2026年3月25日至27日，上海國際半導(dǎo)體展覽會SEMICON China 2026開幕，凸顯了人工智能（AI）需求如何重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也加速了中國國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展。在展會期間的“SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇”上，多位國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)高管進行了分享。

在該投資論壇的圓桌論壇環(huán)節(jié)，盛美上海董事長王暉、滬硅產(chǎn)業(yè)常務(wù)副總裁李煒、重慶芯聯(lián)微電子執(zhí)行副總經(jīng)理李海明、芯鑫融資租賃執(zhí)行副總裁袁以沛、御微半導(dǎo)體CEO王帆針對“下一波AI半導(dǎo)體及其基礎(chǔ)建設(shè)的投資機會”進行了討論。

盛美上海董事長王暉表示，人工智能的激增是由芯片技術(shù)的進步推動的，但他認為未來的進展取決于半導(dǎo)體設(shè)備。他表示，下一代制造設(shè)備尚未開發(fā)出來，但未來很可能將決定計算性能的發(fā)展軌跡。

滬硅產(chǎn)業(yè)常務(wù)副總裁李煒則指出，在AI驅(qū)動之下，存儲、數(shù)據(jù)中心電源管理芯片和光電技術(shù)的需求不斷增長，數(shù)據(jù)傳輸和6G將成為重點關(guān)注領(lǐng)域。目前AI數(shù)據(jù)中心的瓶頸正在從“算力”向“運力”轉(zhuǎn)移，光互連、CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)成為新的投資熱點。

鑫融資租賃執(zhí)行副總裁袁以沛表示，隨著數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速，多層陶瓷電容器（MLCC）正面臨短缺，反映支撐AI數(shù)據(jù)中心建置的被動元件供應(yīng)正面臨更大壓力。

MLCC具備體積小、耐高頻、壽命長與可靠度高等特性，可廣泛應(yīng)用于電源穩(wěn)壓、去耦、濾波與信號穩(wěn)定等關(guān)鍵電路中。但是AI服務(wù)器與AI加速卡因計算密度高、功耗高，對電源質(zhì)量要求嚴(yán)格，使其單機所需的MLCC數(shù)量和性能要求均遠高于一般服務(wù)器（一臺AI服務(wù)器可能需要上萬顆高性能MLCC），成為支撐系統(tǒng)穩(wěn)定運作不可或缺的零組件。

在制造與人才方面，重慶芯聯(lián)微電子執(zhí)行副總經(jīng)理李海明表示，AI需求的增長也迫使中國晶圓廠加快擴產(chǎn)，但人才留任與設(shè)備利用率仍是關(guān)鍵瓶頸。他直言，中國在消費類芯片市場仍具競爭力，但在車用與數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體方面，與外部領(lǐng)先水平仍相差五到十年。

不過，李海明也認為，將AI導(dǎo)入制造流程，可能是縮小差距的可行途徑。目前，芯聯(lián)微電子正在重慶建設(shè)12英寸晶圓廠，分兩期建設(shè)，其中一期規(guī)劃產(chǎn)能2萬片/月車規(guī)級高端特色工藝晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)品包括車用MCU芯片、高端電源管理芯片、RF-SOI射頻芯片和高端智能芯片等。

對于海外業(yè)務(wù)的擴張，盛美上海董事長指出，持續(xù)的投資和市場規(guī)模對公司全球競爭力至關(guān)重要，差異化技術(shù)構(gòu)成了其基礎(chǔ)。李海明承認地緣政治限制依然存在，但企業(yè)可以通過提供價值來觸達海外客戶，國內(nèi)競爭日益推動企業(yè)向出口市場發(fā)展。

編輯：芯智訊-林子