí)，AI服務(wù)器用PCB單柜價(jià)值量高達(dá)17.1萬(wàn)美元，是普通服務(wù)器的3-4倍，預(yù)計(jì)2026年全球AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)160億美元。

根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，到2029年，多層板、HDI板和封裝基板的市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到348.73億美元、170.37億美元和179.85億美元，對(duì)應(yīng)2024-2029年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為4.5%、6.4%和7.4%。

2025年，國(guó)內(nèi)頭部PCB上市公司紛紛加大資本開支力度。統(tǒng)計(jì)顯示，勝宏科技投資76億元用于HDI和高多層板擴(kuò)產(chǎn)，鵬鼎控股投資43億元建設(shè)泰國(guó)園區(qū)，景旺電子投資50億元新建高階HDI工廠，滬電股份投資43億元建設(shè)AI芯片配套高端PCB項(xiàng)目。

這種大規(guī)模資本開支直接拉動(dòng)上游PCB設(shè)備的采購(gòu)需求。2024年，芯碁微裝PCB設(shè)備銷售量超370臺(tái)，中高階產(chǎn)品占比提升至60%以上。

泛半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)新軍

2022年，芯碁微裝啟動(dòng)定增募資，開始向泛半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展。

如今，芯碁微裝已成為國(guó)內(nèi)僅有的兩家產(chǎn)品覆蓋先進(jìn)封裝應(yīng)用的公司之一，也是僅有的三家覆蓋掩膜版應(yīng)用的公司之一，其產(chǎn)品也已從IC掩膜版制版、IC制造等細(xì)分領(lǐng)域，拓展至先進(jìn)封裝、IC載板、FPD面板顯示等應(yīng)用領(lǐng)域。

其中，晶圓級(jí)封裝設(shè)備WLP2000精度達(dá)2μm，套刻精度±0.6μm，已通過(guò)頭部封測(cè)廠商CoWoS-L產(chǎn)線驗(yàn)證，進(jìn)入臺(tái)積電供應(yīng)鏈體系。2025年，WLP系列產(chǎn)品在手訂單金額突破1億元，設(shè)備已逐步交付至長(zhǎng)電科技、通富微電等封測(cè)廠量產(chǎn)線，有望成為新增長(zhǎng)極。

CoWoS-L是CoWoS技術(shù)中用于Blackwell雙芯片設(shè)計(jì)的變體，NVIDIA占據(jù)70%以上份額。

更重要的是，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的毛利率顯著高于PCB業(yè)務(wù)——2024年公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)毛利率達(dá)到56.87%，而PCB業(yè)務(wù)毛利率為32.94%。2025年，公司整體毛利率再次升至40%以上。

與ASML等國(guó)際巨頭相比，芯碁微裝選擇差異化競(jìng)爭(zhēng)路徑——避開ASML在EUV光刻機(jī)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，專注直寫光刻在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。ASML的XT:260是其首款面向先進(jìn)封裝的i-line光刻機(jī)，而芯碁WLP設(shè)備作為國(guó)產(chǎn)直寫光刻設(shè)備，價(jià)格預(yù)計(jì)為ASML設(shè)備的1/5-1/10，成本優(yōu)勢(shì)顯著。

先進(jìn)封裝領(lǐng)域的直寫光刻設(shè)備市場(chǎng)正處于產(chǎn)業(yè)化初期。根據(jù)券商測(cè)算，全球先進(jìn)封裝領(lǐng)域直寫光刻設(shè)備市場(chǎng)有望從2024年的約2億元躍升至2030年的31億元人民幣，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)55.1%。

臺(tái)積電也公開表示，CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求，未來(lái)將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)劃，預(yù)計(jì)2026年底CoWoS總產(chǎn)能125Kwpm（千片/月），較2025年增長(zhǎng)14%，2027年底將增長(zhǎng)至170Kwpm，這將同時(shí)帶動(dòng)先進(jìn)封裝光刻設(shè)備的采購(gòu)需求。

從2020年上市時(shí)的3.10億元營(yíng)收、0.71億元凈利潤(rùn)，到2025年的14.08億元營(yíng)收、2.90億元凈利潤(rùn)，芯碁微裝用五年時(shí)間實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收約4.5倍、凈利潤(rùn)約4.1倍的增長(zhǎng)。就在一個(gè)多月前，芯碁微裝剛剛獲得證監(jiān)會(huì)H股上市備案。

此外，從2025年底到2026年初，實(shí)控人程卓剛剛完成一輪減持，合計(jì)3.76億。外加2025年初那輪合計(jì)約2.3億的減持，程老板輕松實(shí)現(xiàn)6個(gè)小目標(biāo)。

（芯碁微裝公告20260122）

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